布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。
技术介绍
迄今为止，已知一种这样的布线部件：即，当在具有包括信号线和地线的多个接线和覆盖多个接线的绝缘层的布线基板上设置屏蔽部件时，露出地线的至少一部分的开口部设置在所述绝缘层中，并且屏蔽部件经由开口部与地线接地(例如，参见JP-A-2004-259619、JP-A-2002-329425和JP-UM-A-04-36722)。JP-A-2004-259619披露了这样一种结构：即，屏蔽材料附接到柔性扁平电缆上，柔性扁平电缆在导体组的上表面和下表面上具有绝缘膜。在该结构中，开口部设置在绝缘膜中，从而露出导体，露出的导体和屏蔽材料的屏蔽金属通过超声焊接彼此经由开口部电连接。JP-A-2002-329425披露了这样一种方法：即，通过热压辊将包括导电性热结合层的屏蔽材料与从扁平电缆的覆盖材料露出的地线热结合，从而将屏蔽材料与地线电连接。JP-UM-A-04-36722披露了这样一种方法：即，在扁平电缆的绝缘膜的面向接地导体的一部分中设置接触孔，并且通过热压辊将屏蔽膜加热并压在接地导体上。另一方面，已经提出了在设置有接地部件且接地部件固定到金属板材盒上的结构中调节屏蔽片材的长度来抑制作为不必要的电磁干扰(EMI)辐射的原因的谐波的方法，其中，在导电带叠加在屏蔽片材上的状态下接地部件卷绕在柔性扁平电缆上，并且接地部件将柔性扁平电缆保持在导电带的位置处(例如，参见JP-A-2013-175375)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与屏蔽部件和地线不使用导电片材彼此电连接的构造相比对屏蔽部件具有较少限制的布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。(1)一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。(2)根据(1)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且所述屏蔽部件的与所述第二导电片材结合的至少一部分不包括所述绝缘结合层。(3)根据(2)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向交叉的方向延伸的多个线图案构成，并且所述多个线图案彼此平行。(4)根据(1)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。(5)根据(1)或(4)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材具有比所述第二导电片材小的厚度。(6)根据(1)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性(韧度)。(7)根据(1)或(6)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层高的延展性。(8)根据(1)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。(9)根据(1)或(8)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层小的厚度。(10)根据(1)所述的布线部件，其中，在与所述第一导电片材连接至所述地线的制造条件相同的条件下，所述第一导电片材与所述地线之间的接触电阻小于所述屏蔽部件或所述第二导电片材通过所述开口部与所述地线连接的情况下的接触电阻。(11)一种制造布线部件的方法，所述方法包括：准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；将第一导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述第一导电片材具有设置在所述第一导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层和设置在所述第一导电片材的另一表面侧上的导电结合层；将具有能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部的第二导电片材布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，并且使所述第一连接部与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；通过沿所述布线基板的厚度方向移动加压部件，以将所述第一导电片材热压在所述地线上；以及将屏蔽部件布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上，并且使所述屏蔽部件与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。(12)根据(11)所述的方法，其中，在热压所述第一导电片材时，通过弹性部件支撑所述布线部件。(13)根据(11)所述的方法，其中，连接所述屏蔽部件是通过利用加热辊将所述屏蔽部件热压在所述第一导电片材上来执行的。(14)一种制造多个根据权利要求1所述的布线部件的方法，所述方法包括：制造多个布线部件，使得在所述多个布线部件当中，所述第一导电片材的所述布线基板沿纵向的长度彼此不同(具有所述第一导电片材的所述布线基板沿纵向的长度彼此不同，或者所述布线基板沿纵向的长度彼此不同)。(15)根据(14)所述的方法，其中，所述第一导电片材形成为使得在所述多个布线部件当中所述第一导电片材的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。(16)根据(14)或(15)所述的方法，其中，所述布线基板形成为使得在所述多个布线部件当中所述布线基板的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。(17)一种设计根据(1)述的布线部件的方法，所述方法包括：在所述第一导电片材的尺寸改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。

【技术特征摘要】
2014.11.06 JP 2014-2264821.一种布线部件，包括：
布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括
地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至
少一部分的开口部；
第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设
置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导
电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第
一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连
接；
第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和
第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所
述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连
接；以及
屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述
第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。
2.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表
面上的绝缘结合层，并且
所述屏蔽部件的与所述第二导电片材结合的至少一部分不包括
所述绝缘结合层。
3.根据权利要求2所述的布线部件，
其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵
向或者与所述纵向交叉的方向延伸的多个线图案构成，并且
所述多个线图案彼此平行。
4.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
5.根据权利要求1或4所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材具有比所述第二导电片材小的厚度。
6.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的
延展性。
7.根据权利要求1或6所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层，
并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层
高的延展性。
8.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电
结合层之间的金属层，
所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并
且
所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的
厚度。
9.根据权利要求1或8所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层和
设置在所述金属层上的结合层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层
小的厚度。
10.根据权利要求1所述的布线部件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：富川伊知朗，浅谷康正，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP