一种用于通孔焊接器件定位的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板、限高板、限位板以及盖板；底板上开设有凹槽，所述凹槽的底部开设有第一避让孔；PCB板上设有多个焊接孔，限高板上对应焊接孔部位开设有多个第一限位孔；限位板上对应焊接孔部位开设有多个第二限位孔；在元器件插入PCB板上的焊接孔后，元器件的多个支脚穿过限高板上的第一限位孔，元器件主体的底部与限高板的上端相抵，且元器件主体嵌入限位板的第二限位孔内；同时，限位板的上端设置盖板，元器件主体的上端与盖板相抵；底板、限高板、限位板以及盖板四者通过锁紧件进行固定连接。该治具可以很好的对元器件进行限高、限位和定位，以满足元器件焊接的工艺要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于通孔焊接器件定位的治具
本技术涉及SMT电子装配工艺，更具体地说，它涉及一种用于通孔焊接器件定位的治具。
技术介绍
在传统的SMT电子装配工艺中，插件通孔焊接只能制作选择焊治具及限位模块辅助焊接工艺，采用选择性波峰焊及波峰焊设备焊接，经常出现浮高，偏移，无法满足插件pin对位置高精度的要求，辅助限位模块及模具与元器件匹配度较低，且焊接后拆装不方便，容易出现限位模块边缘损件现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术在于提供一种用于通孔焊接器件定位的治具，该治具可以很好的对元器件进行限高、限位和定位，以满足元器件焊接的工艺要求。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板、设置在所述底板上端的限高板、设置在所述限高板上端的限位板以及盖板；所述底板上开设有用于容纳PCB板的凹槽，所述凹槽的底部开设有多个用于避让元器件的第一避让孔，元器件包括元器件主体以及与元器件主体固定连接的多个支脚；PCB板上设有多个用于焊接元器件的焊接孔，所述限高板上对应所述焊接孔部位开设有多个第一限位孔；所述限位板上对应焊接孔部位开设有多个与元器件主体相适配的第二限位孔；在元器件插入PCB板上的焊接孔后，元器件的多个支脚穿过所述限高板上的第一限位孔，并使元器件主体的底部与限高板的上端相抵，且元器件主体嵌入所述限位板的第二限位孔内并被其周向限位；同时，限位板的上端设置所述盖板，元器件主体的上端与所述盖板相抵；底板、限高板、限位板以及盖板四者通过多个锁紧件进行固定连接。PCB板嵌入凹槽内，限高板放置在底板的上端并压紧PCB板；元器件插入焊接孔内，并使其多个支脚依次穿过限高板上的第一限位孔和PCB板上的焊接孔，同时，元器件主体的底部部分与限高板的上端相抵，用于支撑元器件，如此，可以使元器件主体的底部与PCB板之间保持一定的间距，以满足元器件焊接的工艺要求；接着，将限位板放置在限高板上，并使元器件主体嵌入限位板上的第二限位孔内，进而可以实现元器件的周向限位，即避免元器件发生转动；然后，将盖板放置在限位板上，并使元器件主体的上端与限位板相抵，进而实现了元器件的限高、周向限位以及定位，底板、限高板、限位板以及盖板四者通过锁紧件进行固定连接，进而将元器件安装至该治具上；将装配好的治具进行翻面，回流焊穿过底板上的第一避让孔，即可将元器件焊接在底板上的焊接孔上。作为优选，所述底板上还固定有多个定位柱，所述限高板上对应所述定位柱部位开设有多个条状通孔，所述限位板上对应所述定位柱部位开设有多个第一定位孔，所述盖板上对应所述定位柱部位开设有多个第二定位孔。作为优选，所述限高板上对应PCB板上的焊接孔部位开设有多个第二避让孔；所述第一限位孔的一侧形成开口，且第一限位孔通过该开口与所述第二避让孔相连通。作为优选，所述底板的上端还嵌设有多个第一磁铁，所述限高板的下端对应所述第一磁铁部位嵌设有多个第二磁铁。作为优选，所述底板上围绕所述凹槽部位还开设有至少一个第一通孔，且所述第一通孔与所述凹槽连通。作为优选，所述底板、所述限高板、所述限位板以及所述盖板上对应所述凹槽部位均开设有多个散热孔。作为优选，所述底板、所述限高板、所述限位板以及所述盖板上均设有箭头，且所述箭头所指方向均相同。作为优选，所述限高板、所述限位板以及所述盖板四者的材质均为不锈钢。作为优选，所述锁紧件为紧固件；或者，所述锁紧件为设置在盖板上的旋转卡扣，所述旋转卡扣包括上锁紧块、下锁紧块以及固定在两者之间的连接柱；所述连接柱穿设在所述盖板上，且连接柱上还套设有弹簧，所述弹簧的一端与盖板连接，所述弹簧的另一端与上锁紧块连接；在按压上锁紧块使其靠近盖板时，所述弹簧赋予上锁紧块向远离盖板的方向移动的趋势；所述底板、所述限高板、所述限位板以及所述盖板上均开设有与所述下锁紧块相适配的第二通孔；向底板方向按压下锁紧块使其穿过底板、限高板、限位板以及盖板上的第二通孔，转动上锁紧块使下锁紧块与盖板上的第二通孔错位，进而能够将底板、限高板、限位板以及盖板四者进行固定连接。作为优选，所述第一限位孔和第二限位孔均为扁形通孔。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、该治具可以很好的对元器件进行限高、限位和定位，以满足元器件焊接的工艺要求；2、相比波峰焊工艺，使用该治具进行通孔回流工艺，可节省一段制程工艺及人力，在工艺上可以实现元器件限位，定位，限高高精密器件焊接，同时，底板和限高板通过磁铁吸附装配，方便治具的拆装，在经济上实现节省人力及设备耗材，该治具可满足高精密元件工艺焊接,在经济性和精度要求及操作方式上具有很大的优势；3、该治具使通孔回流焊插件的装配可以进行批量性的高质量高精密组装，有效降低生产成本，提高焊接品质。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为底板的结构示意图；图3为底板上装配有PCB板的结构示意图；图4为PCB板上设置有元器件的结构示意图；图5为图4中B处的放大图；图6为底板、PCB板、限高板以及元器件组装的结构示意图；图7为图6中C处的放大图；图8为底板、PCB板、限高板、以及限位板组装的结构示意图；图9为图8中D处的放大图；图10为图1中A处的放大图；图11为图1的截面图；图12为图11中的E处的放大图；图13为限高板的仰视图；图14为治具的仰视图。附图标记：1、底板；2、限高板；3、限位板；4、盖板；5、PCB板；6、凹槽；7、第一避让孔；8、元器件；9、元器件主体；10、支脚；11、焊接孔；12、第一限位孔；13、第二限位孔；14、定位柱；15、条状通孔；18、第二避让孔；19、第一磁铁；20、第二磁铁；21、第一通孔；22、散热孔；23、旋转卡扣；24、上锁紧块；25、下锁紧块；26、连接柱；27、弹簧。具体实施方式参照附图对本技术做进一步说明。本实施例公开了一种用于通孔焊接器件定位的治具，如图1～12所示，包括底板1、设置在底板1上端的限高板2、设置在限高板2上端的限位板3以及盖板4；底板1上开设有用于容纳PCB板5的凹槽6，凹槽6的底部开设有多个用于避让元器件8的第一避让孔7，元器件8(如插件pin)包括元器件主体9以及与元器件主体9固定连接的多个支脚10；PCB板5上设有多个用于焊接元器件8的焊接孔11，限高板2上对应焊接孔11部位开设有多个第一限位孔12；限位板3上对应焊接孔11部位开设有多个与元器件主体9相适配的第二限位孔13；在元器件8插入PCB板5上的焊接孔11后，元器件8的多个支脚10穿过限高板2上的第一限位孔12，并使元器件主体9的底部与限高板2的上端相抵，且元器件8主体嵌入限位板3的第二限位孔13内并被其周向限位；同时，限位板3的上端设置盖板4，元器件主体9的上端与盖板4相抵；底板1、限高板2、限位板3以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板(1)、设置在所述底板(1)上端的限高板(2)、设置在所述限高板(2)上端的限位板(3)以及盖板(4)；所述底板(1)上开设有用于容纳PCB板(5)的凹槽(6)，所述凹槽(6)的底部开设有多个用于避让元器件(8)的第一避让孔(7)，元器件(8)包括元器件主体(9)以及与元器件主体(9)固定连接的多个支脚(10)；/nPCB板(5)上设有多个用于焊接元器件(8)的焊接孔(11)，所述限高板(2)上对应所述焊接孔(11)部位开设有多个第一限位孔(12)；所述限位板(3)上对应焊接孔(11)部位开设有多个与元器件主体(9)相适配的第二限位孔(13)；/n在元器件(8)插入PCB板(5)上的焊接孔(11)后，元器件(8)的多个支脚(10)穿过所述限高板(2)上的第一限位孔(12)，并使元器件主体(9)的底部与限高板(2)的上端相抵，且元器件主体(9)嵌入所述限位板(3)的第二限位孔(13)内并被其周向限位；同时，限位板(3)的上端设置所述盖板(4)，元器件主体(9)的上端与所述盖板(4)相抵；底板(1)、限高板(2)、限位板(3)以及盖板(4)四者通过多个锁紧件进行固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板(1)、设置在所述底板(1)上端的限高板(2)、设置在所述限高板(2)上端的限位板(3)以及盖板(4)；所述底板(1)上开设有用于容纳PCB板(5)的凹槽(6)，所述凹槽(6)的底部开设有多个用于避让元器件(8)的第一避让孔(7)，元器件(8)包括元器件主体(9)以及与元器件主体(9)固定连接的多个支脚(10)；
PCB板(5)上设有多个用于焊接元器件(8)的焊接孔(11)，所述限高板(2)上对应所述焊接孔(11)部位开设有多个第一限位孔(12)；所述限位板(3)上对应焊接孔(11)部位开设有多个与元器件主体(9)相适配的第二限位孔(13)；
在元器件(8)插入PCB板(5)上的焊接孔(11)后，元器件(8)的多个支脚(10)穿过所述限高板(2)上的第一限位孔(12)，并使元器件主体(9)的底部与限高板(2)的上端相抵，且元器件主体(9)嵌入所述限位板(3)的第二限位孔(13)内并被其周向限位；同时，限位板(3)的上端设置所述盖板(4)，元器件主体(9)的上端与所述盖板(4)相抵；底板(1)、限高板(2)、限位板(3)以及盖板(4)四者通过多个锁紧件进行固定连接。


2.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)上还固定有多个定位柱(14)，所述限高板(2)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个条状通孔(15)，所述限位板(3)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个第一定位孔，所述盖板(4)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个第二定位孔。


3.根据权利要求2所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述限高板(2)上对应PCB板(5)上的焊接孔(11)部位开设有多个第二避让孔(18)；所述第一限位孔(12)的一侧形成开口，且第一限位孔(12)通过该开口与所述第二避让孔(18)相连通。


4.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)的上端还嵌设有多个第一磁铁(19)，所述限高板(2)的下端对应所述第一磁铁(19)部位嵌设有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨郁，孙中华，张二威，
申请(专利权)人：苏州易德龙科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32