电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，在层叠体的安装有电子部件的面上配置密封用片；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封片来进行密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子部件装置的制造方法。
技术介绍
近年来，已知有安装在安装基板上的电子部件的密封所使用的密封用片(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载有，通过在安装于安装基板上的电子部件上配置密封用片，并在规定条件下对密封用片进行压制，而将电子部件埋入密封用片，之后，使密封用片固化，由此制作密封有电子部件的电子部件装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2013－7028号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在将电子部件埋入密封用片的情况下，从减少之后的工艺中的不良情况的观点出发，期待密封用片对电子部件的追随性较高。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够提高密封用片对电子部件的追随性的电子部件装置的制造方法。用于解决问题的方法本专利技术人等发现通过采用下述的构成可以解决前述问题，进而完成本专利技术。即，本专利技术是一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，具备：工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；工序C，以安装有上述电子部件的面朝上的方式将上述层叠体配置在加热板上，并且，在上述层叠体的安装有上述电子部件的面上配置上述密封用片；和工序D，在上述工序C之后，进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片。根据本专利技术的电子部件装置的制造方法，以安装有上述电子部件的面朝上的方式将上述层叠体配置于加热板上，并且，在上述层叠体的安装有上述电子部件的面上配置上述密封用片(工序C)。之后，进行热压而将上述电子部件埋入上述密封用片(工序D)。因此，在使层叠体介于加热板与密封用片之间的状态下，进行将电子部件埋入密封用片的工序。由于在加热板与密封用片之间隔着层叠体，因此加热板的热难以传递至密封用片。其结果是，密封用片成为不易热固化的状态，可维持低粘度的状态、即流动性较高的状态。而且，在该状态下进行埋入工序。其结果是，可提高密封用片对电子部件的追随性。特别是，在利用外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片对多个电子部件进行密封的情况下，可期待密封用片对电子部件的追随性更高。本专利技术中，由于在加热板与密封用片之间隔着层叠体，因此即使在利用外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片对多个电子部件进行密封的情况下，也能够确保密封用片对电子部件的充分的追随性。需要说明的是，所谓密封用片的外周长度是指密封用片外侧的周围的长度总体，例如，当密封用片为矩形时，是指[(纵向长度)×2+(横向长度)×2]，当密封用片为圆形时，是指圆周总体的长度[2×π×(半径)]。在上述构成中，上述密封用片优选是通过涂布混炼物而形成的。如果涂布混炼物而形成密封用片，则厚度的调整变得容易。另外，在形成密封用片时，空气的进入得到抑制。特别是在形成外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片的情况下，空气进入的抑制变得显著。如此，根据上述构成，可以得到厚度调整较为容易且成品率较高的密封用片。其结果是，可提高使用该密封用片而制造的电子部件装置的可靠性。在上述构成中，上述密封用片的0～200℃下的最低熔融粘度优选为100000Pa·s以下。如果上述密封用片的0～200℃下的最低熔融粘度为100000Pa·s以下，则可以提高电子部件向密封用片的埋入性。专利技术效果根据本专利技术，可以提供能够提高密封用片对电子部件的追随性的电子部件装置的制造方法。附图说明图1是用于说明本专利技术的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。图2是用于说明本专利技术的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。图3是用于说明本专利技术的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。图4是用于说明本专利技术的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。图5是用于说明本专利技术的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。图6是用于说明本专利技术的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。图7是用于说明实施例的埋入性评价的方法的正面示意图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不仅限定于这些实施方式。本实施方式的电子部件装置的制造方法至少具备：工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；工序C，以安装有上述电子部件的面朝上的方式将上述层叠体配置在加热板上，并且，在上述层叠体的安装有上述电子部件的面上配置上述密封用片；和工序D，在上述工序C之后，进行热压，通过将上述电子部件埋入上述密封片来进行密封。作为上述电子部件，只要是被安装在被安装体上、并且发挥作为电子部件功能的电子部件，就没有特别限定，例如，可以列举SAW(SurfaceAcousticWave)滤波器；压力传感器、振动传感器等MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)；LSI等IC、晶体管等半导体元件；电容器；电阻等电子器件。作为上述被安装体，没有特别限定，可以列举印刷布线基板、半导体晶片等。作为上述层叠体的具体例子，可以列举使用半导体元件(例如，半导体芯片)作为上述电子部件并使用半导体晶片作为上述被安装体、实施CoW(chiponwafer)连接而得的层叠体。以下，对于使用半导体芯片作为上述电子部件、使用半导体晶片作为上述被安装体的情况进行说明。图1～图6是用于说明本专利技术的一种实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。[准备层叠体的工序]如图1所示，在本实施方式的电子部件装置的制造方法中，首先准备在半导体晶片22上安装有多个半导体芯片23的层叠体20(工序A)。半导体芯片23可以通过采用公知方法切割形成有电路的半导体晶片使其单片化而形成。半导体芯片23向半导体晶片22的搭载，可以使用倒装芯片焊接机、芯片接合机等公知装置。半导体芯片23和半导体晶片22通过凸块(未图示)等突起电极进行电连接。另外，半导体芯片23和半导体晶片22之间的距离可以适当设定，一般为15～50μm左右。在该间隙中可以填充密封树脂(底部填料)。[准备密封用片的工序]另外，在本实施方式的电子部件装置的制造方法中，如图2所示，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片10(工序B)。密封<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；工序C，以安装有所述电子部件的面朝上的方式将所述层叠体配置在加热板上，并且，在所述层叠体的安装有所述电子部件的面上配置所述密封用片；和工序D，在所述工序C之后，进行热压，通过将所述电子部件埋入所述密封片来进行密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.23 JP 2013-1088421.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：
工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；
工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；
工序C，以安装有所述电子部件的面朝上的方式将所述层叠体配置在
加热板上，并且，在所述层叠体的安装有所述电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：千岁裕之，松村健，丰田英志，清水祐作，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP