焊料和使用该焊料的电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种焊料和使用所说的焊料制成的制品，使用所说的焊料焊接电子器件和基板时，焊料的耐热疲劳性高，在存在镍被膜的情况下能够减小镍被膜损伤。本发明专利技术的解决手段：使用由０．０１－４．９９重量％Ｆｅ、０．０１－４．９９重量％Ｎｉ，其合量为０．０２－５．０重量％，０．１－８．０重量％Ａｇ和／或Ｉｎ、０－７０重量％Ｐｂ和余量锡（Ｓｎ）及不可避免的杂质组成的焊料制成的焊锡球７，焊接半导体器件５和基板８，组装成电子部件。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用焊料焊接之际，锡焊部分热疲劳性优良的焊料及使用这种焊料制成的电子部件。目前，将集成电路芯片和电容器等与基板焊接时，使用5重量％锡-95重量％铅和63重量％锡～37重量％铅的共晶焊锡作为焊料。此外，使用焊料将集成电路芯片和电容器等与基板焊接时，通常在其间存在Ni、Cu等被膜的情况下进行焊接。而且，在组装成的电子仪器中搭载了集成电路芯片的基板，常常处于伴随开关电子仪器而反复被加热-冷却这种温度变化环境下。尤其是最近，随着组件的小型化和薄壁化，锡焊部分处于温度循环变化的环境下存在容易产生裂纹的问题。这是因为，过去通常通过改变实际形状设计来避免裂纹产生的方法，随着组件的小型化和薄壁化，改变实际设计形状的自由度受到限制，从而使上述方法不再适用。因此，现在需要一种即使处于温度循环变化环境下也不产生裂纹的焊料。针对这种需求，例如在特开平1-127192号公报上披露一种方案，通过使Sn-Pb合金含有一定量碲而使之具有优良的耐裂纹性。在特开平1-237095号公报上披露的方案，是利用Sn-Pb合金含有一定量Sb和In而使之具有优良耐裂纹性。在特开平7-299585号公报上坡露的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料，其特征在于由０．０１－４．９９重量％铁（Ｆｅ）、０．０１－４．９９重量％镍（Ｎｉ），其合量为０．０２－５．０重量％，０．１－８．０重量％银（Ａｇ）和铟（Ｉｎ）中至少一种元素、０－７０重量％铅（Ｐｂ）和余量锡（Ｓｎ）及不可避免的杂质组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小柏俊典，有川孝俊，
申请(专利权)人：田中电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]