【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，具体涉及一种线路板的除胶沉铜工艺。
技术介绍
1、线路板是一种电子产品的核心部件，它可以把电子元件之间的导线印在一块板子上，从而节省空间和提高清晰度。双层及多层线路板上都布满各种各样的导通孔，用于连接线路板不同层中导电图形之间的铜箔线路。导通孔贯穿于不同树脂和铜箔层次之间，首先需要对孔壁上的树脂位置进行除胶沉铜，铜层再经过电镀加厚处理，起到稳定导电的作用，并达到合理的使用寿命。因此，除胶沉铜工艺是制造线路板的关键环节之一。
2、除胶沉铜的首要任务是在孔壁上的树脂位置沉积上一层铜，厚度仅有几百个纳米，但必须在整个孔壁上覆盖完全。如果孔壁上有覆盖不全的位置，则会在电镀后出现孔无铜缺陷，需要返工或报废处理。目前，评价沉铜后孔壁上是否覆盖完全的主要方法是在沉铜后检查孔的背光(参考qj 2860-1996中4.2.3规定的方法)，一般要求背光不低于9级。随着多种多样的线路板材质的应用，沉铜背光不良的问题时有发生，严重影响了线路板厂的生产效率和产品良率。
3、因此，提供一种能够改善背光的线路板除胶沉...
【技术保护点】
1.一种线路板的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述除胶沉铜工艺包括在中和还原处理和除油处理之间设置的碱洗处理。
2.根据权利要求1所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述除胶沉铜工艺包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述膨松处理的温度为50-90℃；
4.根据权利要求2或3所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述中和还原处理的温度为30-70℃；
5.根据权利要求2-4任一项所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述碱洗处理的温度为25-35℃；
6.根据权利要求2-5任一项所述的除胶沉铜工艺，...
【技术特征摘要】
1.一种线路板的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述除胶沉铜工艺包括在中和还原处理和除油处理之间设置的碱洗处理。
2.根据权利要求1所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述除胶沉铜工艺包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述膨松处理的温度为50-90℃；
4.根据权利要求2或3所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述中和还原处理的温度为30-70℃；
5.根据权利要求2-4任一项所述的除胶沉铜工艺，其特征在于，所述碱洗处理的温度为25-35℃；
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓红，郑成江，侯鹏杰，王亚君，董进华，章晓冬，
申请(专利权)人：上海天承化学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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