掩模构件和焊料印刷装置制造方法及图纸

一种掩模构件和包括掩模构件的焊料印刷装置，即使连接器的要与电路基板上的沿预设方向相邻排列的三个焊盘分别连接的三个引脚之间的间距较小，也容易将连接器的三个引脚中的中间引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。本实用新型专利技术的掩模构件呈板状，且具有沿板厚方向贯穿的多个孔，这多个孔供膏状的焊料穿过以在电路基板上形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部，其中，所述多个孔包括第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔依次沿预设方向相邻排列，与所述连接器的三个引脚分别对应且彼此独立，所述第二孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上的至少一端侧形成有扩口部。

【技术实现步骤摘要】
掩模构件和焊料印刷装置
本技术涉及掩模构件和包括该掩模构件的焊料印刷装置。
技术介绍
以往，有一种焊料印刷装置，其包括：工作台，所述工作台具有供电路基板载放的载放面；掩模构件，所述掩模构件能相对于所述工作台移动，且能与载放于所述载放面的电路基板抵接；焊料供给部，所述焊料供给部用于朝所述掩模构件的与所述载放面相反一侧的表面供给膏状的焊料；刮刀，所述刮刀能相对于所述掩模构件移动，且能和所述掩模构件的与所述载放面相反的一侧的表面抵接；以及驱动部，所述驱动部用于使所述掩模构件和所述工作台相对移动，且用于使所述刮刀和所述掩模构件相对移动(参照专利文献1)。现有技术专利文献1：中国技术CN206196164U号公报在上述焊料印刷装置中，通过在掩模构件上形成微细的孔和狭缝等，能在电路基板上印刷出包括焊盘在内的非常精细的电路图案。不过，实际中，有时需要在电路基板上安装连接器(例如SMT连接器)，在这种情况下，若连接器的要与电路基板上的沿预设方向相邻排列的三个焊盘分别连接的三个引脚之间的间距较小，则在电路基板上形成的上述三个焊盘中的中间焊盘的焊料量容易因焊盘的面积过小而不足，从而导致连接器的上述三个引脚中的中间引脚无法牢固地固定于电路基板的焊盘，可能制造出可靠性较差的电路基板组件。
技术实现思路
本技术正是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种掩模构件和包括该掩模构件的焊料印刷装置，即使连接器的要与电路基板上的沿预设方向相邻排列的三个焊盘分别连接的三个引脚之间的间距较小，也容易将连接器的三个引脚中的中间引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。为了实现上述目的，本技术提供一种掩模构件，呈板状，且具有沿板厚方向贯穿的多个孔，这多个孔供膏状的焊料穿过以在电路基板上形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部，其中，所述多个孔包括第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔依次沿预设方向相邻排列，与所述连接器的三个引脚分别对应且彼此独立，所述第二孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上的至少一端侧形成有扩口部。根据本技术的掩模构件，在沿预设方向相邻排列、与连接器的三个引脚分别对应且彼此独立的第一孔、第二孔和第三孔中，中间的第二孔在与上述板厚方向和预设方向垂直的方向上的至少一端侧形成有扩口部，因此，在通过掩模构件在电路基板上涂布膏状的焊料而形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部时，与第二孔不形成扩口部的情况相比，能确保与第二孔对应的焊盘形成部的焊料量，由此，在以引脚与焊盘形成部对应接触的方式将连接器安装于电路基板的状态下进行加热时，容易将连接器的三个引脚中的中间引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第二孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上远离所述连接器的主体的一端侧形成有所述扩口部。根据本技术的掩模构件，第二孔在与板厚方向和预设方向垂直的方向上远离连接器的主体的一端侧形成有扩口部，因此，在以引脚与焊盘形成部对应接触的方式将连接器安装于电路基板的状态下进行加热时，扩口部处的焊料不会与连接器的主体接触而导致流动受到影响，因此，有助于可靠地将连接器的三个引脚中的中间引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔的面积相同。根据本技术的掩模构件，第一孔、第二孔和第三孔的面积相同，因此，在利用掩模构件通过膏状的焊料在电路基板上形成与连接器的引脚连接的焊盘形成部时，容易确保与第一孔、第二孔和第三孔对应的各焊盘形成部的焊料量相同，由此，在以引脚与焊盘形成部对应接触的方式将连接器安装于电路基板的状态下进行加热时，容易均匀地确保连接器的各引脚与电路基板的各焊盘的连接强度。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第二孔关于与所述板厚方向和所述预设方向垂直的中心线对称。根据本技术的掩模构件，第二孔关于与板厚方向和预设方向垂直的中心线对称，因此，在以引脚与焊盘形成部对应接触的方式将连接器安装于电路基板的状态下进行加热时，与掩模构件的第一孔、第二孔和第三孔中的中间的第二孔对应的焊盘形成部的焊料在熔融时不容易在第一孔、第二孔和第三孔的排列方向上偏倚，由此，有助于更可靠地将连接器的三个引脚中的中间引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第一孔和所述第三孔关于所述中心线对称。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述扩口部呈梯形。根据本技术的掩模构件，扩口部呈梯形，因此，容易形成扩口部。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第一孔和所述第三孔分别具有与所述扩口部对应的缺口部。根据本技术的掩模构件，第一孔和第三孔分别具有与扩口部对应的缺口部，因此，容易确保第一孔和第三孔的面积，由此，在通过掩模构件在电路基板上涂布膏状的焊料而形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部时，容易确保与第一孔和第三孔对应的焊盘形成部的焊料量，有助于可靠地将连接器的三个引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第一孔和第三孔分别呈与所述扩口部相邻的角部被切去的矩形。此外，在本技术的掩模构件中，优选所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上的一侧的端部彼此齐平，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上的另一侧的端部彼此齐平。此外，为了实现上述目的，本技术提供一种焊料印刷装置，其包括：工作台，所述工作台具有供电路基板载放的载放面；上述任一项所述的掩模构件，所述掩模构件能相对于所述工作台移动，且所述掩模构件的板厚方向上的一侧的面能与载放于所述载放面的电路基板抵接；焊料供给部，所述焊料供给部用于朝所述掩模构件的板厚方向上的另一侧的面供给膏状的焊料；刮刀，所述刮刀能相对于所述掩模构件移动，且能与所述掩模构件的板厚方向上的另一侧的面抵接；以及驱动部，所述驱动部用于使所述掩模构件和所述工作台相对移动，且用于使所述刮刀和所述掩模构件相对移动。(技术效果)根据本技术，在掩模构件中，在沿预设方向相邻排列、与连接器的三个引脚分别对应且彼此独立的第一孔、第二孔和第三孔中，中间的第二孔在与上述板厚方向和预设方向垂直的方向上的至少一端侧形成有扩口部，因此，在通过掩模构件在电路基板上涂布膏状的焊料而形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部时，与中间的第二孔不形成扩口部的情况相比，能确保与中间的第二孔对应的焊盘形成部的焊料量，由此，在以引脚与焊盘形成部对应接触的方式将连接器安装于电路基板的状态下进行加热时，容易将连接器的三个引脚中的中间引脚通过焊料牢固地固定于电路基板的焊盘。附图说明图1是示意表示本技术实施方式的焊料印刷装置的侧视图。图2是示意表示本技术实施方式的焊料印刷装置中的掩模构件的一部分与连接器的位置关系的俯视图。...

