陶瓷电子部件的制造方法技术

本发明专利技术的陶瓷电子部件的制造方法包括：通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为60％以上且95％以下的电介质层用墨水来形成电介质层的工序；通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为70％以上且95％以下的金属颜料墨水来形成导体层的工序；通过任意组合形成电介质层的工序和形成导体层的工序，由此形成具有导体电路的成形体的工序；除去所形成的成形体的有机成分的脱脂工序；和使电介质层以及导体层烧结的烧制工序。由此在使用了喷墨方式的陶瓷电子部件的制造工序中，能抑制构造缺陷的产生，其结果提供一种可靠性高的陶瓷电子部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及例如层叠陶瓷电容器等的陶 瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
例如，作为代表的陶瓷电子部件之一的层叠陶瓷电容器，通常具有以下构造：多个 内部电极被配置成隔着电介质层相互对置，并且在具有被交替地引出到相反侧的端面的构 造的陶瓷坯体的两端侧，按照与内部电极导通的方式配置有外部电极。 作为上述那样的层叠陶瓷电容器的制造方法，公开了以下所述的层叠陶瓷电容器 的制造方法：通过喷墨方式同时印刷层叠陶瓷电容器的内部电极与外部电极来进行成形， 由此抑制内部电极与外部电极之间的接触不良的产生，并且缩短了工序（例如，参照专利 文献1)。 【在先技术文献】 【专利文献】 专利文献1 :特开2006-270047号公报 但是，由于对专利文献1记载的层叠陶瓷电容器的制造方法所使用的电介质层用 墨水或者金属颜料墨水、即外部电极用墨水以及内部电极用墨水各自所包含的材料的条件 未设制约，所以为了抑制脱脂时的构造缺陷，存在脱脂时间变得长时间化的可能性。脱脂时 的构造缺陷的主重要因素之一被认为是电介质层与内部电极的收缩时刻的不匹配引起的 应力。另外，树脂成分越多，脱脂时的尺寸变化就越大，从而存在容易产生应力的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的主要目的在于在采用了喷墨方式的陶瓷电子部品的制造工序中， 能抑制构造缺陷的产生，其结果提供一种能制造可靠性高的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件 的制造方法。 本专利技术所涉及的是，包括：通 过喷墨方式喷出墨水内的固体成分中的颜料体积浓度（以下，简单称作"颜料体积浓度"） 为60%以上且95%以下的电介质层用墨水来形成电介质层的工序；通过喷墨方式喷出颜 料体积浓度为70%以上95%以下的金属颜料墨水来形成导体层的工序；通过任意组合形 成电介质层的工序和形成导体层的工序，由此形成具有导体电路的成形体的工序；除去所 形成的成形体的有机成分的脱脂工序；和使电介质层以及导体层烧结的烧制工序。 另外，本专利技术所涉及的，在中， 优选成形体同时成形一个单片或者多个单片。 并且，本专利技术所涉及的，优选电介质层用墨水的固体部 分浓度（solid concentration)为 IOvol % 以上且 27vol % 以下。 另外，本专利技术所涉及的，优选金属颜料墨水的固体部分 浓度为9vol%以上且20. 5vol%以下。 并且，本专利技术所涉及的，优选随着电介质层或者导体层 的成形厚度变厚，提高电介质层用墨水或者金属颜料墨水的固体部分浓度。 根据本专利技术所涉及的，是，由 于使用颜料体积浓度（PVC)为60%以上且95%以下的电介质层用墨水并通过喷墨方式喷 出来形成电介质层，使用颜料体积浓度（PVC)为70%以上且95%以下的金属颜料墨水并通 过喷墨方式喷出来形成导体层，所以能抑制脱脂时的电介质层与导体层之间的收缩的不匹 配的产生，因而能缩短脱脂时间。 另外，在本专利技术所涉及的中，在成形体同时成形一个单 片或者多单片的情况下，不用设置以往的在层叠陶瓷电容器的制造工序进行的针对母层叠 体的切割工序就能制作层叠陶瓷电容器。 并且，在本专利技术所涉及的中，若电介质层用墨水的固体 部分浓度为IOvol %以上且27vol %以下，则在重叠印刷电介质层用墨水、金属颜料墨水 时，得到相互的层不会混杂的构造体。 另外，在本专利技术所涉及的中，若金属颜料墨水的固体部 分浓度为9vol%以上且20. 5vol%以下，则在重叠印刷电介质层用墨水、金属颜料墨水时， 得到相互的层不会混杂的构造体。 并且，在本专利技术所涉及的中，通过随着电介质层或者导 体层的成形厚度变厚，提高电介质层用墨水或者金属颜料墨水的固体部分浓度，从而能抑 制烧制工序中的裂缝导致的构造缺陷。 另外，由于能根据固体部分浓度高的电介质层用墨水或者金属颜料墨水来以厚的 成形厚度进行印刷，所以能抑制重涂的次数，因而能抑制成本的增加。 专利技术的效果 根据本专利技术，在使用了喷墨方式的陶瓷电子部件的制造工序中，能抑制构造缺陷 的产生，其结果，能提供可靠性高的陶瓷电子部件。 本专利技术的上述的目的、其他的目的、特征以及优点根据参照附图进行的用于实施 以下的专利技术的实施方式的说明会更加明了。【附图说明】 图1是通过本专利技术所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电容器 的剖面示意图。 图2是本专利技术所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法中使用的印刷装置的示意图， (a)是表示印刷工序的示意图，（b)是表示干燥工序的示意图。 图3是表示在本专利技术所涉及的实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法中，用于制 作层叠陶瓷电容器的下外层部的工序的概略剖面图。 图4是表示在本专利技术所涉及的实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法中，用来制 作层叠陶瓷电容器的内层部的工序的概略剖面图。 图5是表示继图4所示的工序之后，用来制作层叠陶瓷电容器的内层部的工序的 概略剖面图。 图6是表示在本专利技术所涉及的实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法中，用来制 作层叠陶瓷电容器的上外层部的工序的概略剖面图。 图7是表不电介质层用墨水以及金属颜料墨水（内部电极用墨水以及外部电极用 墨水）的PVC与脱脂前后的尺寸变化率之间的关系的图。 图8是表示电介质层以及导体层的干燥体填充率的变化相对于电介质层用墨水 以及金属颜料墨水（内部电极用墨水以及外部电极用墨水）的PVC的变化的图。 图9是表不电介质层用墨水以及金属颜料墨水（内部电极用墨水以及外部电极用 墨水）的基于TG-DTA的测量结果图。 符号的说明 10层叠陶瓷电容器 10'脱脂?烧制前的层叠陶瓷电容器 12电介质层 12a下外层部用电介质层 12b、12c内层用电介质层 12d上外层部用电介质层 14a、14b 外部电极 16a、16b 内部电极 18下外层部 20内层部 22上外层部 24印刷装置 26电介质层用喷墨头 26a电介质层用墨水 28内部电极用喷墨头 28a内部电极用墨水 30外部电极用喷墨头 30a外部电极用墨水 32工作台 34灯干燥装置 36送风干燥装置 38 基材 40 间隙【具体实施方式】 图1是表示通过本专利技术所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法制造的层叠陶瓷电 容器的一个例子的剖面示意图。 层叠陶瓷电容器10被形成为长方体状，包括电介质层12、外部电极14a、14b以及 内部电极16a、16b。 作为电介质，层叠陶瓷电容器10例如包括钛酸钡系的电介质陶瓷所构成的电介 质层12。在层叠陶瓷电容器10的一端面形成有外部电极14a。同样，在层叠陶瓷电容器10 的另一端面形成有外部电极14b。 另外，电介质层12由下外层部18、内层部20、上外层部22构成。在内层部20,多 个内层用电介质层和配置在多个内层用电介质层彼此的界面的内部电极16a以及16b交替 地形成。在该情况下，内部电极16a被形成为一端部延伸到层叠陶瓷电容器10的一端部并 与外部电极14a电连接，内部电极16b被形成为一端部延伸到层叠陶瓷电容器10的另一端 部并与外部电极14b电连接。另外，在内层部20的下侧配置下外层部18,在内层部20的上 侧配置上外层部22。 作为外部电极14a、14b以及内部电极16a、16b的材料，可以使用Ni、Fe、Al、Ag、W、 C等。在外部电极14a、14b的表面，根据需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为60％以上且95％以下的电介质层用墨水来形成电介质层的工序；通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为70％以上且95％以下的金属颜料墨水来形成导体层的工序；通过组合形成上述电介质层的工序和形成上述导体层的工序，由此形成具有导体电路的成形体的工序；除去所形成的上述成形体的有机成分的脱脂工序；和使上述电介质层以及上述导体层烧结的烧制工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：景山知洋，川上哲生，田中努，岛崎贤一，平尾尚大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP