电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供一种抑制对磁特性造成的影响并且提高了磁性构件的表面的绝缘性的电子部件。电子部件(10)具备：磁性构件(1)，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件(2)，其具有位于磁性构件(1)的内部的部分；以及导电性的连接端部(3a、3b)，其在与导电性构件(2)电连接的状态下形成于磁性构件(1)的表面上；绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备磁性构件、导电性构件以及连接端部的电子部件、该电子部件的 制造方法以及安装了该电子部件的电子设备。
技术介绍
近年，电子设备的小型化推进，电子部件的安装空间具有变小的趋势。另一方面， 对电子设备追求的性能有高速化、多功能化、省电化等正在多样化。为了响应这些需求，应 当安装于电子设备的电子部件的数目有增大的趋势。所以，最近，对电子部件小型化的需求 尤其高涨。 为了适当地响应这样的需求，正积极进行对构成电子部件的材料的改进，以便不 会由于使电子部件小型化而降低功能。例如，作为电子部件之一种的电感元件所具备的磁 性构件中含有的磁性材料，以往，一直使用铁素体粉末，但是最近，与铁素体粉末相比较，饱 和磁通量密度大、直流重叠特性保持至高磁场的强磁性金属粉末逐渐被使用。 作为这样的强磁性金属粉末，例示出Fe基非晶质合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、 Fe-Si系合金粉末、纯铁粉末（高纯度铁粉）等软磁合金粉末。作为具体例子，在专利文献 1中，公开了以下Fe基非晶质合金，其中，该Fe基非晶质合金的组成式由FeiQ(l_a_b_ e_x_y_z_tNi ￡^11130(^!￡(^133；[1;表不，Oat % < a < 10at %、0at % < c < 3at %、6. 8at % < x < 10. 8at%、 2. 2at%< y < 9. 8at%、0at%< z < 4at%、0at%< t < lat%，（B的添加量z+Si的添加 量t)处于lat%~4at%的范围内，玻璃转化温度（Tg)为710K以下。此外，在专利文献2 中，公开了以下Fe-Ni系软磁合金粉末，其中，该Fe-Ni系软磁合金粉末具有Ni为4lwt %以 上且不足45wt%、添加物A为lwt%以上且5wt%以下、剩余部分为Fe以及不可避免的杂质 的组成，所述添加物A是Al、Si、Mn、Mo、Cr、Cu当中的至少一种。 在先技术文献 专利文献 专利文献1 :JP专利第5419302号公报 专利文献2 :JP特开2007-254814号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 具备磁性构件且在其表面具备多个导电性的连接端部的电子部件要求磁性构件 的表面具有适当的绝缘性，以便在这些连接端部间不会发生短路，其中，该电子部件所具备 的磁性构件具有成型体，且该成型体包含如上述专利文献所公开的强磁性金属粉末。 特别地，在想要通过电镀来形成构成导电性的连接端部的构件的情况下，如下面 所说明的那样，优选磁性构件的表面具有充分的绝缘性。即，在通过电镀在磁性构件的表面 上形成镀层的情况下，在进行电镀之前，在磁性构件的表面的一部分区域上形成由导电膏 等构成的金属化层，并将该区域作为通电区域。如果磁性构件的表面具有充分的绝缘性，则 在进行了电镀时，来自阳极的电力线会到达磁性构件的表面之中的通电区域，能够在该通 电区域上有选择地形成镀层。 但是，当磁性构件不具有充分的绝缘性时，在进行了电镀时，来自阳极的电力线还 会到达磁性构件的表面中与上述通电区域相邻的区域（相邻区域）。其结果是，镀层从通电 区域伸出，还会形成在该相邻区域中。 如果发生这样的所谓"镀覆扩展"各伸K)现象，则导电层的俯视形状就会 与金属化层的俯视形状不同，因此会在电子部件中产生外观不良。在镀覆扩展量多的情况 下，会按照使原本相互不相接地设置于磁性构件的表面的通电区域间发生电短路的方式形 成镀层，电子部件就不能恰当地实现其功能。 鉴于这样的现状，本专利技术以提供一种磁性构件的表面的绝缘性得到提高的电子部 件作为目的。