电子零件生产方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子零件生产方法及其装置。本发明专利技术提供一种电子零件生产方法及其装置，具体地提供一种用于生产卷绕型的电子零件（特别是电解电容器）的具体方法及其装置，其中，取代传统的工具而使用激光辐射装置向电极箔辐射激光束，以从电极箔分离和消除蚀刻层或者涂层，并且在电极箔形成孔，然后在电极箔的横向相对侧形成凹槽。根据本发明专利技术，可以任选地设置其中蚀刻层或者涂层被消除的电极箔的区域的形状，并且还可以任选地设置所述孔和凹槽的形状。结果，可以扩大在引线端子的接头和电极箔的金属之间的接触面积，由此显著地提高电导。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子零件生产方法及其装置，更具体地涉及用于生产巻绕型(rolled叩)的电子零件(特别是电解电容器)的具体方法及其装置，其中，取代传统的工具而提供了激光器，以在使用穿孔针(piercing needle)来处理电极箔以将引线端子(lead terminal)的接头(tab)连接到电极箔的处理之前向电极箔辐射激光束，从而从电极箔分离和消除蚀刻层或者涂层，并且在电极箔形成孔，然后在电极箔的横向相对侧形成凹槽。根据本专利技术，可以任选地设置其中蚀刻层或者涂层被分离的电极箔的区域的形状，并且还可以任选地设置所述孔和凹槽的形状。结果，可以扩大在引线端子的接头和电极箔的金属之间的接触面积，由此显著地提高电导。
技术介绍
根据用于生产巻绕型电子零件的传统方法及其装置， 一般正负电子箔和用于将正负电子箔彼此隔离的多个隔离纸同时被传送以巻绕，并且执行穿孔处理，即，操作穿孔针以刺穿叠加布置的电极箔和引线端子的接头(平板)，由此产生引线端子接头和电极箔的飞边(fin),然后按压和压扁(crush)飞边，以便将接头固定到电极箔。但是，根据这样的传统方法，不可能连续地在穿孔处理之前从电极箔分离和消除蚀刻层和涂层，因为多个电极箔和多个隔离纸被同时传送以巻绕。特别是，激光束的使用还没有被采用来分离和消除蚀刻层和涂层以在电极箔形成孔，并且在电极箔的横向相对侧形成凹槽。因此，根据用于生产巻绕型电子零件的传统方法及其装置，在将蚀刻层和涂层保持在电极箔的同时，执行穿孔处理和按压处理。结果，在接头和电极箔之间存在的蚀刻层和涂层——它们具有相当高的隔离电阻——将妨碍当飞边;R按压和压扁以连接接头和电极箔时在接头和电极荡之间的电阻更加减小。因此，已经难于改善电子零件、特别是电解电容器的电特性。在这一点上，本专利技术的专利技术人和申请人不知道存在涉及本专利技术的任 何专利文件和非专利出版物，因此不能递交这样的文件。
技术实现思路
现有技术和本专利技术要解决的问题本专利技术已经被提供来消除现有技术的缺陷和缺点。因此，本专利技术的 目的是提供一种用于生产巻绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传 送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束来从电极箔 分离和消除蚀刻层或涂层，使得在要在随后的处理中叠加地彼此连接的 电极箔的金属和引线端子的接头之间可以没有蚀刻层或涂层，在所述随 后的处理中，操作穿孔针以移动通过叠加的电极箔和引线端子的接头， 以形成从电极箔和引线端子的接头的一側突出的飞边。而且，进行这样 的处理从而以大的接触面积来直接地连接引线端子的接头和电极箔的 金属，与传统的方法相比较显著地减少了引线端子的接头和电极箔的金属间的电阻(大约0.1mQ到lmQ)。本专利技术的另 一个目的是提供一种用于生产巻绕型电子零件的方法， 其中，在电极箔被传送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置而不 是传统工具在电极箔处^[艮容易和精确地形成孔，用于将引线端子的接头 附接到电极箔。而且，根据本专利技术，使用所迷激光辐射装置来任选地设 置或者改变所述孔的形状和数量，使得可以适当地控制要在随后的处理 中通过穿孔针在所述接头和电极箔处产生的飞边的形成，以便准备来以 可以使得在所述接头和所述电极箔之间的电阻尽可能地小的方式来将 所述引线端子附接到所述电极箔。本专利技术的另 一个目的是提供一种用于生产巻绕型电子零件的方法， 其中，在电极箔被传送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置而不 是传统工具，以通过激光束在电极箔的横向相对侧很容易和精确地形成 凹槽。可以任选地根据要求的情况来设置或者改变所述凹槽的形状和数 量。本专利技术的另 一个目的是提供一种用于生产巻绕型电子零件的方法， 其中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束从电极箔剥离 和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且在所述蚀刻层或者所述涂层被消 除的区域通过激光束的辐射在所述电极箔形成孔，以便在下述情况下在那里附接引线端子的接头当所述接头和所述电极箔彼此叠加并且被穿 孔针刺穿以在随后的处理中在那里产生飞边时，在所述接头和所述电极 箔的金属之间没有蚀刻层或者涂层。而且，进行这样的处理以大的接触 面积来将所述接头直接地接触到电极箔的金属，由此，与传统方法相比 显著地减少了电阻(大约0.1mQ到lmQ)。而且，根据本专利技术，使用 所述激光辐射装置来很容易和精确地在所述电极箔处形成孔，并且任选 地，设置或者改变所述孔的形状和数量，以便可以适当地控制要在随后 的处理中通过穿孔针在所述接头和电极箔处产生的飞边的形成，以便准 备来以可以使得在所述接头和所述电极箔之间的电阻尽可能地小的方 式来将所述引线端子附接到所述电极箔，最终以显著地提高电气零件 (特别是电解电容器)的电气性能。本专利技术的另 一个目的是提供一种用于生产巻绕型电子零件的方法， 其中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束从电极箔剥离 和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且在所述蚀刻层或者所述涂层^t消 除的区域通过激光束在所述电极箔形成孔，并且操作穿孔针以刺穿所述 引线端子和所述电极箔，由此产生所述引线端子和所述电极箔的飞边， 然后按压所述飞边以在所述接头和所述电极箔的金属之间没有蚀刻层 或者涂层的情况下以大的接触面积固定地连接所述引线端子和所述电 极箔，由此，与传统方法相比显著地减少了电阻(大约0.1 mQ到1 mQ), 并且由此提高所述电气零件(特别是电解电容器)的电气性能。本专利技术的另 一个目的是提供一种用于生产巻绕型电子零件的方法， 其中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束从电极箔剥离 和消除所述蚀刻层或者所述涂层，并且通过激光束将引线端子的接头焊 接到消除了所述蚀刻层或者涂层处的电极箔的区域，由此以相当大的面 积将所述接头与电极箔的金属接触，使得在所述引线端子和所述电极箔 之间的电阻可以显著地减小，并且可以显著地提高电导。因此，可以不 需要针刺穿处理，因此，简化了零件生产处理，并且因此降低了零件生 产成本。本专利技术的又一个目的是提供一种用于通过巻绕同时被传送的多个 电极箔和多个隔离纸来生产巻绕型电子零件的装置，其中，在使用用于 将所述引线端子的接头连接到所述电极箔的穿孔针处理所述电极箔的 处理之前，使用激光辐射装置而不是传统工具来将激光束辐射到所述电极箔，以便从所述电极箔剥离和消除所述蚀刻层或者所述涂层，以在所 述电极箔处形成孔，或者在所述电极箔的横向相对侧形成凹槽。结果， 所述引线端子和所述电极箔的金属可以以大的面积来直接地彼此接触， 并且可以任选地通过激光束选择所述孔的形状和数量，而且，可以在穿 孔针的任选控制下，获得飞边的最期望的形状，这些全部是为了与传统装置相比显著地减小电阻(大约0.1 mQ到1 mQ),并且由此提供具有 良好电气性能的电气零件(特别是电解电容器)。 用于解决问题的手段简而言之，本专利技术的方法(权利要求1)用于通过下述方式来生产 巻绕型电子零件在电极箔被传送以巻绕为元件的处理中，使用辐射装 置以通过激光束来从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。本专利技术的方法(权利要求2)用于通过下述方式来生产巻绕型电子 零件在所述电极箔被传送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置 来通过激光束处理电极箔以在其处形成孔，用于将引线端子附接到所述 电极箔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-16 2008-2668791.一种用于生产卷绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。2. —种用于生产巻绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传 送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔 以在其处形成孔，用于将引线端子附接到所述电极箔。3. —种用于生产巻绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传 送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔 以在所述电才及箔的4黄向相对侧上形成凹槽。4. 一种用于生产巻绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传 送以作为元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离 和消除蚀刻层或者涂层，然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的 区域形成孔，以将引线端子附接到所述电极箔。5. —种用于生产巻绕型电子零件的方法，所述方法在电极箔被传 送以巻绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥 离和消除蚀刻层或者涂层，然后处理电极箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中浩司，
申请(专利权)人：JCC工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]