一种锡膏涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏涂覆装置，它包括机架，机架上设置有矩形且呈水平设置的放置板，放置板的四角位置和机架之间均连接有呈竖直设置的伸缩气缸；所述机架上对应放置板上方的位置处设置有固定架，固定架上固定有平行于放置板设置的漏料框，漏料框上设置有涂料装置；所述放置板的上表面上设有定位网格，每个定位网格的中心位置处均设有抽气孔；所述放置板的底面上连接有包覆所有抽气孔的抽气罩，抽气罩上连接有抽气管。本实用新型专利技术不仅能够方便对正操作，还具有涂覆不易偏位、锡膏补充较方便和上料较方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏涂覆装置
本技术涉及PCB板加工装置,特别是一种锡膏涂覆装置。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，通过SMT贴片机可以将各种精密微小的电子元件贴附焊接在PCB板上，以形成完整的PCB板电路，而在SMT贴片前需要对PCB的焊盘上涂覆锡膏。目前，锡膏的涂覆主要是将锡膏放置在漏料样板上，再利用涂料装置中两个间隔设置的刮板将锡膏在漏料样板上来回升降刮动(从右往左刮动时，右侧的刮板紧贴漏料样板，左侧的刮板抬起；从左往右刮动时，左侧的刮板紧贴漏料样板，右侧的刮板抬起)，使得锡膏通过漏料样板上的孔涂敷在PCB的焊盘上；其中，PCB的焊盘和漏料样板需要进行对正，而人工仅能凭借操作感觉来进行对正，操作较麻烦；且在PCB的焊盘和漏料板相互紧贴的过程中，PCB容易发生偏位，从而使得锡膏涂覆偏差，产生废品。因此，现有的锡膏涂覆装置存在着对正操作较麻烦和容易引起涂覆偏位的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种锡膏涂覆装置。本技术不仅能够方便对正操作，还具有涂覆不易偏位的优点。本技术的技术方案：一种锡膏涂覆装置,包括机架，机架上设置有矩形且呈水平设置的放置板，放置板的四角位置和机架之间均连接有呈竖直设置的伸缩气缸；所述机架上对应放置板上方的位置处设置有固定架，固定架上固定有平行于放置板设置的漏料框，漏料框上设置有涂料装置；所述放置板的上表面上设有定位网格，每个定位网格的中心位置处均设有抽气孔；所述放置板的底面上连接有包覆所有抽气孔的抽气罩，抽气罩上连接有抽气管。r>前述的一种锡膏涂覆装置中，所述机架上对应漏料框上方的位置处固定有锡膏储料箱，锡膏储料箱的底端设有出料管，出料管上设置有开关阀。前述的一种锡膏涂覆装置中，所述锡膏储料箱内设置有搅拌轴。前述的一种锡膏涂覆装置中，所述机架上对应放置板一侧的位置处设置有堆料槽，堆料槽内设置底板，底板和堆料槽底端之间连接有呈竖直设置的气缸。与现有技术相比，本技术通过在用于放置PCB的放置板上设置定位网格，方便使用者人工定位操作；同时放置板上对应每个定位网格中心位置处均设有抽气孔，通过抽气管抽气使得抽气罩和抽气孔位置处均呈负压，使得PCB能被较好地吸附在放置板上；放置板在被伸缩气缸带动靠近漏料框时，放置板上的PCB也不易偏位，从而保证锡膏涂覆效果。此外，本技术中漏料框上方设置有锡膏储料箱，锡膏储料箱能储存锡膏，并能将冷藏的锡膏进行解冻，方便后续打开开关阀通过出料管直接向漏料框内添加锡膏；锡膏储料箱内设置有搅拌轴，搅拌轴能较好地将锡膏搅动，从而能将锡膏搅拌均匀并提高解冻速率，方便补充锡膏；机架上对应放置板一侧的位置处设置有用于放置PCB的堆料槽，气缸能逐渐将底板上方的PCB推出，方便工作人员将PCB放置到放置板上，上料较方便。因此，本技术不仅能够方便对正操作，还具有涂覆不易偏位、锡膏补充较方便和上料较方便的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A区域的放大图；图3是放置板的结构示意图。