此外，本专利技术以提供制造上述电子部件的方法、以及安装了上述电子部件的电 子设备作为目的。 用于解决课题的手段 本专利技术者们研宄的结果是得到了以下的新见解：通过使位于磁性构件的表层的绝 缘层具备包含无机系的材料的无机绝缘层，从而能够解决上述课题。 基于以上的新见解而提供的本专利技术如下。 (1) -种电子部件，其特征在于，具备：磁性构件，其具有包含强磁性金属粉末的 成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件，其具有位于所述磁性构 件的内部的部分；以及导电性的连接端部，其在与所述导电性构件电连接的状态下形成于 所述磁性构件的表面上；所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。 (2)在上述（1)所记载的电子部件中，所述连接端部具备镀层。 (3)在上述⑵所记载的电子部件中，所述镀层通过电镀而形成在设置于所述绝 缘层上的金属化层上。 (4)在上述（1)至（3)中任一项所记载的电子部件中，所述无机绝缘层包含绝缘性 的氧化物系材料。 (5)在上述⑴至⑷中任一项所记载的电子部件中，所述绝缘层的表面电阻为 1X1012Q/□以上。 (6)在上述（1)至（5)中任一项所记载的电子部件中，所述绝缘层被设置成覆盖构 成所述成型体的表面部的所述强磁性金属粉末。 (7)在上述⑴至（6)中任一项所记载的电子部件中，所述绝缘层在所述无机绝缘 层与所述成型体之间具备浸渍涂层。 (8)在上述（7)所记载的电子部件中，所述浸渍涂层含有硅酮树脂。 (9)在上述（1)至（8)中任一项所记载的电子部件中，所述成型体含有有机系成 分。 (10)在上述⑴至（9)中任一项所记载的电子部件中，所述磁性构件具有空孔。 (11) 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备具有成型体和绝缘层的磁性构 件、以及导电性的连接端部，该电子部件的制造方法的特征在于，包括：成型步骤，对包含所 述强磁性金属粉末以及粘合剂成分的混合体进行成型；无机绝缘层形成步骤，在经过所述 成型步骤得到的所述成型体上形成包含由无机系的材料形成的无机绝缘层的绝缘层，得到 所述磁性构件；以及连接端部形成步骤，在所述磁性构件的所述绝缘层上形成所述连接端 部。 (12)在上述（11)所记载的电子部件的制造方法中，包括退火步骤，所述退火步骤 对通过所述成型步骤得到的成型制造物进行退火处理。 (13)在上述（11)或（12)所记载的电子部件的制造方法中，所述无机绝缘层形成 步骤包括干法成膜工艺。 (14)在上述（11)或（12)所记载的电子部件的制造方法中，所述无机绝缘层形成 步骤包括湿法成膜工艺。 (15)在上述（11)至（14)中任一项所记载的电子部件的制造方法中，在所述成型 步骤结束后且所述无机绝缘层形成步骤开始前，还包括在所述磁性构件上形成浸渍涂层的 浸渍涂布步骤。 (16)在上述（15)所记载的电子部件中，所述浸渍涂层包含硅酮树脂。 (17)在上述（11)至（16)中任一项所记载的电子部件的制造方法中，所述连接端 部具备由导电膏形成的金属化层和形成在所述金属化层上的镀层，所述连接端部形成步骤 包括在所述绝缘层上涂敷所述导电膏来形成金属化层、以及进行电镀处理在所述金属化层 上形成所述镀层。 (18)在上述（11)至（17)中任一项所记载的电子部件的制造方法中，所述磁性构 件在其内部具有导电性构件，在所述连接端部形成步骤中，以与所述导电性构件电连接的 方式形成所述连接端部。 (19)安装有上述⑴至（10)中任一项所记载的电子部件的电子设备。 (20)安装有通过上述（11)至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：磁性构件，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件，其具有位于所述磁性构件的内部的部分；以及导电性的连接端部，其在与所述导电性构件电连接的状态下形成于所述磁性构件的表面上，所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林茂，川濑恭一，樱井胜，
申请(专利权)人：阿尔卑斯绿色器件株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP