电子部件制造技术

本发明专利技术涉及电子部件。电子部件(10)具备基体(20)、作为布线的两个第一内部电极(41)、玻璃膜(50)以及第一基底电极(61A)。第一内部电极(41)位于基体(20)的内部。玻璃膜(50)覆盖基体(20)的外表面(21)。第一基底电极(61A)与第一内部电极(41)电连接，并且局部地覆盖玻璃膜(50)。将玻璃膜(50)中的被第一基底电极(61A)覆盖的部位设为包覆部位(AC)，将未被第一基底电极(61A)覆盖且与第一基底电极(61A)的外缘相距大于10μm的部位设为非包覆部位(AU)。在该情况下，包覆部位(AC)的厚度大于非包覆部位(AU)的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子部件。

技术介绍

1、专利文献1所记载的电子部件具备基体、内部电极、玻璃膜以及外部电极。内部电极位于基体的内部。玻璃膜覆盖基体的外表面。外部电极局部地覆盖玻璃膜。另外，外部电极与内部电极电连接。

2、专利文献1：日本特开2010-027804号公报

3、在专利文献1所记载的电子部件中，根据使用环境，有时水分及气体渗透到外部电极内。假设水分等到达外部电极与玻璃膜的边界，则难以将该水分等排出到大气中，水分等长期停留在外部电极与玻璃膜的边界。虽然玻璃膜是不供水分等通过的材料，但如果长时间暴露于水分等，则也难以防止水分等到达基体。

技术实现思路

1、为了解决上述课题，本专利技术提供一种电子部件，具备：基体；布线，位于上述基体的内部；玻璃膜，覆盖上述基体的外表面；以及基底电极，与上述布线电连接，并且局部地覆盖上述玻璃膜，在将上述玻璃膜中的被上述基底电极覆盖的部位设为包覆部位，将未被上述基底电极覆盖且与上述基底电极的外缘相距大于10μm的部位设为非包覆部位时，上述包覆部位的厚度大本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求6或7所述的电子部件，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

5....

【专利技术属性】
技术研发人员：大岛知也，星野悠太，山田耕市，佐佐木美希，中野充，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：