一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法技术

技术编号：41101520 阅读：26 留言：0更新日期：2024-04-25 13:57

本发明专利技术公开了一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法，属于信号转接应用领域，本信号转接印制板包括设在框架壳体顶部和底部的第一转接板与第二转接板，垂直连接在第一转接板和第二转接板之间的功率驱动板，功率驱动板沿框架壳体周向的外壁设置，使得信号转接印制板整体设计为立体结构，并采用针孔插接方式分别将第一转接板和功率驱动板以及功率驱动板和第二转接板两联相连，采用无缆连接的方式，解决了空间不足，线缆连接不可靠的问题；本信号转接印制板直接采用立体连接的方式，最大化提高空间利用率，满足系统级产品小型化、无缆化的要求，具有良好的推广应用价值。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于信号转接应用领域，具体涉及一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法。

技术介绍

1、在电子领域中，系统级或整机产品通常指的是一个完整的设备或系统，它包括多个电子部件、电路板、电缆和其他组件。例如，智能手机、平板电脑、电视、电脑等都属于系统级或整机产品的范畴。

2、一般系统级或整机产品常用电缆或常规接插件进行各组件间信号连接。由于电缆或接插件会占用产品的空间并且增加产品重量，线缆连接不可靠需大量空间进行加固，从而很难应用于对空间体积有严格限制的装备上，常规的连接方式组装成的整机产品体积大，导致无法满足产品小型化、轻量化的需求，限制了系统级产品向小型化发展的趋势。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷，本专利技术提供了一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法，能够解决现有系统级产品中，各组件之间采用电缆或接插件进行连接，导致占用产品空间的技术问题。

2、为了达到上述目的，本专利技术采用如下
技术实现思路
：

3、一种基于针孔连接的信号转接印制板，

【技术保护点】

1.一种基于针孔连接的信号转接印制板，其特征在于，包括框架壳体(1)；

2.根据权利要求1所述的一种基于针孔连接的信号转接印制板，其特征在于，所述第一转接板(2)采用圆形结构，底部中心的若干个插孔呈阵列排布，所述插孔的数量与所述控制模块对应插针数量相同；所述第一转接板(2)顶部端面设置有用于与外部功能组件连接的插孔；所述第一转接板(2)的内部设置有用于与外部设备电性连接的对外甩线接口。

3.根据权利要求2所述的一种基于针孔连接的信号转接印制板，其特征在于，所述第一转接板(2)内部集成有用于将外部电源输入电压转换成系统电压的二次电源电路。