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本发明公开了一种封装元件及其制作方法，封装元件包括基板单元、被动单元、导体单元、封装单元与电媒介单元。被动单元设置在基板单元上。导体单元与被动单元设置在基板单元的同一侧且电连接于被动单元。封装单元覆盖被动单元与导体单元。电媒介单元电接触导体...
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