焊料材料及电子零件制造技术

本发明专利技术提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。

【技术实现步骤摘要】
201610072883

【技术保护点】
一种焊料材料，其特征在于：包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。

【技术特征摘要】
2015.02.04 JP 2015-020559;2015.06.23 JP 2015-125871.一种焊料材料，其特征在于：包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。2.根据权利要求1所述的焊料材料，其特征在于：含有25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、3质量％～9质量％的In、作为剩余部分的Ag及不可避免的杂质。3.根据权利要求1或2所述的焊料材料，其特征在于：含有Si及Ti且各自的含量为0.1质量％以下。4.根据权利要求1所述的焊料材料，其特征在于：含有Zn或Pd的至少一者且各自的含量为0.1质量％以下。5.根据权利要求1所述的焊料材料，其特征在于：含有36质量％～40质量％...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田稔正，菊池贤一，黒田智孝，西山大辅，佐佐木启之，波夛野真，石川裕也，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP