表面黏着组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面黏着组件，指应用于表面黏着技术(SMT,Surface

【技术实现步骤摘要】
表面黏着组件


[0001]本技术是有关一种表面黏着组件，特别是指应用于各种表面黏着技术(SMT)的表面黏着组件，通过调整其导电材料的图型结构，得减少其导电材料使用量，提升其机械能力，增加其黏着性，进而降低对环境影响的表面黏着组件。

技术介绍

[0002]随着电子产品的微小化与轻量化的趋势，表面黏着技术(SMT,Surface Mount Technology)被广泛应用于电子组件与印刷电路板(PCB,printed circuit board)的结合加工制程。表面黏着技术的组装焊接方法使用锡膏印刷机(Screen Printer)在印刷电路板的焊垫(pad)表面印上锡膏等导电材料，再使用着装机(Mount)将电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路(IC)等表面黏着组件(SMD,Surface Mount Device)安置于焊垫处，最后经过热风回焊(Reflow)制程而完成。目前各类表面黏着组件多使用沾附方式作业，使导电材料附着于组件本身，或使用网版做整面式印刷，通过大面积的导电材料使用，让组件能有效与电路板黏着接合，使导电接触状态为最佳。
[0003]如图1所示，于表面黏着组件100的底表面101上，于其两侧分别设有导电材料黏着部102、103，该导电材料黏着部102、103上经由沾附或印刷导电材料而得与电路板结合。
[0004]然而，随着全球市场变化，穿/携带式电子产品及车用电子零件日新月异，针对组件的机械能力需求相对逐渐提高，在全球暖化的影响下，各家大厂及国家对于电子组件上有害物质或碳排放量也有更高的要求。因此如何同时须兼顾组件机械能力的提升，又可降低导电材料使用所带来的减少碳排放量，乃为业者需要共同努力改善的目标。
[0005]创作人有鉴于习见表面黏着组件无法兼顾组件机械能力及降低导电材料使用量的要求，经过不断的努力与测试，终于开发设计出本技术的表面黏着组件。

技术实现思路

[0006]因此，本技术旨在提供一种表面黏着组件，于表面黏着组件的底表面上设有导电材料黏着部，该导电材料黏着部上形成有导电材料图型，所述导电材料图型为数个数组图型所组成。
[0007]依本技术的表面黏着组件，通过数个数组图型组成的导电材料图型，可根据每个组件的尺寸而设计出符合组件需求的数组图型数量及排列组合，以提升组件的机械能力，为本技术的次一目的。
[0008]依本技术的表面黏着组件，通过导电材料图型为数个数组图型组合，除了可达到最佳的机械能力效果，又能降低导电材料的使用量，提升产品竞争力，为本技术的再一目的。
[0009]依本技术的表面黏着组件，通过在组件上形成导电材料图型，能够提升组件的机械能力，让组件在SMT上的表面黏着性更好，机械能力更佳，为本技术的又一目的。
[0010]依本技术的表面黏着组件，由于能使导电材料使用量降低，不仅得降低生产
成本，并能达到节能减碳，降低对地球的危害，使产品碳足迹降低，为本技术的又一目的。
[0011]至于本技术的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。
附图说明
[0012]图1为习见电子组件上形成端电极的立体示意图。
[0013]图2为本技术表面黏着组件的平面示意图。
[0014]图3为本技术表面黏着组件的第二实施例的平面示意图。
[0015]图4为本技术与习见表面黏着组件的推力比较对照数据图。
[0016]附图标记说明：
[0017]100：表面黏着组件
[0018]101：底表面
[0019]102、103：导电材料黏着部
[0020]200：组件本体
[0021]210：底表面
[0022]300、400：导电材料黏着部
[0023]500、600：导电材料图型
[0024]700：数组图型
[0025]5a、5b、5c、5d，6a、6b、6c、6d：长条矩形块
[0026]7a、7b、7c、7d，8a、8b、8c、8d：点状块
具体实施方式
[0027]本技术的表面黏着组件，如图2所示，于可为电阻、电容、电感、二极管、晶体管或集成电路(IC)的组件本体200，在其底表面210上的两侧各设有一导电材料黏着部300、400，该导电材料黏着部300、400上各形成有一导电材料图型500、600。所述导电材料图型500、600各为数个数组图型700所组成。所述数组图型700为长条矩形块5a、5b、5c、5d，6a、6b、6c、6d排列组成，各长条矩形块5a、5b、5c、5d，6a、6b、6c、6d之间相互平行，且相互间隔。
[0028]本技术的表面黏着组件，经由多数长条矩形块5a、5b、5c、5d，6a、6b、6c、6d排列组成的数组图型700，可依据组件本体200的尺寸，而各别设计符合组件本体200所需的不同矩形大小，间距、数量及排列组合，评估是否可达到组件本体200所需的机械能力及适当的导电材料使用量。并且，利用图型制作方式，将导电材料图型500、600呈现在组件本体200上，以达到提升组件本体200的机械能力，以及降低组件本体200的导电材料使用量。
[0029]请参照图3所示，本技术的表面黏着组件，实施时，又可使形成在组件本体200的表面上的导电材料图型500、600为多数点状块7a、7b、7c、7d，8a、8b、8c、8d以相互隔开的型式所组成。
[0030]上述用以表示构成导电材料图型500、60的数组图型700，该数组图型700除了可以为长条矩形块5a、5b、5c、5d，6a、6b、6c、6d或点状块7a、7b、7c、7d，8a、8b、8c、8d，亦可为粒状块，其形状、数量或型式并不限定，而且各个长条矩形块、点状块或粒状块可根据组件尺寸
而相互隔开或相互连接。
[0031]请参照图4所示，本技术与现有表面黏着组件的推力比较对照数据图，实测时使用10个本技术的表面黏着组件(标示”数组图型”者)，与10个现有表面黏着组件(标示”Ref”者)，分别以0.5kg推力持续推动10秒，再增加推力至使组件断裂分离的最大推力值数据。该数据图显示，本技术的表面黏着组件(标示”数组图型”者)的最大推力值约1.8kg至3.0kg之间，现有表面黏着组件(标示”Ref”者)的最大推力值则仅约1.1kg至1.8kg之间。由此可证明，本技术的表面黏着组件，通过在组件本体的表面上的导电材料图型为数组图型组合，确实能提升组件本体的机械能力，而且减少导电材料的使用量。
[0032]本技术的表面黏着组件，经过实测发现，数组图型的矩形块数量为2～6个，矩形块的大小尺寸可为0.01～0.12mm，矩形块之间的间距在0.1mm～0.3mm之间，两个数组图型的距离在0.6～1.1mm之间，均可达到上述减少其导电材料使用量，提升其机械能力，增加其黏着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面黏着组件，其特征在于，于表面黏着组件的底面设有导电材料黏着部，该导电材料黏着部上形成有导电材料图型，所述导电材料图型由多数数组图型所组成。2.如权利要求1所述的表面黏着组件，其特征在于，其中所述数组图型为多数长条矩形块、多数点状块或多数粒状块所组成。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘廷轩，翁立彦，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：