电子部件和电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。

【技术实现步骤摘要】
电子部件和电子部件的制造方法
本专利技术涉及电子部件和电子部件的制造方法。
技术介绍
以往，作为电子部件，有WO2015/115180A1(专利文献1)中记载的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和设置于复合体的外部电极。外部电极由电解镀覆形成。由此，外部电极与金属粉进行金属结合，外部电极与复合体较强地密合。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2015/115180A1
技术实现思路
然而，本申请专利技术人出于以下的理由，想到了不仅提高由外部电极与金属粉的结合产生的密合性，还提高外部电极与树脂材料的密合性。近年来，在使用电子部件的电路中，一直通过使信号为更高频来进行提高特性、功能的尝试。认为今后随着进行对高频信号的更进一步的对应，由电子部件所具有的金属粉产生的磁损耗变得更大。因此，为了减少磁损耗，考虑与以往相比进一步减小金属粉的粒子的粒径。如果金属粉的粒径变小，则在复合体的配置外部电极的面上，表面粗糙度减少而平坦性进一步提高，因此难以得到锚固效果，外部电极对复合体的密合性降低。另外，如果金属粉的粒径变小，则金属粉从复合体脱粒的可能性也变高，在复合体与外部电极的接触部分，金属粉所占的比例减小，对应地树脂材料所占的比例增加。即，接合力强的外部电极与金属粉的接触部分的比例减小，接合力弱的外部电极与树脂材料的接触部分的比例增加，外部电极对复合体的密合性降低。因此，本专利技术的课题在于提供外部电极对复合体的密合性提高的电子部件和电子部件的制造方法。为了解决上述课题，本专利技术的电子部件具备：由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属膜与上述复合体的上述树脂材料和上述金属粉接触，与上述树脂材料相接的上述金属膜的晶体的平均粒径相对于与上述金属粉相接的上述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。根据本专利技术的电子部件，金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。这样，在金属粉上与树脂材料上之间金属膜的晶体的平均粒径之差小的状态相当于在树脂材料上形成了粒径较小的金属膜的状态。因此，容易得到金属膜与树脂材料之间的锚固效果，能够提高树脂材料与金属膜的密合性。因此，也确保树脂材料上的密合性，从而能够提高金属膜整体的密合性。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述复合体的外表面的一部分具有凹部，上述凹部内填充有上述金属膜。根据上述实施方式，因为凹部内填充有金属膜，所以能够进一步提高金属膜与复合体的密合性。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉上的上述金属膜的膜厚的一部分为上述树脂材料上的上述金属膜的膜厚以下。根据上述实施方式，因为金属粉上的金属膜的膜厚的一部分为树脂材料上的金属膜的膜厚以下，所以能够减少电子部件的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极时，安装稳定性和可靠性提高，当金属膜为内部电极时，层叠时的稳定性提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，具备埋入上述复合体的内部电极，上述金属膜与上述内部电极接触。根据上述实施方式，因为金属膜与内部电极接触，所以金属膜和内部电极被立体配置，由此能够不受金属膜的配置区域的影响地配置内部部件。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜和上述内部电极由相同材料构成。根据上述实施方式，因为金属膜和内部电极由相同材料构成，所以金属膜与内部电极的密合性提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述复合体的外表面具有主面，在上述主面，上述金属粉从上述树脂材料露出，并且配置有上述金属膜。根据上述实施方式，在复合体的主面，金属粉从树脂材料露出，并且配置有金属膜，因此能够在复合体的主面形成金属膜时使用露出的金属粉，制造效率提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，从上述树脂材料露出的上述金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状。根据上述实施方式，从树脂材料露出的金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状，因此能够提高形成于这样的金属粉上的金属膜与复合体的密合性。另外，在电子部件的一个实施方式中，具有在未配置有上述金属膜的上述主面上配置的树脂膜，上述树脂膜覆盖从上述树脂材料露出的上述金属粉。根据上述实施方式，树脂膜配置在未配置有金属膜的主面上，树脂膜覆盖从树脂材料露出的金属粉，因此能够防止金属粉向外部露出。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜的一部分配置在上述树脂膜上。根据上述实施方式，金属膜的一部分配置在树脂膜上，因此能够以树脂膜代替金属膜图案形成时的掩模，形成金属膜的制造效率提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉由含有Fe的金属或合金构成，上述金属膜由含有Cu的金属或合金构成。根据上述实施方式，金属粉由含有Fe的金属或合金构成，金属膜由含有Cu的金属或合金构成，因此能够在不使用催化剂的情况下利用无电解镀覆形成金属膜。另外，因为金属粉由含有Fe的金属或合金构成，所以能够提高导磁率，因为金属膜由含有Cu的金属或合金构成，所以能够提高导电性。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属粉上的上述金属膜的膜厚为上述树脂材料上的上述金属膜的膜厚的60％～160％。根据上述实施方式，金属粉上的金属膜的膜厚为树脂材料上的金属膜的膜厚的60％～160％，因此金属膜的膜厚均匀。由此，能够减少电子部件的凹凸。特别是，当金属膜为外部电极时，安装稳定性和可靠性提高，当金属膜为内部电极时，层叠时的稳定性提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，在上述金属粉与上述金属膜的界面和上述树脂材料与上述金属膜的界面中的任一者都不存在Pd。根据上述实施方式，在金属粉与金属膜的界面和树脂材料与金属膜的界面中的任一者都不存在Pd。在不赋予催化剂的情况下形成金属膜，形成金属膜的制造效率提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，在上述树脂材料与上述金属膜的界面不存在Pd，在上述金属粉与上述金属膜的界面存在Pd。根据上述实施方式，在树脂材料与金属膜的界面不存在Pd，在金属粉与金属膜的界面存在Pd，因此能够使用催化剂Pd，利用无电解镀覆形成金属膜。换句话说，与金属粉相比金属膜材料是贱金属的情况下，也可以通过进行置换Pd催化剂处理来形成金属膜。因此，金属粉和金属膜的材料选择的自由度提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜的一部分沿上述金属粉的外表面绕进了上述复合体的内部侧。根据上述实施方式，金属膜的一部分沿金属粉的外表面绕进了复合体的内部侧，因此与金属粉接触的面积增加，从而与金属粉的接合力提高，并且沿树脂材料与金属粉之间的间隙的形状与复合体接触，从而与复合体的锚固效果提高。另外，在电子部件的一个实施方式中，上述金属膜的晶体粒径从与上述复合体接触的一侧向其相反侧变大。根据上述实施方式，金属膜的晶体粒径从与复合体接触的一侧向其相反侧变大，因此金属膜在与复合体接触的一侧晶体粒径相对变小，在与树脂材料之间容易得到锚固效果，能够提高金属膜与复合体的密合性。另外，在电子部件的制造方法的一个实施方式中，具备如下工序：磨削工序，对由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体的一部分进行磨削，使金属粉从上述复合体的磨削面露出；和金属膜形成工序，利用无电解镀覆在上述复合体的磨削面上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体，和配置于所述复合体的外表面上的金属膜；所述金属膜与所述复合体的所述树脂材料和所述金属粉接触，与所述树脂材料相接的所述金属膜的晶体的平均粒径相对于与所述金属粉相接的所述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。

【技术特征摘要】
2015.12.04 JP 2015-2377511.一种电子部件，具备：由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体，和配置于所述复合体的外表面上的金属膜；所述金属膜与所述复合体的所述树脂材料和所述金属粉接触，与所述树脂材料相接的所述金属膜的晶体的平均粒径相对于与所述金属粉相接的所述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属粉上的所述金属膜的膜厚的一部分为所述树脂材料上的所述金属膜的膜厚以下。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具备埋入所述复合体的内部电极，所述金属膜与所述内部电极接触。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述金属膜和所述内部电极由相同材料构成。5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述复合体的外表面具有主面，在所述主面，所述金属粉从所述树脂材料露出，并且配置有所述金属膜。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，从所述树脂材料露出的所述金属粉的形状包括将椭圆体的一部分切断而成的形状。7.根据权利要求5所述的电子部件，其中，具有在未配置有所述金属膜的所述主面上配置的树脂膜，所述树脂膜覆盖从所述树脂材料露出的所述金属粉。8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述金属膜的一部分配置于所述树脂膜上。9.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属粉由含有Fe的金属或合金构成，所述金属膜由含有Cu的金属或合金构成。10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属粉上的所述金属膜的膜厚为所述树脂材料上的所述金属膜的膜厚的60％～120％。11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在所述金属粉与所述金属膜的界面和所述树脂材料与...

【专利技术属性】
技术研发人员：大谷慎士，堤正纪，上田佳功，工藤敬实，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP