微粒型电感元件及其封装制造方法技术

一种微粒型电感元件及其封装制造方法，该微粒型电感元件包括螺旋线圈、包覆在该螺旋线圈外部的封装层、以及和该螺旋线圈的两端导线连接的铜箔金属片；其中该封装层以湿式铁合金胶涂覆所形成，该电感元件以矩形阵列型式排列后，经同步封装再切割加压，以提高生产效率及降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
微粒型电感元件及其封装制造方法
本专利技术是有关一种微粒型电感元件及其封装制造方法，特别是指以阵列形式生产电感元件，不仅使电感元件可以达到微小型化需求，而且能达成快速生产目标，提升生产效率，以及降低制造成本。
技术介绍
现有技术电感线圈，如图1A至图1D所示，将螺旋卷绕的线圈10贴附在电路板12上，该线圈10的外部设有壳体14，线圈10再从壳体14向外延伸出一第一导线16与一第二导线18，该第一导线16与第二导线18分别与电路板上的第一焊接点20、第二焊接点22连接。该现有技术线圈10，可为如图1B、1C所示截面为直角形扁平导线所绕成的第一螺旋状绕线体24，或如图1D所示截面为圆形导线所绕成的第二螺旋状绕线体40。其中，第一螺旋状绕线体24设有内侧端26和外侧端28，第二螺旋状绕线体40则设有拉出的第一导线41、第二导线42。在铸模之前，先将第一螺旋状绕线体24的内侧端26、外侧端28，或第二螺旋状绕线体40的第一导线41、第二导线42，和导线架32的第一末端34、第二末端38连接成一体后，再将第一螺旋状绕线体24、第二螺旋状绕线体40放入模具中，填入固状粉末进行铸膜作业。铸膜完成后再将导线架32切断分离，由此制成单一的电感线圈。由于该现有技术电感线圈在铸模成型之前均需逐一进行注模作业，业内多以排状的方式生产，也就是在呈排状的导线架上间隔焊接若干个电感线圈，再将若干个电感线圈放入模穴之中进行个别注模作业。然而，由于每一排电感线圈之间的间隔较大，需要较大的场地和机台来生产；而且一次只能生产数量有限的电感线圈，生产效率差；导线架的使用也是造成制造成本无法降低的因素。有鉴于现有技术电感线圈的制造方法存在上述缺失，本专利技术人乃针对该些缺失研究改进，经长时研究终有本专利技术产生。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提供一种微粒型电感元件及其封装制造方法，使电感线圈不需使用传统导线架而能大量生产制造者。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微粒型电感元件的封装制造方法，其制造步骤包括：底层制备步骤：制作可供若干个电感元件布设的作为底层的胶带层；电感元件布建步骤：将若干个具有两条向外引出线的电感元件，以矩形或其他型式排列的阵列型式，布建于上述底层的上方表面；胶材被覆步骤：以液态胶涂布于上述底层的上方，使液态胶将若干个电感元件完全包覆，而且渗入各个电感元件的内部；冲压切割步骤：待液态胶干固后，以一铜箔金属板替换所述胶带层，再将每一个电感元件切割分离，以制成单一微粒状的电感元件。优选的，所述作为底层的胶带层，其上表面具有黏性，待液态胶干固后，将其从若干个电感元件的底部撕离，再通过若干个电感元件底部所保持的黏性黏贴所述铜箔金属板。优选地，其中所述底层可直接为铜箔金属板。优选地，其中所述底层为铜箔金属板时，在布设若个电感元件后，需先将各个电感元件的两条导线连接至铜箔金属板上，再进行被覆步骤。优选地，其中所述铜箔金属板的表面设有若干个导孔，该导孔分别位于电感元件的两侧，供与电感元件的导线连接。优选地，其中所述铜箔金属板的导孔与电感元件的导线连接型式可为点焊连接、焊接、研磨连接或涂金属胶连接。优选地，其中所述液态胶为铁合金胶。一种微粒型电感元件，该微粒型电感元件经由上述任一项所述的封装制造方法所制成。依本专利技术的微粒型电感元件及其封装制造方法，以阵列型式生产电感元件，该阵列型式可为矩形、圆形或其他型式，可一次生产四百个以上电感线圈，相较于现有技术一次只能生产若干个或数十个电感线圈，本专利技术的生产效率可提高数倍，为本专利技术的另一目的。依本专利技术的微粒型电感元件及其封装制造方法，由于是以阵列型式生产电感元件，只需较小场地即可制造生产，为本专利技术的再一目的。依本专利技术的微粒型电感元件及其封装制造方法，可简化制程，且能减少导线架的成本，为本专利技术的又一目的。依本专利技术的微粒型电感元件及其封装制造方法，使用液态胶作为封装材料，液态胶可在一次印刷作业中完成矩阵排列的电感线圈封装，液态胶液也可以渗入线圈内部以改善现有技术固体粉末压填容易有空隙产生的缺失，为本专利技术的又一目的。至于本专利技术的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。附图说明图1A～1D为现有技术功率电感的实施例示意图。图2为本专利技术的微粒型电感元件的剖面示意图。图3为本专利技术的微粒型电感元件的封装制造方法的流程方块图。图4A～4F为本专利技术的微粒型电感元件的封装制造方法的制作流程示意图附图标记：10：线圈12：电路板14：壳体16：第一导线18：第二导线20：第一焊接点22：第二焊接点24：第一螺旋状绕线体26：内侧端28：外侧端32：导线架34：第一导线架末端38：第二导线架末端40：第二螺旋状绕线体41：第一导线42：第二导线100：微粒型电感元件101：螺旋线圈102：封装层103：第一铜箔金属片104：第二铜箔金属片100a：底层制备步骤100b：电感元件布建步骤100c：胶材被覆步骤100d：冲压切割步骤200：胶带层201线圈单元2：螺旋线圈本体2A：第一引出线2B：第二引出线300：铁合金胶400：铜箔金属板401：导孔具体实施方式本专利技术的微粒型电感元件，如图2所示，该微粒型电感元件100包括螺旋线圈101、包覆在该螺旋线圈101外部的封装层102、以及和螺旋线圈101的两端导线连接的第一铜箔金属片103、第二铜箔金属片104。其中，该封装层102以湿式铁合金胶经高压施压所形成。本专利技术的微粒型电感元件，如图3所示，其封装制造方法包括有以下步骤：底层制备步骤100a：制作可供若干个电感元件布设的作为底层的胶带层；电感元件布建步骤100b：将多数具有两条向外延伸导线的电感元件，以矩形或其他型式排列的阵列型式，布建于上述底层的上方表面；胶材被覆步骤100c：以液态胶涂布于上述底层的上方，使液态胶将呈阵列排列的若干个电感元件完全包覆，而且渗入各个电感元件的内部；冲压切割步骤100d：待液态胶干涸后，以一铜箔金属板替换所述胶带层，再将每一个电感元件切割分离，以制成单颗的微粒状电感元件。有关本专利技术的微粒型电感元件的封装制造方法，以下列实施例配合图式说明，其制造流程为：1.设置作为底层的胶带层200，该胶带层200的上表面具有黏性；(如图4A所示)在胶带层200的上方表面设置呈矩形阵列排列的若干个线圈单元201，该线圈单元201包括螺旋线圈本体2，以及从螺旋线圈本体2的两端延伸出的第一引出线2A、第二引出线2B。(如图4B所示)2.在上述线圈单元201的外部以铁合金胶300涂覆包覆，该铁合金胶300为液态状，其涂覆于线圈单元201时，不仅可以将各个线圈单元201全面包覆，而且可充填渗入各个线圈单元201的内部。也就是，不论是各个线圈单元201彼此之间，或是各个线圈单元201的内部空间，均可以被铁合金胶300填满包覆。(如图4C所示)3.待铁合金胶300干涸后，将上述胶带200从线圈单元201的下方撕离，使各个线圈单元201仅外部包覆铁合金胶300，其下表面则保持着胶带撕离后的黏性。(如图4D所示)4.制备铜箔金属板400，该铜箔金属板400的表面镀镍和镀锡，板面上并且形成矩形阵列的若干个导孔401，该若干个导孔401的位置和各线圈单元201的位置相对。(如图4E本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微粒型电感元件的封装制造方法，其特征在于，其制造步骤包括：底层制备步骤：制作可供若干个电感元件布设的底层；电感元件布建步骤：将若干个具有两条向外引出线的电感元件，以矩形或其他型式排列的阵列型式，布建于上述底层的上方表面；被覆步骤：以液态胶涂布于上述底层的上方，使液态胶将若干个电感元件完全包覆，而且渗入各个电感元件的内部；冲压切割步骤：待液态胶干固后，将每一个电感元件切割分离，以制成单一微粒状的电感元件。

【技术特征摘要】
1.一种微粒型电感元件的封装制造方法，其特征在于，其制造步骤包括：底层制备步骤：制作可供若干个电感元件布设的作为底层的胶带层；电感元件布建步骤：将若干个具有两条向外引出线的电感元件，以矩形或其他型式排列的阵列型式，布建于上述底层的上方表面；胶材被覆步骤：以液态胶涂布于上述底层的上方，使液态胶将若干个电感元件完全包覆，而且渗入各个电感元件的内部；冲压切割步骤：待液态胶干固后，以一铜箔金属板替换所述胶带层，所述铜箔金属板的表面设有若干个导孔，该导孔分别位于电感元件的两侧，供与电感元件的导线连接；再将每一个电感元件切割分离，以制成单...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖世昌，古国芳，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71