一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，包括PCB、隔热罩、器件引线、器件，所述PCB的上方设置器件，所述器件连接器件引线，所述器件引线设置在器件的一侧，所述器件引线的上方设置隔热罩，所述隔热罩预留开口，所述开口位置和器件引线的位置对应，所述PCB和器件之间通过定位结构连接。该方法包括以下步骤：将PCB上进行焊料印刷；在焊料印刷完成的PCB上设置器件，将器件的上方罩设隔热罩；连接PCB和隔热罩之间的定位结构，使用再流焊接对PCB进行焊接，至焊接完成。通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护，降低该器件的表面温度，从而在满足该器件温度要求的基础上，保证整板元器件可以同时进行再流焊接。保证整板元器件可以同时进行再流焊接。保证整板元器件可以同时进行再流焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法


[0001]本专利技术涉及再流焊接领域，具体为一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法。

技术介绍

[0002]随着电子装联行业中高密度、小型化的发展趋势，在实际SMT生产过程中，不同封装元器件需要同时再流焊接是行业内的普遍现象。
[0003]为了满足所有封装元器件的再流焊接需求，有铅再流焊接的最高温度一般为225℃～235℃。但部分封装元器件限于自身封装结构原因，其再流焊接温度的窗口较小，一般要求其再流焊接最高温度不大于215℃，因此不能兼容印制板上其他元器件的焊接温度要求。
[0004]为解决上述问题，针对再流焊接温度窗口较小的元器件，行业内常使用手工焊接的工艺方法或者二次再流焊接的工艺方法避免器件高温功能失效。
[0005]但是，手工焊接工艺和二次再流焊接的工艺方法在生产过程中均增加了装焊工序，降低了生产效率。另外，二次再流焊接的工艺方法通过局部加热完成特殊元器件的再流焊接，会使PCB局部受热变形，从而引起各类封装器件的焊接缺陷问题。
[0006]基于上述问题，现亟需一种新型焊接装置。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法，通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护，降低该器件的表面温度，从而在满足该器件温度要求的基础上，保证整板元器件可以同时进行再流焊接。
[0008]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0009]一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，包括PCB、隔热罩、器件引线、器件，所述PCB的上方设置器件，所述器件连接器件引线，所述器件引线设置在器件的一侧，所述器件引线的上方设置隔热罩，所述隔热罩预留开口，所述开口位置和器件引线的位置对应，所述PCB和器件之间通过定位结构连接。
[0010]进一步的，所述定位结构包括定位销和定位孔，所述定位销或定位孔设置在PCB的上端面，所述定位孔或定位销对应设置在隔热罩的下端面。
[0011]进一步的，所述定位销或定位孔等距阵列设置在隔热罩的下端面，所述PCB上设置的定位孔或定位销与隔热罩上设置的定位销或定位孔的位置对应。
[0012]进一步的，所述隔热罩的内壁面尺寸大于器件的外壁面尺寸1mm
‑
2mm。
[0013]进一步的，所述隔热罩预留的开口高度等于器件引线的高度尺寸。
[0014]进一步的，所述隔热罩的材质为人造石。
[0015]进一步的，所述隔热罩的厚度为0.6mm
‑
1mm。
[0016]进一步的，所述定位销的直径A等于定位孔的直径B+0.2mm。
[0017]一种用于再流焊接的表贴元器件隔热方法，该方法包括以下步骤：
[0018]将PCB上进行焊料印刷；
[0019]在焊料印刷完成的PCB上设置器件，将器件的上方罩设隔热罩；
[0020]连接PCB和隔热罩之间的定位结构，使用再流焊接对PCB进行焊接，至焊接完成。
[0021]进一步的，所述焊料印刷采用Sn63Pb37为焊接材料。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0023]本专利技术一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护，降低该器件的表面温度，从而在满足该器件温度要求的基础上，保证整板元器件可以同时进行再流焊接。该专利技术提供的焊接隔热方法解决了同一印制板上使用的各元器件再流焊接温度不匹配的问题，优化了传统再流焊接+手工焊接或再流焊接+局部加热焊接的工序组合模式，提高生产效率的基础上，优化生产工序。
[0024]进一步的，相较于传统技术中再流焊接+局部加热焊接的工序组合模式，本专利技术提供一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，该装置可满足不同温度要求的元器件同时再流焊接，在提高生产效率的基础上，可避免PCB局部受热变形引起的各类封装器件焊接缺陷问题。同时，本装置有较强的普适性，可用于不同尺寸、不同封装的表贴元器件隔热要求的实现。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置的整体结构示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置的主视结构剖视图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置的侧视图；
[0029]图4为本专利技术实施例提供的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置的器件结构示意图。
[0030]图中：PCB1，定位孔2，器件3，隔热罩4，定位销5，器件引线6。
具体实施方式
[0031]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本专利技术提供的某一优选实施例中，提供一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，下面结合附图对本专利技术的附图进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，其特征在于，包括PCB(1)、隔热罩(4)、器件引线(6)、器件(3)，所述PCB(1)的上方设置器件(3)，所述器件(3)连接器件引线(6)，所述器件引线(6)设置在器件(3)的一侧，所述器件引线(6)的上方设置隔热罩(4)，所述隔热罩(4)预留开口，所述开口位置和器件引线(6)的位置对应，所述PCB(1)和器件(3)之间通过定位结构连接。2.根据权利要求1所述的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，其特征在于，所述定位结构包括定位销(5)和定位孔(2)，所述定位销(5)或定位孔(2)设置在PCB(1)的上端面，所述定位孔(2)或定位销(5)对应设置在隔热罩(4)的下端面。3.根据权利要求2所述的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，其特征在于，所述定位销(5)或定位孔(2)等距阵列设置在隔热罩(4)的下端面，所述PCB(1)上设置的定位孔(2)或定位销(5)与隔热罩(4)上设置的定位销(5)或定位孔(2)的位置对应。4.根据权利要求1所述的一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，其特征在于，所述隔热罩(4)的内壁面尺寸大于器件(3)的外壁面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，姚宇清，陈轶龙，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：