【技术实现步骤摘要】
—种元件连接结构，尤其是一种在基座内建置以至少两元件构成基本电路的结构的薄型化的电感元件埋入结构，有助于电子装置内的电子电路的规划，及提高电子元件于电子电路上的配置密度。
技术介绍
为了因应IC制程技术微小化以及电子资讯产品轻薄短小的趋势，安装于印刷电路板上的电子元件逐渐由插件式元件演进成表面粘着式元件(Surface Mount Device ；SMD) ο请参阅图1，为现有SMD电感元件的结构图。磁芯I具有上端部11、中段部14和下端部12而为I字型，上端部11和下端部12的两侧边具有凹槽111和111’、121和121’，且上端部11的表面邻近凹槽111和111’处形成有凹陷部13。此外，上端部11及凹陷部13的表面涂布有银(未图式)而成为镀银面。首先，将线圈2绕设于磁芯I的中段部14，再将线圈2的接线部21、22于凹槽111、111’弯折并容置于凹陷部13，接着再利用焊锡16将接线部21、22固定于前述上段部11的镀银面。然而上述SMD电感元件的高度虽然比插件式元件低，但手持式电子装置的厚度越来越薄，上述SMD电感元件已无法适用于现有薄型化的手持...
【技术保护点】
一种薄型化的电感元件埋入结构，包含：一基座，该基座的一面上形成有一腔室，该腔室具有一容置空间，且该基座并预置两端子，其中该两端子的顶端各形成一弯折部，该弯折部外露于该基座之外，而该两端子的底端则各形成一勾部，其中该勾部的一部分位于该基座之内，该勾部的另一部分外露于该基座之外，该勾部的外露于该基座之外的另一部分定义为一连接部；一线圈，固定于该腔室中，该线圈的两端电气连接于该两端子的顶端或该弯折部；以及一电子元件，设置于该腔室之中，并设于该线圈的其中一侧，其中该电子元件与该连接部构成电气连接；其特征在于，基座至少具有两立部，该两立部各配置有一端子，该两立部形成于该基座的对应于该...
【技术特征摘要】
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