下载一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法的技术资料

文档序号:39155105

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本发明公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置,包括PCB、隔热罩、器件引线、器件,所述PCB的上方设置器件,所述器件连接器件引线,所述器件引线设置在器件的一侧,所述器件引线的上方设置隔热罩,所述隔热罩预留开口,所述开口位置和器件引线的位...
该专利属于西安微电子技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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