【技术实现步骤摘要】
微粒型电感元件及其封装制造方法
本专利技术是有关一种微粒型电感元件及其封装制造方法，特别是指以阵列形式生产电感元件，不仅使电感元件可以达到微小型化需求，而且能达成快速生产目标，提升生产效率，以及降低制造成本。
技术介绍
现有技术电感线圈，如图1A至图1D所示，将螺旋卷绕的线圈10贴附在电路板12上，该线圈10的外部设有壳体14，线圈10再从壳体14向外延伸出一第一导线16与一第二导线18，该第一导线16与第二导线18分别与电路板上的第一焊接点20、第二焊接点22连接。该现有技术线圈10，可为如图1B、1C所示截面为直角形扁平导线所绕成的第一螺旋状绕线体24，或如图1D所示截面为圆形导线所绕成的第二螺旋状绕线体40。其中，第一螺旋状绕线体24设有内侧端26和外侧端28，第二螺旋状绕线体40则设有拉出的第一导线41、第二导线42。在铸模之前，先将第一螺旋状绕线体24的内侧端26、外侧端28，或第二螺旋状绕线体40的第一导线41、第二导线42，和导线架32的第一末端34、第二末端38连接成一体后，再将第一螺旋状绕线体24、第二螺旋状绕线体40放入模具中，填入固状粉末进行...
【技术保护点】
一种微粒型电感元件的封装制造方法，其特征在于，其制造步骤包括：底层制备步骤：制作可供若干个电感元件布设的底层；电感元件布建步骤：将若干个具有两条向外引出线的电感元件，以矩形或其他型式排列的阵列型式，布建于上述底层的上方表面；被覆步骤：以液态胶涂布于上述底层的上方，使液态胶将若干个电感元件完全包覆，而且渗入各个电感元件的内部；冲压切割步骤：待液态胶干固后，将每一个电感元件切割分离，以制成单一微粒状的电感元件。
【技术特征摘要】
1.一种微粒型电感元件的封装制造方法，其特征在于，其制造步骤包括：底层制备步骤：制作可供若干个电感元件布设的作为底层的胶带层；电感元件布建步骤：将若干个具有两条向外引出线的电感元件，以矩形或其他型式排列的阵列型式，布建于上述底层的上方表面；胶材被覆步骤：以液态胶涂布于上述底层的上方，使液态胶将若干个电感元件完全包覆，而且渗入各个电感元件的内部；冲压切割步骤：待液态胶干固后，以一铜箔金属板替换所述胶带层，所述铜箔金属板的表面设有若干个导孔，该导孔分别位于电感元件的两侧，供与电感元件的导线连接；再将每一个电感元件切割分离，以制成单...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖世昌，古国芳，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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