【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件粉末包封机，特别涉及一种基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机。
技术介绍
粉末包封技术是一种热涂敷技术，是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过对元件的加热，使绝缘粉末熔敷在元件的外表面，形成一层均匀的绝缘漆膜，此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度。再将涂敷好的元件经进一步加热，进行1～2小时固化处理，在电子元器件的表面就形成一层坚固的绝缘层。电子元器件主要包括有陶瓷电容器、簿膜电容器、云母电容器、独石电容器、钽电容、压敏电阻器、网络电阻、PTC、NTC、电感器等，它们必须经过绝缘封装。电子元器件的粉体包封技术，由于具有无溶剂、无污染、电气性能优良、封装效率高、易于实现大规模生产等特性，已在各种电子元器件的生产领域内取代了传统的液体封装技术，而粉末包封机就是其关键装备。浸粉机构的作用是将装载在框架上的经过预加热的电子元器件浸入到载有电子元件包封用的绝缘粉末的粉槽中，进行热熔敷。它的设计是粉末包封机的一个关键技术问题，直接关系到电子元器件绝缘粉末包封腿脚的高度及一致性。传统的浸粉机构是由气缸带动流化床由下而上运动的，而装载经过预加热的电子元器件框架保持不动，由于气缸驱动流化床的运动过程无法控制，会造成很大的冲击。其结果是使被包封的电子元器件的腿脚的高度无法控制，并且在电子元器件引线粘粉，影响可焊性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现的技术的缺点，提供了一种基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是包括机架以及设置在机架上的流化床、在流化床上端...
【技术保护点】
基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，包括机架［８］以及设置在机架［８］上的流化床［７］、在流化床［７］上端的机架［８］上设置有安装包封元件［６］的浸粉机构［４］和热风循环箱［３］，其特征在于：所述的浸粉机构［４］包括固定在机架［８］上的水平安装板［２２］和与水平安装板［２２］相互垂直的安装立板［１７］，在安装立板［１７］上设有伺服电机［１６］、蜗轮蜗杆［１４］和直线滑轨［１８］，伺服电机［１６］通过同步带［１５］与蜗轮蜗杆［１４］相连接，在安装立板［１７］上还设置有与蜗轮蜗杆［１４］相连接的滚珠丝杠［１２］，且在滚珠丝杠［１２］上设置有与套装在直线滑轨［１８］上的连接座［２０］固定连接的丝母套［１３］，连接座［２０］通过挂架连杆［１１］与安装包封元件［６］的挂架［１０］相连接。
【技术特征摘要】
1.基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，包括机架[8]以及设置在机架[8]上的流化床[7]、在流化床[7]上端的机架[8]上设置有安装包封元件[6]的浸粉机构[4]和热风循环箱[3]，其特征在于所述的浸粉机构[4]包括固定在机架[8]上的水平安装板[22]和与水平安装板[22]相互垂直的安装立板[17]，在安装立板[17]上设有伺服电机[16]、蜗轮蜗杆[14]和直线滑轨[18]，伺服电机[16]通过同步带[15]与蜗轮蜗杆[14]相连接，在安装立板[17]上还设置有与蜗轮蜗杆[14]相连接的滚珠丝杠[12]，且在滚珠丝杠[12]上设置有与套装在直线滑轨[18]上的连接座[20]固定连接的丝母套[13]，连接座[20]通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈景亮，姚学玲，赵志强，赵铁军，刘东社，邢菊仙，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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