本发明专利技术提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标，对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通过在规定的切断线上切断被切断物来制造多个电子部件时所使用的电子部件切断用切断装置及切断方法。
技术介绍
在制造电子部件时，广泛实施使用旋转刀(旋转刀片)来切断被切断物以单片化(singulat1n)为多个电子部件的技术(例如，参照专利文献I)。作为被加工物(切断对象物)，第一，可列举内含作为产生电气功能的功能部的电路的半导体晶片(硅晶片、化合物半导体晶片等)。第二，可列举内含多个有源元件或电阻元件等无源元件(功能部)的基板(陶瓷基板等)。第三，可列举封装基板，该封装基板具有基板、分别安装在基板所具有的多个区域上的芯片状部件(功能部)和以一并覆盖多个区域的方式形成为平板状的封装树月旨。在封装基板中，一并封装多个芯片状部件。封装基板所具有的基板包括由铜或铁系合金等构成的引线框和以环氧玻璃层压板或覆铜聚酰亚胺薄膜层压板等为基体材料的印制电路板(印制电路布线板)。进而，基板包括:以氧化铝、碳化硅或蓝宝石等为基体材料的陶瓷基板、以铜或铝等金属为基体材料的金属基底基板和以聚酰亚胺薄膜等为基体材料的薄膜基底基板等。芯片状部件包括分别为芯片状的半导体集成电路(semiconductor integrated circuit，以下简称IC)、光半导体元件、晶体管、二极管、电阻、电容器和热敏电阻等。在基板的一个区域可以安装有一个芯片状部件，也可以安装有多个芯片状部件。安装在一个区域上的多个芯片状部件可以是同一种类，也可以是不同种类。作为封装树脂，例如使用由环氧树脂或硅酮树脂等热硬化性树脂硬化而成的硬化树脂。以往以来，为了确定基板的切断位置而使用直线尺。直线尺由具有较小的线膨胀系数的特殊的晶体化玻璃构成，例如为以I ym的间隔形成有宽度为I ym的多个被检测线的测长基准部件(例如，参照专利文献I的第4页和图1)。下面，参照专利文献I的图1，对切断作为被加工物的半导体晶片W的技术进行说明。此外，在下面参照作为与专利文献I的图1相同的图的本说明书的图4，对专利文献I进行说明。根据该现有技术，在主底座2的上壁上固定有导轨16。沿导轨16滑动自如地安装有可动支撑底座6的水平部12。在主底座2上设置有脉冲电动机22和连接于脉冲电动机22的输出轴且水平延伸的外螺纹杆20。在外螺纹杆20上螺纹旋合有块27。块27的上表面被固定在可动支撑底座6的水平部的下表面。当脉冲电动机22运转以使外螺纹杆20旋转时，在块27上固定的可动支撑底座6沿导轨16在水平方向(图4中的左右方向)上进行移动。在主底座2的底壁上配设有直线尺30。在可动支撑底座6的水平部固定有向下方突出的下垂片34。在下垂片34上安装有用于检测直线尺30的被检测线的光电式检测器36。当可动支撑底座6沿导轨16移动I ym时，光电式检测器36检测出直线尺30所具有的一根被检测线并生成一个脉冲信号。所生成的脉冲信号用于控制可动支撑底座6的移动。在可动支撑底座6上安装有圆筒形状的支撑部件10。在支撑部件10的自由端即左端固定有轴承部件60。在轴承部件60旋转自如地安装有旋转轴62。旋转轴62的左端部越过轴承部件60而突出，并且在其前端固定有薄圆板形状的切断刀片68。由电动机等构成的驱动源70使旋转轴62进行旋转。在轴承部件60上固定有安装架90，并且在安装架90悬臂支撑有测长基准部件92。能够想到测长基准部件92为直线尺。在支撑部件10的基端部即右端部固定有突出片34，在突出片34上安装有用于检测测长基准部件92的被检测线的光电式检测器96。光电式检测器96基于测长基准部件92，检测出支撑部件10的由图4中的左右方向的线膨胀(即，热膨胀或热收缩)引起的长度变化即线膨胀量。光电式检测器96所生成的信号，即表示支撑部件10的由图4中的左右方向的线膨胀引起的长度变化的信号则被供给到控制机构86。控制机构86根据由光电式检测器96供给的信号来补偿切断刀片68的所处位置移动，更详细地补偿驱动机构18的驱动源22的运转控制。专利文献1:特开昭62-173147 (第3页至第9页、图1)近年来，具有以电子部件的低价格化为目的希望增加从一张基板中制造出的电子部件的数量(取出数量)的要求，为了应对这种要求，使基板大型化且使电子部件小型化的倾向越来越强烈。在基板的大型化中，第一，对于具有大致圆形形状的硅晶片来说，晶片直径从5英寸(约150mm)发展到200mm至300mm，进而，将来预计采用具有450mm的直径的娃晶片。第二，对于封装基板中所使用的基板来说，从具有60 X 240mm左右的尺寸的基板发展到具有100 X 300mm尺寸的基板。进而还有将来会发展到具有300 X 300mm、380 X 380mm尺寸的基板的预测。