电感元件以及电感元件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使在安装基板上靠近配置表面电极层包含Ag的电感元件，也能防止电感元件彼此短路的电感元件及其制造方法。电感元件具备：压粉芯体、埋入到压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与线圈电连接的端子部，其中，端子部具有Cu基材和在Cu基材的表面形成的表面电极层，表面电极层由Ag或Ag的合金形成，端子部具有与被焊接到线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，表面电极层形成为焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚更厚。

【技术实现步骤摘要】
电感元件以及电感元件的制造方法
本专利技术涉及在磁芯内部埋入线圈的电感元件及其制造方法。
技术介绍
专利文献1公开了与线圈封入压粉芯体相关的专利技术。该线圈封入压粉芯体具有压粉芯体、覆盖压粉芯体的线圈和与线圈电连接的端子部。压粉芯体由Fe基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成。线圈和端子部均由Cu(铜)基材形成。为了与外部电路的软钎焊，对端子部实施了基于镀覆处理的表面处理。由Fe基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成的压粉芯体为了提高磁特性而优选在成形后进行热处理，因而使用于端子部的表面处理的金属需要在上述热处理中不会引起变质。而且，在专利文献1中记载的线圈封入压粉芯体中，作为形成端子部的Cu基材的表面处理，在Ni的基底层的表面通过镀覆处理形成由Ag(银)或Ag-Pd(银-钯)形成的表面电极层。【专利文献1】JP特开2011-258737号公报但是，如专利文献1所记载的线圈封入压粉芯体那样，若在端子部的表面形成以Ag为主体的表面电极层，则在安装基板上将芯体彼此靠近安装的情况下，或者与其他电子部件靠近安装的情况下，在向线圈与端子部进行了通电时，包含在表面电极层中的Ag因电池作用而外露，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感元件，具备压粉芯体、埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与上述线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，上述端子部具有Cu基材和在上述Cu基材的表面形成的表面电极层，上述表面电极层由Ag或Ag的合金形成，上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，上述表面电极层形成为上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚。

【技术特征摘要】
2013.12.09 JP 2013-2539571.一种电感元件，具备压粉芯体、埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与上述线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，上述端子部具有Cu基材和在上述Cu基材的表面镀覆形成的表面电极层，上述表面电极层由Ag或Ag的合金形成，上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，上述表面电极层形成为上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚，上述焊接部处的上述表面电极层的层厚为2μm以上且8μm以下，上述焊料接合部处的上述表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，上述端子部具备被埋入到上述压粉芯体的部分和从上述压粉芯体露出的部分，上述焊接部位于上述压粉芯体的内部，上述端子部的从压粉芯体露出的部分的上述表面电极层形成为层厚比上述焊接部的表面电极层的层厚更薄。3.根据权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于，上述焊接部为电阻焊接部。4.一种电感元件的制造方法，该电感元件具备压粉芯体、被埋入到上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤昭，
申请(专利权)人：阿尔卑斯绿色器件株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP