封装元件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种封装元件及其制作方法，封装元件包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元电接触导体单元且被封装单元所裸露。借此，本发明专利技术所提供的封装元件能够被应用在电子设备上。

Packaging components and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
封装元件及其制作方法
本专利技术涉及一种封装元件及其制作方法，特别是涉及一种可应用在电子设备上的封装元件及其制作方法。
技术介绍
随着科技技术的演进，在被动元件的领域中已开发出不同的被动元件封装产品，以用于电子设备或电子产品上。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种封装元件及其制作方法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种封装元件，包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元电接触导体单元且被封装单元所裸露。优选地，基板单元包括基底层以及位于基底层上的平坦层，被动单元位于平坦层上，导体单元位于基底层上且连接于基底层。优选地，基板单元包括基底层以及位于基底层上的平坦层，被动单元与导体单元都位于平坦层上。优选地，导体单元包括位于基板单元上的至少一第一导电件与至少一第二导电件，至少一第一导电件与至少一第二导电件电连接于被动单元；其中，至少一第一导电件与至少一第二导电件都被封装单元所部分覆盖，至少一第一导电件具有多个第一接触部，至少一第二导电件具有多个第二接触部，电媒介单元电连接于多个第一接触部与多个第二接触部。优选地，电媒介单元包括多个彼此分离的第一电极层以及多个彼此分离的第二电极层，每一个电极层电连接于相对应的第一接触部，每一个第二电极层电连接于相对应第二接触部。优选地，被动单元包括：至少一线圈，位于基板单元上，并与导体单元相邻且电连接；以及至少一隔离层，覆盖至少一线圈并与导体单元相邻，至少一隔离层被封装单元所覆盖。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种封装元件的制作方法，包括下列步骤：提供基板单元；形成被动单元在基板单元上；形成导体单元在基板单元上，导体单元与被动单元相邻且电连接；覆盖封装单元在被动单元与导体单元，而制成封装主体。其中，切割封装主体，并形成电媒介单元与导体单元电连接，而制成多个封装元件；或者，形成电媒介单元与导体单元电连接，并切割封装主体，而制成多个封装元件。优选地，在提供基板单元的步骤中，更进一步包括下列步骤：提供基底层；以及形成平坦层在基底层上；其中，被动单元位于平坦层上，导体单元位于基底层上且连接于基底层。优选地，在提供基板单元的步骤中，更进一步包括下列步骤：提供基底层；以及形成平坦层在基底层上；其中，被动单元与导体单元都位于平坦层上。优选地，在形成导体单元在基板单元上的步骤中，更进一步包括下列步骤：形成至少一第一导电件以及至少一第二导电件在基板单元上，至少一第一导电件与至少一第二导电件电连接于被动单元；其中，至少一第一导电件与至少一第二导电件都被封装单元所部分覆盖，至少一第一导电件具有多个第一接触部，至少一第二导电件具有多个第二接触部，电媒介单元电连接于多个第一接触部与多个第二接触部。优选地，在形成电媒介单元与导体单元电连接的步骤中，更进一步包括下列步骤：形成多个彼此分离的第一电极层以及多个彼此分离的第二电极层；其中，每一个电极层电连接于相对应的第一接触部，每一个第二电极层电连接于相对应第二接触部。优选地，在形成被动单元在基板单元上的步骤中，更进一步包括下列步骤：形成至少一线圈在基板单元上；以及形成至少一隔离层在至少一线圈上，至少一隔离层与导体单元相邻，并被封装单元所覆盖。本专利技术的有益效果在于，本专利技术所提供的封装元件及其制作方法，能通过“形成被动单元在基板单元上”、“形成导体单元在基板单元上，导体单元与被动单元相邻且电连接”、“覆盖封装单元在被动单元与导体单元，而制成封装主体”、以及“切割封装主体，并形成电媒介单元与导体单元电连接，而制成多个封装元件；或者，形成电媒介单元与导体单元电连接，并切割封装主体，而制成多个封装元件”的技术方案，以提供用户一种可应用在电子设备上的封装元件及其制作方法。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术的封装元件的制作方法的流程图。图2A至图2F为本专利技术的封装元件的第一实施例的第一结构侧视示意图至第六结构侧视示意图。图2G为本专利技术的封装元件的第一实施例的立体示意图。图3A至图3J为本专利技术的封装元件的第二实施例的第一结构侧视示意图至第十结构侧视示意图。图3K至图3M为本专利技术的封装元件的第二实施例的第一立体示意图至第三立体示意图。图4为本专利技术的封装元件的第三实施例的结构侧视示意图。图5为本专利技术的封装元件的第四实施例的结构侧视示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“封装元件及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不脱离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。首先，请参阅图1，为本专利技术的封装元件的制作方法的流程图。如图所示，本专利技术提供一种封装元件的制作方法，可包括下列步骤：步骤S20：提供基板单元；步骤S21：形成被动单元在基板单元上；步骤S22：形成导体单元在基板单元上，导体单元与被动单元相邻且电连接；以及步骤S23：覆盖封装单元在被动单元与导体单元上，而制成封装主体。其中，本专利技术的封装元件的制作方法在步骤S23后，可接续进行步骤S24或步骤S25，如下所示。步骤S24：切割封装主体，并形成电媒介单元与导体单元电连接，而制成多个封装元件；步骤S25：形成电媒介单元与导体单元电连接，并切割封装主体，而制成多个封装元件。通过上述本专利技术的的封装元件的制作方法所制成的封装元件，可应用在电子设备上。而本专利技术的的封装元件通过上述封装元件的制作方法，可具有多种实施方式，进一步说明如后。第一实施例请参阅图2A至图2G，图2A至图2F为本专利技术的封装元件的第一实施例的第一结构侧视示意图至第六结构侧视示意图，图2G为本专利技术的封装元件的第一实施例的立体示意图，并请一并配合前述本专利技术的封装元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装元件，其特征在于，包括：/n基板单元；/n被动单元，设置在所述基板单元上；/n导体单元，所述导体单元与所述被动单元设置在所述基板单元的同一侧且电连接于所述被动单元；/n封装单元，覆盖所述被动单元与所述导体单元；以及/n电媒介单元，电接触所述导体单元且被所述封装单元所裸露。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装元件，其特征在于，包括：
基板单元；
被动单元，设置在所述基板单元上；
导体单元，所述导体单元与所述被动单元设置在所述基板单元的同一侧且电连接于所述被动单元；
封装单元，覆盖所述被动单元与所述导体单元；以及
电媒介单元，电接触所述导体单元且被所述封装单元所裸露。


2.根据权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述基板单元包括基底层以及位于所述基底层上的平坦层，所述被动单元位于所述平坦层上，所述导体单元位于所述基底层上且连接于所述基底层。


3.根据权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述基板单元包括基底层以及位于所述基底层上的平坦层，所述被动单元与所述导体单元都位于所述平坦层上。


4.根据权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述导体单元包括位于所述基板单元上的至少一第一导电件与至少一第二导电件，至少一所述第一导电件与至少一所述第二导电件电连接于所述被动单元；其中，至少一所述第一导电件与至少一所述第二导电件都被所述封装单元所部分覆盖，至少一所述第一导电件具有多个第一接触部，至少一所述第二导电件具有多个第二接触部，所述电媒介单元电连接于多个所述第一接触部与多个所述第二接触部。


5.根据权利要求4所述的封装元件，其特征在于，所述电媒介单元包括多个彼此分离的第一电极层以及多个彼此分离的第二电极层，每一个所述第一电极层电连接于相对应的所述第一接触部，每一个所述第二电极层电连接于相对应所述第二接触部。


6.根据权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述被动单元包括：
至少一线圈，位于所述基板单元上，并与所述导体单元相邻且电连接；以及
至少一隔离层，覆盖至少一所述线圈并与所述导体单元相邻，至少一所述隔离层被所述封装单元所覆盖。


7.一种封装元件的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供基板单元；
形成被动单元在所述基板单元上；
形成导体单元在所述基板单元上，所述导体单元与所述被动单元相邻且电连接；以及
覆盖封装单元在所述被动单元与所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴淑媛，张文斌，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW