层叠型陶瓷电子部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种层叠型陶瓷电子部件。抑制在将层叠型陶瓷电子部件安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”。在从端面(15)侧观察层叠型陶瓷电子部件(10)时，在外部电极(14)上，在将陶瓷层叠体(13)的端面(15)的中心(C)覆盖的位置具有焊料非附着部(17)，在焊料非附着部(17)的两侧具有焊料附着部(18)。在将层叠型陶瓷电子部件向电路基板(1)安装时，在端面(15)的中心(C)附近不再附着焊料(2)，施加了交流电压时的伸缩不易向电路基板(1)传递。因此，能抑制电路基板(1)的振动。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷电子部件，具备：?陶瓷层叠体，其通过将介电体陶瓷层与内部电极交替重叠而形成为长方体形状，且外形由上下表面、两侧面、以及与所述上下表面及所述两侧面正交的两端面规定；?外部电极，其以与所述内部电极电连接的方式，至少形成在所述端面，?所述层叠型陶瓷电子部件的特征在于，?所述外部电极具有熔融焊料未附着的焊料非附着部和所述熔融焊料能够附着的焊料附着部，?在从所述端面侧观察层叠型陶瓷电子部件时，?所述焊料非附着部处于将所述端面的中心覆盖的位置，?所述焊料附着部以将所述焊料非附着部夹于其间的方式处于所述焊料非附着部的两侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈本好司，中井敏弘，奥山晋吾，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：实用新型
国别省市：