一种无铅喷金料制造技术

一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑，铜，锌等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锡（Ｓｎ）２０－９０％，锑（Ｓｂ）０．１－１％，铜（Ｃｕ）０．０１－０．１％，总量不大于０．０５％的杂质，其余为锌（Ｚｎ），各组份的重量百分比总和为１００％；杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为：铁≤０．０１％，硅≤０．０１％，铅≤０．０３％，镉≤０．００２％。本发明专利技术通过减少铜和锑的含量，可以大幅度改善其加工性能，增加强度，降低电阻率，增加导电性能，还可以进一步降低锡的含量到２０％，从而进一步降低无铅喷金料的成本，可推进无铅化喷涂的应用进度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备

技术介绍
已被广泛应用的金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料，典型的传统产品为铅基五元喷金料，含有超过50％重量百分比的铅，而铅对人体有强烈毒性，因而正在被无铅喷金料全面替代。中国专利ZL02111554.0提供了一种无铅喷金料，其各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料，熔点和铅基五元喷金料接近，只需做不大的工艺参数调整，即能适应大部份原使用低熔点的铅基五元喷金料的喷金机使用，该专利技术专利中各组份按重量百分比计分别为锌(Zn)15-19％，锑(Sb)1.3-1.5％，铜(Cu)0.3-0.5％，其余为锡(Sn)及总量不超过0.05％的杂质，也即其中含有80％左右重量百分比的锡，而原用铅基五元喷金料只含37-39％的锡。较高的含锡量意味着较高的价格，这在某种程度上影响了无铅喷金的推广。也有通过降低锡的含量来降低无铅喷金料的成本，但由于锡含量的降低，致使加工难度大大增加，容易夹杂和表面起皮，使成品合格率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种最低含锡量减少，能进一步降低材料成本，焊接性能、电气机械性能优异的无铅喷金料。本专利技术为一种无铅喷金料，包括锡，锑，铜，锌等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锡(Sn)20-90％，锑(Sb)0.1-1％，铜(Cu)0.01-0.1％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌(Zn)，各组份的重量百分比总和为100％。所述杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为铁(Fe)≤0.01％，硅(Si)≤0.01％，铅(Pb)≤0.03％，镉(Cd)≤0.002％。本专利技术与现有技术相比，具有以下突出优点和积极效果1.其熔点与现有无铅喷金料相比，虽然由于锌含量的增加而略有上升，但与其成本降低相比，仍乐于为广大电容器制造商所采用。2.电阻率比现有无铅喷金料更小，意味着导电性能更优，因而喷涂后的电容器损耗角更小。3.抗拉强度比现有无铅喷金料进一步提高，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠。4.最低含锡量减少，能有效生产出材料成本更低的新品种无铅喷金料，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。具体实施例方式实施例1各组份的组成按重量百分比计分别为锡(Sn)20％，锑(Sb)1％，铜(Cu)0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌(Zn)，各组份的重量百分比总和为100％。实施例2各组份的组成按重量百分比计，分别为锡30％，锑0.8％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例3各组份的组成按重量百分比计，分别为锡35％，锑0.3％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例4各组份的组成按重量百分比计，分别为锡45％，锑0.5％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例5各组份的组成按重量百分比计，分别为锡50％，锑0.4％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例6各组份的组成按重量百分比计，分别为锡55％，锑0.2％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例7各组份的组成按重量百分比计，分别为锡60％，锑0.6％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例8各组份的组成按重量百分比计，分别为锡64％，锑0.7％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例9各组份的组成按重量百分比计，分别为锡70％，锑0.4％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。实施例10各组份的组成按重量百分比计，分别为锡80％，锑0.2％，铜0.06％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌。上述实施例的杂质中各组份按重量百分比计分别为铁(Fe)≤0.01％，硅(Si)≤0.01％，铅(Pb)≤0.03％，镉(Cd)≤0.002％。对比例各组份的组成按重量百分比计，分别为锡(Sn)37.5％，锑(Sb)1.04％，锌(Zn)2.06％，铋(Bi)0.35，总量不大于0.05％的杂质，其余为铅(Pb)。将上述各实施例及对比例制备的无铅喷金料经测试，各项性能指标列表如下 由上述实施例表明，通过减少铜和锑的含量，可以大幅度改善其加工性能，增加强度，降低电阻率，增加导电性能，这是因为铜和锑都会与锡形成硬脆相的金属间化合物，通过降低铜、锑的含量，还可以进一步降低锡的含量到20％，从而进一步降低无铅喷金料的成本。本专利技术不局限于上述实施例，在实际应用时，可根据不同性能要求及使用场合，选择上述实施例中的不同配比，或除上述各实施例以外的不同配比，但均不以任何形式限制本专利技术的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅喷金料，包括锡，锑，铜，锌，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锡２０－９０％，锑０．１－１％，铜０．０１－０．１％，总量不大于０．０５％的杂质，其余为锌，各组份的重量百分比总和为１００％。

【技术特征摘要】
1.一种无铅喷金料，包括锡，锑，铜，锌，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锡20-90％，锑0.1-1％，铜0.01-0.1％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌，各组份的...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴国水，金成焕，
申请(专利权)人：戴国水，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]