【技术保护点】
1.一种掩模构件，呈板状，且具有沿板厚方向贯穿的多个孔，这多个孔供膏状的焊料穿过以在电路基板上形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部，其特征在于，/n所述多个孔包括第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔依次沿预设方向相邻排列，与所述连接器的三个引脚分别对应且彼此独立，/n所述第二孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上的至少一端侧形成有扩口部。/n

【技术特征摘要】
1.一种掩模构件，呈板状，且具有沿板厚方向贯穿的多个孔，这多个孔供膏状的焊料穿过以在电路基板上形成与连接器的引脚对应的焊盘形成部，其特征在于，
所述多个孔包括第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔依次沿预设方向相邻排列，与所述连接器的三个引脚分别对应且彼此独立，
所述第二孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上的至少一端侧形成有扩口部。


2.如权利要求1所述的掩模构件，其特征在于，
所述第二孔在与所述板厚方向和所述预设方向垂直的方向上远离所述连接器的主体的一端侧形成有所述扩口部。


3.如权利要求1所述的掩模构件，其特征在于，
所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔的面积相同。


4.如权利要求1所述的掩模构件，其特征在于，
所述第二孔关于与所述板厚方向和所述预设方向垂直的中心线对称。


5.如权利要求4所述的掩模构件，其特征在于，
所述第一孔和所述第三孔关于所述中心线对称。


6.如权利要求1所述的掩模构件，其特征在于，
所述扩口部呈梯形。


7.如权利要求1所述的掩模构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐岳民，
申请(专利权)人：尼得科艾莱希斯电子浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33