电子零件及其制造方法技术

本发明专利技术提供了容易并且低成本进行高效生产高电可靠性的电子零件的方法。该电子零件的制造方法包含：在具有多个集成电路（１０Ａ），且每个该集成电路中具备凸起电极（１１、１２）的半导体基板（１０）的表面上，形成埋设凸起电极（１１、１２）的热塑性树脂层（１３）的工序；在热塑性树脂层（１３）上的与半导体基板（１０）相反侧的表面上，形成与凸起电极（１１、１２）电连接的导电图案（１５、１６）的工序；以及将半导体基板分割为一个个集成电路（１０Ａ）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子零件及其制造的方法。
技术介绍
一般，在各种电子机器中，半导体IC等电子零件安装在电路基板等上面安装构成电路的一部分。在电路基板等上面安装电子零件的方法有多种多样。例如，最一般的方法为在电子零件的凸起电极与电路基板上的导电端子盘接触的状态下，向电子零件和电路基板间充填填充树脂将其密封来进行安装。另外，作为在液晶显示装置等制造中广泛使用的安装方法，可以利用各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)进行电子零件的安装。此方法中，介有使细微的导电性粒子分散在热固化树脂中而构成的ACF地，使用加压加热头一边进行进行加热一边将电子零件按压到构成电路基板或液晶屏的玻璃基板上，从而使电子零件的凸起电极与基板上的端子通过导电性粒子电连接，在此状态下通过固化热固化树脂从而保持电连接状态。另一种构成电子零件的方法为，预备在由热塑性树脂做成的基材的一面上形成了导电端子盘的电路基板，通过将具有凸起电极的IC芯片加热并按压到此电路基板上的与导电端子盘形成面相反侧的表面上，使得凸起电极插入到电路基板的热塑性树脂内，从而将其固定并使其前端和电路基板的内部的导电端子盘电连接的状态(例如，参照特开2003-124259号公报)。例如，在向电子零件和电路基板之间充填填充树脂的方法中，有填充树脂的注入很费功夫的情况。另外，使用ACF的安装方法中，当端子之间的间隙很小时导电性粒子也必须十分小，从而导致ACF价格较高。此外，在特开2003-124259号公报中所记载的方法中，有IC芯片的凸起电极与电路基板上的导电端子盘的位置很难对准的情况。
技术实现思路
本专利技术提供了能够简单并且廉价地高效生产高电可靠性的电子零件的方法。(1)本专利技术中的电子零件的制造方法，其特征在于具有具有多个集成电路，在每个该集成电路中具有凸起电极的半导体基板的表面上，形成埋设所述凸起电极的热塑性树脂层的工序；在所述热塑性树脂层的在与所述半导体基板相反侧的表面上，形成与所述凸起电极电连接的导电图案的工序；以及将所述半导体基板分割成一个个所述集成电路的工序。此制造方法中，在半导体基板的表面上形成埋设凸起电极的热塑性树脂层，在热塑性树脂层的与半导体基板相反侧的表面上形成与凸起导电体电连接的导电图案，之后，将半导体基板分割成一个个集成电路。这样，由于能够在多个集成电路一体化构成的半导体基板上一次形成热塑性树脂和导电图案，所以可以进行高效的制造并且降低制造成本。另外，由于能够以比热塑性树脂因温度变化而发生的尺寸变化小的一体化的半导体基板为基准形成导电图案，所以使对准更加容易的同时导电图案的位置精度也能够提高，确保了电可靠性。此外，作为本专利技术的实施的方式中的半导体基板可为，分割成半导体IC芯片前的半导体晶片，或分割为半导体电容器之前的陶瓷基板等。另外，本专利技术的实施的方式中所述的可塑性树脂层，既可以在半导体基板上一体化形成，也可以在分割为多个的形态下形成。后者的情况下，例如，也可按一个个集成电路分隔形态形成。(2)此电子零件制造方法中，也可以在加热所述半导体基板或者所述热塑性树脂层的同时形成所述热塑性树脂层。由于可以通过加热半导体基板或者热塑性树脂层将与凸起电极连接的热塑性树脂层的一小部分软化或者熔化，因此能够将凸起电极简单并且确实地埋设在热塑性树脂的内部。(3)此电子零件制造方法中，所述热塑性树脂层也可以通过模具成型来形成。通过模具成型来形成热塑性树脂层，能够高精度地规定热塑性树脂层的形状。例如，能够使凸起电极的一部分构成为在热塑性树脂层上的与半导体基板相反侧的表面确实地露出。(4)此电子零件制造方法中，也可使所述凸起电极贯通所述热塑性树脂层，并在所述热塑性树脂层中的与所述半导体基板相反侧的表面上，露出所述凸起电极的一部分地，形成所述可塑性树脂层。这样，因为凸起电极的一部分从热塑性树脂的表面上露出，简化了导电图案的对准作业的同时，能够使导电图案容易并且确实地与凸起电极电连接。(5)此电子零件制造方法中，所述凸起电极在所述热塑性树脂层内到所述热塑性树脂层的相反侧上，和预先放置的导电体导电接触着形成所述热塑性树脂层，也可以将所述导电体进行图案形成来形成所述的导电图案。如果这样，在热塑性树脂层的表面上，通过全面地或者比凸起电极范围大地形成导电体，能够使凸起电极与导电体确实地导电接触，在导体图案形成工序中，能够令导电体的图案形成所期望的形状或者根据图案形成导电图案，与热塑性树脂层的表面上预先形成导电图案的情况相比，简化了树脂层叠工序中的对准作业。(6)此电子零件制造方法中，所述树脂形成工序和所述导电图案形成工序之间，所述热塑性树脂层中，也可具有在与所述半导体基板相反侧的表面上形成露出所述凸起电极的一部分的孔洞的工序，和向所述孔洞中充填导电材料的工序。只要这样，通过向该孔洞中充填导电材料，由于通过导电材料使凸起电极和导电图案可以更确实地电连接，能够提高电可靠性。(7)此电子零件制造方法中，也可在所述热塑性树脂层中与所述半导体基板相反侧的表面上涂流动性材料，通过使所述流动性材料固化形成所述导电图案。这样使对准更加容易，能够在正确的位置上形成导电图案。这里，作为流动性材料的固化，根据流动性材料的特征，能够用通过加热、光照射、干燥、烧制、化学反应等来产生固化作用。(8)此电子零件制造方法中，所述导电图案形成工序包含，在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上形成具有图案形成的开口的保护膜层的工序，也可在所述热塑性树脂层中的所述开口中的露出部上形成所述导电图案。只要这样，就能够根据设计来形成导电图案。(9)此电子零件的制造方法中，也可将所述流动性材料作为液滴喷出。这样，能够提高流动性材料的喷涂位置和喷涂量的精度。液滴的喷出，例如，能够用压电体方式或者热气泡方式等喷墨头来进行。(10)此电子零件的制造方法中，也可印刷糊状的所述流动性材料。这样，能够低成本并且高效地形成导电图案。(11)此电子零件的制造方法中，所述导电图案的形成工序包含，喷出含有导电性微粒子溶剂的工序，以令上端面与所述热塑性树脂层上的与所述半导体基板相反侧的表面相比对所述溶剂的亲和性差，来形成所述保护膜层。这样，能够高效地形成导电图案。(12)此电子零件的制造方法中，所述导电图案形成之后，可包含将所述保护膜层除去的工序。这样，能够制造可靠性高的电子零件。(13)本专利技术中的电子零件，其特征在于具有具备凸起电极的半导体基板；在该半导体基板的所述凸起电极的形成面上层叠的热塑性树脂层；以及与在该热塑性树脂层的表面上所形成的与所述凸起电极电连接的导电图形，所述热塑性树脂的外缘配置在所述半导体基板的外缘或者比其更靠内的内侧。这样，提供了可以在电路基板等上进行简单安装的电子零件。附图说明图1A到图1C为适用本专利技术的第1种实施方式的电子零件制造方法的说明图。图2A到图2C为适用本专利技术的第2种实施方式的电子零件制造方法的说明图。图3A到图3D为适用本专利技术的第2种实施方式的变形例的电子零件制造方法的说明图。图4A到图4C为适用本专利技术的第3种实施方式的电子零件制造方法的说明图。图5A到图5D为适用本专利技术的第4种实施方式的电子零件制造方法的说明图。图6为适用本专利技术的第2种实施方式的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件的制造方法，其特征在于：包括：在具有多个集成电路、且每个该集成电路中具备凸起电极的半导体基板的表面上，使所述凸起电极被埋设地形成热塑性树脂层的工序；在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上，形成与所述凸 起电极电连接的导电图案的工序；以及以所述集成电路为单位分割所述半导体基板的工序。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-21 2003-297651;JP 2004-3-11 2004-695561.一种电子零件的制造方法，其特征在于包括在具有多个集成电路、且每个该集成电路中具备凸起电极的半导体基板的表面上，使所述凸起电极被埋设地形成热塑性树脂层的工序；在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上，形成与所述凸起电极电连接的导电图案的工序；以及以所述集成电路为单位分割所述半导体基板的工序。2.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于加热所述半导体基板或者所述热塑性树脂层的同时形成所述热塑性树脂层。3.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于通过模具成形来形成所述热塑性树脂层。4.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于形成所述热塑性树脂层，使得所述凸起电极贯通所述热塑性树脂，所述凸起电极的一部分从所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧的表面上露出。5.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于形成所述热塑性树脂层，使得所述凸起电极与从所述热塑性树脂层内到与所述热塑性树脂层相反侧上预先设置的导电体电接触，对所述导电体进行图案形成来形成所述导电图案。6.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于在所述的树脂形成工序和所述导电图案形成工序之间，具有在所述热塑性树脂层的与所述半导体基板相反侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤淳，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]