附图中的标记为：1-机架，2-放置板，3-伸缩气缸，4-固定架，5-漏料框，6-涂料装置，7-定位网格，8-抽气孔，9-抽气罩，10-抽气管，11-锡膏储料箱，12-出料管，13-开关阀，14-搅拌轴，15-堆料槽，16-底板，17-气缸。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，但并不作为对本技术限制的依据。实施例。一种锡膏涂覆装置，构成如图1至3所示，包括机架1，机架1上设置有矩形且呈水平设置的放置板2，放置板2的四角位置和机架1之间均连接有呈竖直设置的伸缩气缸3；所述机架1上对应放置板2上方的位置处设置有固定架4，固定架4上固定有平行于放置板2设置的漏料框5，漏料框5上设置有涂料装置6；所述放置板2的上表面上设有定位网格7，每个定位网格7的中心位置处均设有抽气孔8；所述放置板2的底面上连接有包覆所有抽气孔8的抽气罩9，抽气罩9上连接有抽气管10。所述机架1上对应漏料框5上方的位置处固定有锡膏储料箱11，锡膏储料箱11的底端设有出料管12，出料管12上设置有开关阀13；所述锡膏储料箱11内设置有搅拌轴14；所述机架1上对应放置板2一侧的位置处设置有堆料槽15，堆料槽15内设置底板16，底板16和堆料槽15底端之间连接有呈竖直设置的气缸17。工作原理：工作人员将堆叠的PCB放置在堆料槽15位置处，并控制堆料槽15底端的气缸17收缩，直至底板16移动至堆料槽15底部，堆叠的PCB被设置在堆料槽15内；将对应PCB的漏料框5通过固定架4固定在机架1上。工作人员将一片PCB放置在放置板2上，并根据放置板2上表面的定位网格7找到定位放置的位置，再使抽气管10抽气，使得抽气罩9和抽气孔8均处于负压状态，从而将PCB固定吸附在放置板2上；随后，多个伸缩气缸3同步伸长将放置板2向上推动使其上方的PCB靠近漏料框5，接着，漏料框5上的涂料装置6将锡膏进行涂覆，使得锡膏通过漏料框5上的孔设置在PCB的焊盘上；最后，放置板2复位，工作人员将PCB进行下料。工作人员能将冷藏的锡膏放入锡膏储料箱11内，锡膏储料箱11内的搅拌轴14能对锡膏进行搅拌，提高锡膏匀度的同时加速了锡膏的解冻速率；当漏料框5内需要补充锡膏时，只需打开开关阀13使得锡膏通过出料管12加入漏料框5内即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏涂覆装置,其特征在于：包括机架(1)，机架(1)上设置有矩形且呈水平设置的放置板(2)，放置板(2)的四角位置和机架(1)之间均连接有呈竖直设置的伸缩气缸(3)；所述机架(1)上对应放置板(2)上方的位置处设置有固定架(4)，固定架(4)上固定有平行于放置板(2)设置的漏料框(5)，漏料框(5)上设置有涂料装置(6)；所述放置板(2)的上表面上设有定位网格(7)，每个定位网格(7)的中心位置处均设有抽气孔(8)；所述放置板(2)的底面上连接有包覆所有抽气孔(8)的抽气罩(9)，抽气罩(9)上连接有抽气管(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡膏涂覆装置,其特征在于：包括机架(1)，机架(1)上设置有矩形且呈水平设置的放置板(2)，放置板(2)的四角位置和机架(1)之间均连接有呈竖直设置的伸缩气缸(3)；所述机架(1)上对应放置板(2)上方的位置处设置有固定架(4)，固定架(4)上固定有平行于放置板(2)设置的漏料框(5)，漏料框(5)上设置有涂料装置(6)；所述放置板(2)的上表面上设有定位网格(7)，每个定位网格(7)的中心位置处均设有抽气孔(8)；所述放置板(2)的底面上连接有包覆所有抽气孔(8)的抽气罩(9)，抽气罩(9)上连接有抽气管(10)。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永宝，
申请(专利权)人：胡永宝，
类型：新型
国别省市：浙江;33