多层陶瓷电子部件及其制造方法技术

提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子部件及其制造方法本申请要求于2015年12月22日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0183779号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。
技术介绍
陶瓷电子组件中的多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、被设置为彼此面对且使介电层置于其间的内电极以及电连接到内电极的外电极。由于诸如能够在小型化的同时获得大容量且易安装的正面的属性，多层陶瓷电容器已被广泛地用作诸如电脑、个人数字助理(PDA)、手机等移动通信设备的组件。由于电子产品已经小型化并且多功能化，电子部件也类似地小型化且高功能化。因此，大容量产品中的多层陶瓷电容器也需要在尺寸减小的同时具有大容量。为此，已经制造出多层陶瓷电容器，其中通过减小介电层和内电极的厚度而堆叠数量相对较多的介电层，并且其外电极的尺寸也减小。另外，由于要求高可靠性的汽车或者医疗器械领域内的许多功能被数字化且对其的需求也增加，因此与此相符，也要求多层陶瓷电容器具有高可靠性。如果元件在高可靠性方面存在问题，则在电镀工艺中会发生镀液渗透，由于外部冲击会发生裂纹等。已经使用将包含导电材料的树脂组合物涂敷于外电极的电极层与镀层之间以吸收外部冲击并防止镀液的渗透从而提高可靠性的方法，作为解决上述问题的方法。导电树脂层通过涂覆其中导电金属颗粒均匀地分布在热固性树脂中的料膏而形成，并对该涂覆的料膏执行干燥工艺和固化工艺。导电树脂层具有复合结构，其中，导电金属颗粒以随机的方式分布，并且具有电绝缘特征的热固性树脂以基体形式存在。在这种情况下，与根据现有技术的通过烧结金属形成的高温烧结电极相比，其问题在于电容器的等效串联电阻(ESR)会增大。因此，需要一种ESR可减小的具有导电树脂层结构的多层陶瓷电容器。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种在减小等效串联电阻(ESR)的同时具有导电树脂层结构的多层陶瓷电子部件及其制造方法。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子部件可包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属可具有低于基体树脂的固化温度的熔点。根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子部件的方法可包括：形成包括介电层和内电极的主体部；在主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部；将包括第一导电型金属颗粒、热固性树脂以及具有低于热固性树脂的固化温度的熔点的第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到第一电极层上；按照使在热固性树脂的固化过程中已经熔化的第二导电型金属包围第一导电型金属颗粒的方式将导电树脂组合物转化成导电树脂层。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子部件可包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括基体树脂、分散在基体树脂中的多个第一导电型金属颗粒。导电树脂层还可包括包围所述多个第一导电型金属颗粒中的两个或更多个第一导电型金属颗粒的第二导电型金属。根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子部件的方法可包括：形成包括介电层和内电极的主体部；在主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部；将包括多个第一导电型金属颗粒、热固性树脂和第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到第一电极层上；在高于第一导电型金属的熔点且低于所述多个第一导电型金属颗粒的熔点的温度下固化热固性树脂，以将导电树脂组合物转化为导电树脂层，在所述导电树脂层中，所述第二导电型金属包围所述多个第一导电型金属颗粒中的两个或者更多个第一导电型金属颗粒。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特点及优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件的透视图；图2是沿图1中的A-A′线的截面图；图3是图2中的B区域的放大图；图4是示出根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电子部件的方法的流程图。具体实施方式在下文中，将参照附图对本专利技术的实施例进行如下描述。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应被解释为被这里所阐述的具体示例所限制。更确切的说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围充分传达给本领域的技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的元件或层。相同的附图标记始终指示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个所列出的相关联的术语的任意组合或所有组合。将显而易见的是，尽管可在这里使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、组件、区域、层或部分可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述如图所示的一个元件与其他(多个)元件的关系，在此可以使用诸如“在……上方”、“在……上面”、“在……下方”以及“在……下面”等的空间相关术语以便于描述。将理解的是，除图中所示的方位外，空间相关术语意图还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件或特征“上方”或“上面”的元件于是将被定位为“在”其他元件或特征“下方”或“下面”。因而，术语“在…上方”可根据图中的特定方向包括上方和下方两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其他方位)且可对这里使用的空间相对描述符做出相应解释。这里使用的术语仅用于描述特定实施例，且本公开不受此限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还将理解的是，在说明书中所使用的术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们的组。在下文中，将参照示出本公开的实施例的示图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为局限于这里所示的区域的特定形状，而是，例如，应当理解为包括制造中所造成的形状的变化。以下实施例还可由他们中的一个或其组合而构成。下面描述的本公开的内容可具有各种构造，且仅提出这里所需的构造，但是不限于此。图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子部件的透视图。图2是沿图1中的A-A′线的截面图。参照图1和图2，根据示例性实施例的多层陶瓷电子部件100可以是多层陶瓷电容器且可包括陶瓷主体110以及外电极130a和130b。陶瓷主体110本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上，并且电连接到所述内电极；以及导电树脂层，设置在所述第一电极层上，并且包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂，其中，所述第二导电型金属具有低于所述基体树脂的固化温度的熔点。

【技术特征摘要】
2015.12.22 KR 10-2015-01837791.一种多层陶瓷电子部件，包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上，并且电连接到所述内电极；以及导电树脂层，设置在所述第一电极层上，并且包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂，其中，所述第二导电型金属具有低于所述基体树脂的固化温度的熔点。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述基体树脂为热固性树脂。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属包围所述第一导电型金属颗粒。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属具有300℃或者低于300℃的熔点。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一导电型金属颗粒和所述第二导电型金属彼此接触。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一导电型金属颗粒含有铜、银、镍以及他们的合金中的一种或者更多种。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二导电型金属由从锡、铅、铟、铜、银和铋中选择的两种或者更多种的合金形成。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，所述多层陶瓷电子部件还包括设置在所述导电树脂层上的第二电极层。9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二电极层为镀层。10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第二电极层包括镍镀层和锡镀层。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述第一导电型金属颗粒具有高于所述基体树脂的固化温度的熔点。12.一种制造多层陶瓷电子部件的方法，包括：形成包括介电层和内电极的主体部；在主体部的端表面上形成第一电极层以电连接到内电极的端部；将包括第一导电型金属颗粒、热固性树脂以及具有低于所述热固性树脂的固化温度的熔点的第二导电型金属的导电树脂组合物涂敷到所述第一电极层上；以及按照使在热固性树脂的固化期间已经熔化的所述第二导电型金属包围所述第一导电型金属颗粒的方式将所述导电树脂组合物转化为导电树脂层。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二导电型金属具有300℃或者低于300℃的熔点。14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一导电型金属颗粒和处于熔融状态下的第二导电型金属彼此直接接触。15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一导电型金属颗粒含有铜、银、镍以及他们的合金中的一种或者更多种。16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二导电型金属由从锡、铅、铟、铜、银和铋中选择的两种或者更多种的合金形成。17.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括在所述导电树脂层上形成第二电极层。18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第二电极层通过镀覆形成。19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一导电型金属颗粒具有高于所述热固性树脂的固化温度的熔点。20.根据权利要求12所述的方法，其中，通过烧结包括导电金属和玻璃的料膏形成所述第一电极层。21.一种多层陶瓷电子部件，包括：主...

【专利技术属性】
技术研发人员：全炳珍，郑惠珍，李忠烈，李相汶，崔惠英，朴明俊，李永淑，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR