无铅焊料制造技术

公开了一种高强度、高抗疲劳性和高湿润性的无铅焊料合金，它包含有效量的锡、铜、银、铋、铟和锑并具有在１７５—２１５℃之间的熔化温度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是1998年12月31日提交的US No.09/224323的部分继续。本专利技术涉及用于焊接和互焊的无铅焊料合金。特别是涉及包含有效量锡、铜、银、铋、锑和/或铟并具有175-215℃之间的熔化温度的无铅成分。该合金特别适用于微电子和电子用途。尽管Pb-Sn焊料合金目前在电子工业中是成功的，但是由于铅的毒性，和全世界控制或禁止使用铅，它面临着一个受限制的前途。所以，全世界发起许多倡仪寻找合适的无铅焊料合金代替Pb-Sn焊料合金。同时，需要高强度的高抗疲劳性的无铅合金，以提高焊点的性能来满足集成电路(IC)和IC组装技术发展的需要。在电子制造系统，焊料合金被用来将裸片或组装片通过形成希望的金属间带冶金焊接成下一个层次的基片。对于一般使用的敷金属的焊片，如Cu、Ag、Au、Pd、Ni和其它金属表面，焊料合金的瞬时流动和合理湿润是在高速自动制造工艺过程中使用电子系统允许的合适焊剂来形成可靠焊点的前提。表面装配技术是在生产可制造现代电子的更小、更致密、更快的印刷电路板(PCB)中的一个要求高的制造技术。63Sn/37Pb的Pb-Sn易熔焊料广泛用于电子器件组装，特别是表面装配印刷电路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料合金，基本上由７６－９６％Ｓｎ，０．２－２．５％Ｃｕ，２．５－４．５％Ａｇ和＞０－１２％Ｉｎ，具有低于约２１５℃的液相线熔化温度组成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JS黄，Z郭，
申请(专利权)人：新加坡朝日化学品及焊料工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]