The invention discloses a photoelectric diode package module, which belongs to the technical field of diode package, through holes are arranged on a ceramic substrate, and arranged in the through holes are not light emitting diode grain, epoxy resin filled between the substrate and the grain; under the surface of the ceramic substrate is provided with a two conductor layer on the surface of the ceramic piece; the substrate is provided with two pieces of conductor layer; two conductor layer above the surface of the ceramic substrate is provided with a LED flip chip diode grain, the two electrodes are respectively connected with the two conductor layer; above the ceramic substrate by silica gel encapsulated grain and connecting circuit; terminal electrode is disposed on the two side of the ceramic substrate. Connecting the upper and lower conductor layer; easy to solder metal layer is arranged on the terminal electrode and the conductor layer. The invention adopts photoelectric diode package design module, improving the luminous efficiency of products, increase the heat dissipation efficiency of products and ensure the safety of LED grain, to meet the customer's lightweight, integrated design requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种模组化的光电二极管封装器件
本专利技术涉及了一种模组化的光电二极管封装器件,属于二极管封装
技术介绍
随着科学技术的不断发展,电子产品更新迭代的速度也在加快,而LED贴片组件也在向小型化、集成化发展。目前市场上LED贴片的封装技术采用铜支架结合塑胶模型组成,当作载体并在其内部用硅胶混合荧光粉封盖LED晶粒及保护组件。在此市场上的LED贴片封装技术,其产品封装后成品发光角度较小,不发光晶粒设置在发光区域硅胶内,影响发光效率,设计空间占用较多,较不适合小型化的设计需求。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术所要解决的问题是提供一种模组化的光电二极管封装器件,有利于提高产品的发光效率,增大产品的发光角度,减少组件的占用空间,更适合小型化的产品设计需求。为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:在基板上设置通孔,并在通孔内设置不发光二极管晶粒,基板与晶粒之间填充环氧树脂;所述基板的下表面设置有下导体层,下导体层与不发光二极管晶粒的下表面连接;基板的上表面设置有上导体层,上导体层连接不发光二极管晶粒上表面;所述基板上表面的上导体层上方设置倒装LED二极管晶粒,倒装LED二极管晶粒的N极与不发光二极管晶粒上方相连的部分上导体层连接,倒装LED二极管晶粒的P极与其余上导体层连接;在基板的上方通过硅胶层包裹封装晶粒及上、下导体层和基板;在基板的两侧面设置端电极,端电极连接上、下导体层;在端电极及下导体层上设置具有焊锡性金属层。前述的一种模组化的光电二极管封装器 ...
【技术保护点】
一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:在基板(1)上设置通孔,并在通孔内设置不发光二极管晶粒(2),基板与晶粒之间填充环氧树脂(3);所述基板的下表面设置有下导体层(4),下导体层与不发光二极管晶粒的下表面连接;基板的上表面设置有上导体层(5),上导体层连接不发光二极管晶粒上表面;所述基板上表面的上导体层上方设置倒装LED二极管晶粒(6),倒装LED二极管晶粒的N极与不发光二极管晶粒上方相连的部分上导体层连接,倒装LED二极管晶粒的P极与其余上导体层连接;在基板的上方通过硅胶层(7)包裹封装晶粒及上、下导体层和基板;在基板的两侧面设置端电极(8),端电极连接上、下导体层;在端电极及下导体层上设置具有焊锡性金属层。
【技术特征摘要】
1.一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:在基板(1)上设置通孔,并在通孔内设置不发光二极管晶粒(2),基板与晶粒之间填充环氧树脂(3);所述基板的下表面设置有下导体层(4),下导体层与不发光二极管晶粒的下表面连接;基板的上表面设置有上导体层(5),上导体层连接不发光二极管晶粒上表面;所述基板上表面的上导体层上方设置倒装LED二极管晶粒(6),倒装LED二极管晶粒的N极与不发光二极管晶粒上方相连的部分上导体层连接,倒装LED二极管晶粒的P极与其余上导体层连接;在基板的上方通过硅胶层(7)包裹封装晶粒及上、下导体层和基板;在基板的两侧面设置端电极(8),端电极连接上、下导体层;在端电极及下导体层上设置具有焊锡性金属层。2.根据权利要求1所述的一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:所述基板(1)为陶瓷材质。3.根据权利要求1所述的一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:所述不发光二极管晶粒(2)为具有PN结结构,且不发光之半导体组件。4.根据权利要求1所述的一种模组化的光电二极管封装器件,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:王国庆,褚宏深,黄正信,
申请(专利权)人:丽智电子昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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