在封装基板的情况下，还预计使用具有直径300mm至450mm大小的大致圆形的基板。伴随基板的大型化和电子部件的小型化，产生如下的问题。第一问题为如下:由于起因于基板大型化而需要使直线尺长大化，因此直线尺的价格变高。第二问题为如下:由于切断刀片68连续地切断基板(在专利文献I中为半导体晶片W)的时间变长，因此驱动源70对支撑部件10进行加热，从而增加支撑部件10的热膨胀量。由此，必须有用于补偿切断刀片68的所处位置移动的直线尺(在专利文献I中为测长基准部件92)。因此，需要两组直线尺与光电式检测器的组合。这两个问题妨碍切断装置的低价格化。第三问题为如下:由于伴随基板的大型化和电子部件的小型化而增加每一张基板的切断线的长度，因此增加专利文献I中的可动支撑底座6的移动距离。由此，增加专利文献I中的外螺纹杆20的发热量。这会使专利文献I中的用于保持半导体晶片W的保持机构72容易进行热膨胀。在保持机构72未设置直线尺与光电式检测器的组合。因此，在保持机构72的尺寸因热膨胀而变动的情况下，难以修正该尺寸的变动。第四问题为如下:由于伴随基板的大型化和取出数量的增加而增加每一张基板的切断线的数量，因此增加补偿切断刀片68的所处位置移动的次数。这会增加补偿所需的时间，因此妨碍切断工序的效率化。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于，通过采用简单的结构而提供廉价且有效的。为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电子部件制造用切断装置，对具备具有多个对位标志及多个区域的基板和分别设置在所述多个区域上的功能部的被加工物，沿所述多个区域的分界线进行切断来制造多个电子部件时所使用，具备:载物台，用于固定所述被加工物；切断部；驱动部，使所述载物台和所述切断部相对移动；被驱动部件，安装有所述切断部且通过所述驱动部被驱动；摄像部，用于拍摄所述被加工物；和控制部，至少控制由所述驱动机构引起的移动，所述电子部件制造用切断装置的特征在于，具备:测长基准部件，被一体地固定在所述载物台上且由低热膨胀性材料构成；和至少两个基准标志，被设置于所述测长基准部件，所述摄像部被一体地固定在所述切断部，在以所述基准标志中的第一基准标志为原点的坐标系中的第二基准标志的坐标为已知，所述摄像部拍摄所述第一基准标志，所述摄像部拍摄多个对位标志中的第一对位标志，所述控制部基于拍摄到所述第一基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到第一对位标志的时刻的摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第一对位标志的坐标，所述摄本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件制造用切断装置，对具备具有多个对位标志及多个区域的基板和分别设置在所述多个区域上的功能部的被加工物，沿所述多个区域的分界线进行切断来制造多个电子部件时所使用，具备：载物台，用于固定所述被加工物；切断部；驱动部，使所述载物台和所述切断部相对移动；被驱动部件，安装有所述切断部且通过所述驱动部被驱动；摄像部，用于拍摄所述被加工物；和控制部，至少控制由所述驱动机构引起的移动，所述电子部件制造用切断装置的特征在于，具备：测长基准部件，被一体地固定在所述载物台上且由低热膨胀性材料构成；和至少两个基准标志，被设置于所述测长基准部件，所述摄像部被一体地固定在所述切断部，在以所述基准标志中的第一基准标志为原点的坐标系中的第二基准标志的坐标为已知，所述摄像部拍摄所述第一基准标志，所述摄像部拍摄所述多个对位标志中的第一对位标志，所述控制部基于拍摄到所述第一基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到所述第一对位标志的时刻的所述摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第一对位标志的坐标，所述摄像部拍摄所述第二基准标志，所述摄像部拍摄所述多个对位标志中的第二对位标志，所述控制部基于拍摄到所述第二基准标志的时刻的所述摄像部的位置和拍摄到所述第二对位标志的时刻的所述摄像部的位置，算出所述坐标系中的所述第二对位标志的坐标，所述控制部基于所述第一对位标志的坐标和所述第二对位标志的坐标，对所述多个区域的分界线中所要切断的切断线和所述旋转刀进行对位。...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：片冈昌一，天川刚，望月启人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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