本发明专利技术使电子零件用容器所具备的盖体的四角部不覆盖底座的城堡型结构，从而，能从盖体的上方利用X射线图像处理检查装置来更准确地对城堡型结构的焊接部进行图像检查。本发明专利技术在利用盖体对侧面形成有俯视时呈凹状的城堡型结构的底座的上表面进行气密性密封的电子零件用容器中，将所述盖体的外形尺寸构成为小于所述底座的外形尺寸，且在所述盖体上形成半径尺寸大于所述城堡型结构的凹状的半径尺寸的缺口部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具备电子零件、例如晶体振动器的玻璃(glass)密封用封装体(package)的气密性密封盖体(cover)的容器及电子零件。
技术介绍
电子零件、例如现有的晶体振动器的玻璃密封用封装体1，如封装体I的立体图即图7及图8所示，在包含陶瓷(ceramic)基板的底座(base) 2的四角部，设有俯视时呈凹形状的城堡型结构5 (缺口部)，该城堡型结构5是用于配置将设在底座2背面的端面电极与晶体振动器的内部电极电性连接的配线。另一方面，就覆盖用于搭载形成在底座2的主面上的晶体片等的空腔(cavity，空间部)的开口部而进行玻璃密封的盖体3而言，其四角部是以不会从上方覆盖形成在底座2的城堡型结构(castellat1n) 5的方式成为圆弧形的R形状。而且，为了将盖体3的位置对准封装体I而利用熔融玻璃进行玻璃密封，使用如图9(a)所示的专用的治具10，首先，将盖体3载置于凹部10a，该凹部1a的外形尺寸略微大于在载置于平台1c上的治具10上形成的盖体3的外形尺寸，将包含含有铅的粉末成形体的低熔点玻璃1d载置于该盖体3的上表面，将底座2以空腔朝下的方式载置于凹部10b，该凹部1b的外形尺寸略微大于形成在治具10上的底座2的外形尺寸，加热至约320°C，如作为图9(a)的箭头部A的部分扩大图的图9(b)所示，使低熔点玻璃1d介于盖体3的下表面与底座2的上表面之间而进行接合，并且，在盖体3的侧面与底座2的上表面的交叉部形成填角(fillet) f，从而将盖体3玻璃密封于底座2的开口面从而将底座2气密性密封。然而，即使使用这种治具10来使盖体3的位置对准底座2，也会因治具10中所形成的凹部10a、凹部1b与盖体3、底座2的外形尺寸之间的微小的间隙，使得俯视时在盖体3与底座2这两者之间产生上下、左右或斜方向的位置偏移，本来是如图10所示将盖体3载置于规定位置而进行玻璃密封，但有时会如图11所示使形成于盖体3的四角部的R部露出于城堡型结构5的部分。近年来，随着电子零件、例如晶体振动器的日益小型化、薄型化，当将晶体振动器安装于组装(set)基板之后，多对其焊接状态进行检查，例如是使用X射线图像检查装置进行自动检查。然而，关于这种利用X射线图像检查装置进行的焊接状态的自动检查，一般而言，是从已安装的晶体振动器的上方照射X射线而进行，但当进行图像检查时若盖体相对于底座产生位置偏移，则无法藉由X射线检查装置辨认出焊接时延伸至城堡型结构部分而成为缺陷的焊料，因此，存在无法正确地对焊接部进行图像检查的问题。(现有技术文献)(专利文献I)日本专利特开2008-271093号公报(专利文献2)日本专利特开2012-169961号公报(专利文献3)日本专利特开2003-133454号公报
技术实现思路
为了解决所述问题，本专利技术的电子零件用容器是利用盖体对侧面形成有俯视时呈凹状的城堡型结构的底座的上表面进行气密性密封；该电子零件用容器的特征在于:使所述盖体的外形尺寸构成为小于所述底座的外形尺寸，在所述盖体上形成半径尺寸大于所述城堡型结构的凹状的半径尺寸的缺口部。而且，本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈四等分圆形状，且形成在所述盖体的四角部。另外，本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈C面形状，且形成在所述盖体的四角部。另外，本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈四等分圆形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈矩形，且形成在所述盖体的四角部。本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈将八边形四等分而成的形状，且形成在所述盖体的四角部。本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈将六边形二等分而成的形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈将椭圆二等分而成的形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。本专利技术的电子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯视时呈将长的八边形二等分而成的形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。本专利技术中，所述电子零件是晶体振动器。而且，本专利技术中，所述电子零件是晶体振荡器。(专利技术的效果)根据本专利技术的电子零件用容器，即使在俯视时盖体的位置相对于底座向上下、左右或斜方向偏移地进行密封，也会因形成在盖体的缺口部的外形尺寸形成为大于形成在底座上的城堡型结构的半径尺寸，使得进行密封后，盖体的四角部不会覆盖于城堡型结构，因此，能从盖体的上方利用X射线图像检查装置正确地对焊接部进行图像检查。【附图说明】图1 (a)、图1 (b)表示适用本专利技术的电子零件用容器的晶体振动器，图1 (a)表示其正面图，而且图1(b)表示其俯视图。图2是表示在图1 (a)、图1(b)所示的晶体振动器的四角形成有城堡型结构的底座、与在四角部形成有半径尺寸大于城堡型结构的半径尺寸的俯视时呈凹状的缺口部的盖体，在俯视时向下方且向右方产生位置偏移的状态下的俯视图。图3是表示在图1 (a)、图1 (b)所示的晶体振动器的底座、与在四角部形成有半径方向尺寸大于城堡型结构的半径尺寸的C面的盖体，在俯视时向下方且向右方产生位置偏移的状态下的俯视图。图4是图1 (b)所示的1-1箭头所示方向的截面图。图5是表示本专利技术的电子零件用容器的实施例的局部俯视图，其中，对应于在底座的长边侧面形成有城堡型结构的底座，而使形成在盖体的缺口部的半径尺寸形成为大于城堡型结构的半径尺寸。图6 (a)?图6 (e)是表示形成在晶体振动器的底座的城堡型结构在另一实施例中的形状及它们的形成方法的局部俯视图。图7是从盖体上方观察现有的晶体振动器的立体图。图8是从底座的底面方向观察图7所示的晶体振动器的立体图。图9(a)、图9(b)是之前使用的、使盖体的位置对准底座而进行玻璃密封的治具的截面图。图10是表示现有的晶体振动器的盖体与底座未产生位置偏移的状态的俯视图。图11是表示图10所示的盖体向底座的下方及右方产生位置偏移，盖体的四角部覆盖于城堡型结构的状态的俯视图。1:晶体振动器2:底座2a、2b:陶瓷基板3:盖体4:端面电极(安装端子)4a:配线5、5a?5e:城堡型结构6、6c:缺口部6a:缺口部(圆弧部)6b:C 面7:空腔(空间部)8:晶体振动片9:导电性粘着剂10:治具10a、10b:凹部1c:平台1d:低熔点玻璃A:箭头部d:切割线f:填角1:箭头r、R:半径S:陶瓷?生片【具体实施方式】以下，根据随附的图式对本专利技术的电子零件用容器的实施例进行说明。如图1 (a)、图1 (b)所示，电子零件、例如作为一种压电元件(device)的晶体振动器I包含:包括陶瓷基板2a、陶瓷基板2b的陶瓷底座2及盖体3，该盖体3包含载当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子零件用容器，是利用盖体对侧面形成有俯视时呈凹状的城堡型结构的底座的上表面进行气密性密封；所述电子零件用容器的特征在于：将所述盖体的外形尺寸构成为小于所述底座的外形尺寸，在所述盖体上形成半径尺寸大于所述城堡型结构的凹状的半径尺寸的缺口部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大竹浩実，沙里曼·宾·阿巴杜·拉曼，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。