将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板技术

一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：　　　　用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及　　　　将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于精确地将焊料粉末仅仅附着到电子电路板(包括 印刷布线板)的暴露的微细金属表面的方法、用于熔化焊料粉末且在暴露 的金属表面上形成焊料层以在电子电路板上安装电子部件的方法、以及具 有形成在其上的焊料预涂层的电子电路板。
技术介绍
近年来，t艮了电子电路板，例如具有形成在绝缘基底例如塑料基底 (可能包括膜)、陶瓷基底或涂有塑料材料的金属基底上的电子电路图形 的电子电路板，并且，广泛采用通过在配电面上焊接电子部件例如IC器 件、半导体芯片、电阻器和电容器来配置电路板的方法。在这种情况下，通常通过使焊料预涂层预先形成于在电子电路板上暴 露的导电电路电极(金属)表面上、在其上印刷焊骨或焊剂、在适当位置 设置规定的电子部件以及随后使得焊料预涂层单独或与焊青一起回流，从 而焊接相关元件，来实现将电子部件的引线端接合到给定电路图形的规定 部件的目的。近来，电子产品趋向小型化的趋势要求电子电路使用细间距。在小面积之内大量安装细间距的部件诸如，例如，使用0.3mm间距的QFP (方 形扁平封装)型的LSI和CSP (芯片尺寸级封装)、使用0.15mm间距的 FC (倒装芯片)、MCM (多芯片模块)、SiP (系统级封装)、PoP (层 叠封装)和3DP (3维封装)。因此，要求电子电路板具有与这样的细间 距相符的微细的(definite)焊料电路图形。为了在电子电路板上形成焊料预涂层，执行镀敷方法、HAL(热空气然而，通过镀敷4支术来产生焊接电路的方法遇到了在将一个所需的厚皿 予焊料层方面的困难。HAL方法和依赖于印刷焊料骨的方法引发在与细间 距图形相符方面的困难。因此，作为在电子电路板上形成焊料预涂层而不需要例如电路图形对 准这样棘手操作的方式，已经公开了一种方法，该方法包括使增粘剂化 合物与电子电路板的导电电路电捉表面反应，从而赋予表面粘性，将焊料 粉末附着到由此形成的粘性部分，并且然后对电子电路板加热，从而使焊 料熔化并且形成焊料预涂层(参考例如JP-A HEI 7-7244 )。根据JP-A HEI 7-7244中>^开的方法，通过简单操作而在微细的电子 电路图形上形成焊料预涂层并且从而提供高可靠性的电子电路板现在成为 可能。然而，因为是将干焊料粉末附着至电子电路板，结果不可避免地使 粉末遭受附着到必要部分之外的不希望的部分并且还过量地附着到电子电 路板的暴露金属表面上，所以该方法需要釆取措施以防止静电累积。借助 于干燥技术的焊料的附着使得焊料粉末遭受分敢并且阻碍在电子电路板中 细间距的使用。过量附着的焊料粉末不易由干燥处理回收的事实阻碍了焊 料粉末的有效利用。当使用的焊料粉末是微粉末时，这个问题就变得特别 显著。在通过用增粘剂化合物处理在电子电路板上的暴露金属表面(导电的 电路电极表面)、从而将粘性赋予金属表面、将焊^^末附着到所产生的 粘性部分、然后对电子电路板加热、从而使焊料熔化且形成焊料预涂层的 用于制造电子电路板的方法中，本专利技术旨在提供一种用于在采取抗静电措施之后将焊料粉末强有力地附着到粘性部分的方法， 一种用于能够使附着 的焊料粉末的量增加的方法， 一种用于附着焊料粉末以便更精确地实现电 路图形的方法， 一种在初始附着之后以没有一点劣化的状态再使用焊料粉 末的方法，以及一种在当焊料没有充分附着时修正焊料粉末至电子电路板 的附着的方法。在为了解决上述问题而进行认真的努力和研究后，本专利技术人完成了本 专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一方面提供一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤 用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述 金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊fr除末浆料供应给所 述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。本专利技术的第二方面提供在第一方面中阐述的方法，其中用于所述焊料 粉末浆料的所述液体是脱氧水或是添加有防蚀剂的水。本专利技术的第三方面提供一种用于去除通过在第一或第二方面中阐述的 附着焊料粉末的方法预先附着的焊料粉末的方法，包括使得所述电子电路 板浸入液体中或用液体喷溅，从而去除过量附着的焊料粉末。本专利技术的第四方面提供在第三方面中阐述的方法，其中在去除所述焊 料粉末期间使用的所述液体是脱氧水或是添加有防蚀剂的水。本专利技术的第五方面提供在第三或第四方面中阐述的方法，其中通过对 所述电子电路板或对用于其浸入的所述液体施加振动，去除所述过量附着 的焊料粉末。本专利技术的笫六方面提供在第五方面中阐述的方法，其中在去除所述过 量附着的焊料粉末期间所利用的振动是在对所述电子电路板施加的超声振 动中或者在被施加了超声振动的液体中产生的。本专利技术的第七方面提供一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤 以浆料的形式回收通过在第三至第六方面中任何一方面所阐述的用于去除焊料粉末的方法去除的所述焊料粉末；以及以浆料的形式将所述回收的焊 料粉末供应给所述电子电路板的所述粘性部分。本专利技术的第八方面提供一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括 以下步骤用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘 性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供 应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及使所述附着的焊 料粉末热熔化，从而形成电路。本专利技术的第九方面提供一种焊接的电子电路板，其是使用第八方面中 阐述的用于制造焊接的电子电路板的方法而制成的。本专利技术的第十方面提供一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤 用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述 金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘 性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及，在由此形成的电子电路板 中出现未附着焊料粉末的部分时，将焊料粉末浆料供应给所述部分，从而 使得焊料粉末附着到所述部分。通过根据本专利技术的用于附着焊料粉末的方法以及用于通过使用其来制 造电子电路板的方法，通过简单操作形成微细的焊接电路图形以及将回收 的焊料粉末再利用成为可能，在该微细的焊接电路图形中，完全不会由静 电产生问题，并且呈现在焊料粉末的附着方面的高强度。具体地，它们能 够带来即使在微细的电路图形中也可减少在相邻的电路通路之间由焊料金 属引起的短路的效果，并且显著增强电子电路板的可靠性。此外，通过根 据本专利技术的用于制造电子电路板的方法，可以实现其上安装有电子部件的 电路板的小型化且赋予其高可靠性，并且允许提供具有优良特有特性的电 子设备。通过参考附图于此在下面给出的说明，对于本领域技术人员而言，本 专利技术的上述和其它目标、特有特征和优点会变得显而易见。附图说明图1是示意图，示例了本专利技术所预期的附着焊料粉末的方法。具体实施方式构成本专利技术主题的电子电路板是单边电子电路板、双边电子电路板、 多层电子电路板和柔性电子电路板，这些电子电路板具有由金属或其它导 电物质形成的电路图形，这些电路图形在例如塑料基底、塑料膜基底、玻璃纤维基底、纸基质(paper-matrix)环氧树脂膜基底、具有在晶片或陶 瓷基底上层叠的金属板的基底、或者具有用塑料或陶瓷物质涂覆的金属基 质的绝缘基底上。本专利技术涉及一种附着焊料粉末的方法，其通过用增粘剂化合物处理电 子电路板的导电的电路电极表面从而将粘性赋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄司孝志，堺丈和，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：