片材切断方法和片材切断装置制造方法及图纸

一种片材切断方法和片材切断装置，其能从大宽度的片状材料高效率地得到在后续工序中容易使用的形态的小宽度片材。当将片状材料（Ｓ０）在宽度方向的中途位置切断从而得到比片状材料（Ｓ０）宽度小的小宽度片材（Ｓ１）时，对将片状材料（Ｓ０）卷绕成卷筒状的大宽度卷筒（Ｒ０）的外周面照射激光束从而将大宽度卷筒（Ｒ０）直接分割成小宽度卷筒（Ｒ１）。此时，用集尘装置（７０）对大宽度卷筒（Ｒ０）的外周面上因激光束（Ｌ）的照射而产生的气体进行吸引，从而防止异物附着在大宽度卷筒（Ｒ０）和小宽度卷筒（Ｒ１）上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到小宽度片 材的片材切断方法和片材切断装置。
技术介绍
在制造铝电解电容器等时，一般在将电极箔和隔板卷绕成圆筒状的电容器元件的 外周面上卷绕元件裹紧用粘贴胶带。在此，电极箔、隔板和粘贴胶带的宽度尺寸根据电容器 元件的轴线方向的尺寸(长度尺寸)设定。因此，对于电极箔、隔板和粘贴胶带，一般将大 宽度的片状材料在宽度方向的中途位置切断从而制成具有与电容器元件的尺寸相对应的 宽度尺寸的小宽度片材。上述切断以往采用包括旋转刀的切断装置。然而，当采用包括旋转刀的切断装置 时，存在需要在每次改变所要切断的宽度时调整旋转刀的位置、在上述准备作业中需要花 费很大功夫这样的问题。一方面，关于对片状构件的切断方法，提出了利用YAG激光束将铝箔切断的方法 (参照专利文献1)。专利文献1 日本专利特公昭59-45212号公报在制造电容器时，要求有高生产性。因此，对于电极箔、隔板和粘贴胶带，较为理想 的是使切断成规定的宽度尺寸的片材成为卷绕成卷筒状的小宽度卷筒，若采用上述小宽度 卷筒，则能高效率地对用于制作电容器元件的铆接机和卷绕机进行供材。然而，利用激光束对铝箔进行切断的方法虽在专利文献1中加以公开，但关于用 于得到小宽度卷筒的片材切断方法和片材切断装置，只提出了包括旋转刀的切条机装置， 存在无法充分改善得到小宽度卷筒时的生产性这样的问题。
技术实现思路
基于以上问题，本专利技术的技术问题在于提供一种能从大宽度的片状材料高效地得 到在后续工序中容易使用的形态的小宽度片材的片材切断方法和片材切断装置。为解决上述技术问题，本专利技术的片材切断方法的特征在于，当将片状材料在宽度 方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，利用激光束将卷绕成 卷筒状的上述片状材料切断成上述小宽度片材从而得到将上述小宽度片材卷绕成卷筒状 的小宽度卷筒。本专利技术的“大宽度”、“小宽度”表示在切断前后宽度尺寸不同，表示宽度尺寸大小 的相对关系。在本专利技术中，利用激光束将以卷筒状供给的片状材料切断从而得到将小宽度片材 卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。因此，由于只要在改变所要切断的宽度尺寸时改变激光束的 照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不同，能高效地进行准备作业。此外，若采用激光 束进行切断，则与采用旋转刀的方法不同，也有不会在切断部分出现毛刺等优点。4在本专利技术的片材切断方法中，较为理想的是，一边对上述片状材料中被上述激光 束所照射的位置进行吸引，一边进行上述片状材料的切断。根据上述结构，由于能吸引、除 去在激光切断时所产生的异物，因此能防止上述异物附着于片状材料和小宽度片材。在本专利技术的片材切断方法中，较为理想的是，当利用上述激光束对上述片状材料 进行切断时，对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射上述激光束从而 能将上述大宽度卷筒直接分割成上述小宽度卷筒。在用于将上述片状材料在宽度方向的中 途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置中，上述切断方 法能通过设置激光装置来加以实施，其中，上述激光装置对将上述片状材料卷绕成卷筒状 的大宽度卷筒的外周面照射激光束从而将上述大宽度卷筒分割成将上述小宽度片材被卷 绕成卷筒状的小宽度卷筒。根据上述实施方式，由于将大宽度卷筒直接分割成小宽度卷筒， 因此能使装置结构简单。在本专利技术的另外的片材切断方法中，也可以当利用激光束将上述片状材料进行切 断时，对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射上述激光束从而将上述 大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置，并且一边从上述大宽度卷筒拉出上述小宽度片 材，一边将上述小宽度片材卷绕成卷筒状从而得到上述小宽度卷筒。在用于将片状材料在 宽度方向的中途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置 中，上述切断方法能通过设置激光装置和卷起用旋转体来加以实施，其中，上述激光装置将 上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射激光束从而将上述大宽度卷筒切 断到半径方向上的中途位置，上述卷起用旋转体从上述大宽度卷筒拉出被上述激光束切下 的上述小宽度片材从而卷起成卷筒状。根据上述结构，由于对片状材料的大宽度卷筒照射 激光束，因此能将残留在大宽度卷筒侧的部分直接用于下次的切断。此外，由于切断到大宽 度卷筒的半径方向的中途位置即可，因此即使激光束的功率小的情况下也能可靠地将片状 材料切断。在本专利技术的又一片材切断方法中，也可以在利用上述激光束对上述片状材料进行 切断时，从将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒拉出上述片状材料，并且对上述片 状材料的拉出部分照射上述激光束从而一边将上述片状材料切断成上述小宽度片材一边 将上述小宽度片材卷绕成卷筒状从而得到上述小宽度卷筒。在用于将片状材料在宽度方向 上的中途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置中，上述 切断方法能通过设置卷起用旋转体和激光装置来得以实施，其中，上述卷起用旋转体将从 将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒拉出的上述片状材料卷起成卷筒状，上述激光 装置对上述片状材料从上述大宽度卷筒拉出的拉出部分照射激光束从而在上述卷绕用旋 转体上卷绕上述小宽度片材制成卷筒状。根据上述方法，由于对片状材料从大宽度卷筒的 拉出部分照射激光束即可，因此即使激光束的功率小的情况下，也能可靠地对片状材料进 行切断。在本专利技术的片材切断方法中，较为理想的是对上述片状材料的表面或上述小宽度 片材的表面照射上述激光束或与上述激光束不同的激光束从而进行从上述表面除去异物 或对上述表面作记号。在本专利技术的片材切断装置中，上述切断方法能通过上述激光装置或 与上述激光装置不同的激光装置对上述片状材料的表面或上述小宽度片材的表面照射激 光束从而进行从上述表面除去异物或对上述表面作记号来加以实施。根据上述结构，能与片状材料切断同时进行从小宽度片材的表面除去异物或对小宽度片材的表面作记号。在本专利技术中，作为上述片状材料，能列举电容器用电极箔、电容器用隔板和电容器 用元件裹紧粘贴胶带。尤其是卷绕型电容器的情况下，由于小宽度片材所要求的宽度尺寸 是多样的，因此适用本专利技术的情况效果好。在本专利技术中，为了利用激光束对以卷筒状供给的片状材料进行切断从而得到将小 宽度卷筒卷绕成卷筒状的小宽度卷筒，对所要切断的宽度进行改变时，由于只要改变激光 束的照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不同，能高效地进行准备作业。此外，若采用 激光束进行切断，则与采用旋转刀的方法不同，也有不会在切断部分出现毛刺等优点。附图说明图1是表示铝电解电容器用的电容器元件的结构的说明图。图2是本专利技术实施方式1的片材切断装置的说明图。图3是本专利技术实施方式2的片材切断装置的说明图。图ζl·是本专利技术实施方式3的片材切断装置的说明图。图5是本专利技术实施方式1的变形例的片材切断装置的说明图。(符号说明)1电容器元件11阴极箔12阳极箔14隔板17导线端子19粘贴胶带20片材切断装置30原材料侧驱动装置33原材料侧旋转体40激光装置41激光头60卷起用旋转体70集尘装置73集尘装置的吸引口L激光束RO大宽度卷筒Rl小宽度卷筒SO片状材料Sl小宽度片材具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的最佳实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材切断方法，其特征在于，当将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，利用激光束将卷绕成卷筒状的所述片状材料切断成所述小宽度片材，从而得到将所述小宽度片材卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中泽昭博，小俣胜森，田中浩司，
申请(专利权)人：JCC工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]