晶体振荡器制造技术

本发明专利技术提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室的底面的封装有IC芯片(40)的区域以外的区域的两个监视垫(23x、23y)以及底部填料(60)。IC室的底面的、从第一监视垫(23x)到IC芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域(Z)。从第一监视垫(23x)向晶体用第一垫(21x)的配线是经由齿形结构(20b)而牵引。齿形结构(20b)而牵引。齿形结构(20b)而牵引。

【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及一种晶体振荡器，具有集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片经底部填料保护的结构，且可减少底部填料中的孔隙产生。

技术介绍

[0002]作为晶体振荡器的一种，有将晶体室与IC室层叠，而截面成为所谓H型的晶体振荡器(例如专利文献1)。
[0003]所述晶体振荡器中，可使用将晶体室与IC室背对背地层叠的结构的陶瓷制封装体，所述晶体室包含用来收容晶体振动片的腔室(cavity)，所述IC室包含用来收容含有振荡电路的集成电路(IC)芯片的腔室(专利文献1的图3)。
[0004]所述晶体振荡器中，在IC室的底面设有连接IC芯片的凸块。通过对所述凸块连接IC芯片的配线垫，从而将IC芯片封装于IC室。为了保护IC芯片的电路面及提高IC芯片对IC室的封装强度，在IC室的底面与IC芯片之间及IC芯片整个面，填充有树脂(专利文献1的段落3等)。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开2002
‑
373908号公报

技术实现思路

[0008][专利技术所要解决的问题][0009]所述结构的晶体振荡器中，若在IC室的底面与IC芯片之间填充树脂(所谓底部填料)时卷入气泡，则有时因后续施加的热的影响而气泡破裂。也就是所谓的孔隙(void)的破裂问题。因此，重要的是，在IC室的底面与IC芯片之间填充底部填料时，不要产生气泡。
[0010]其方法之一为，扩大IC室的底面与IC芯片之间的间隙。专利文献1中，通过将设于IC室的底面的凸块设为二阶的凸块，从而扩大所述间隙。但是，若考虑到晶体振荡电路的降低高度的要求日益提高，则在提高凸块高度的方面也有极限。而且，形成二阶的凸块本身，在技术和成本方面均有问题。
[0011]另一方面，在H型结构的晶体振荡器的情况下，将IC芯片的规定端子与晶体振动片连接的配线、或对IC芯片的电源供给配线或者从IC芯片向外部的振荡输出用的配线等配线，是必要的。因此，需要将配线的一部分牵引至IC室的底面的、IC芯片的下方的区域。于是，在牵引有配线的区域中，填充底部填料的间隔因为配线的厚度而进一步变窄。具体而言，IC室的底面与IC芯片的下表面的间隔，近年来为15μm～30μm左右，配线的厚度为10μm左右。因此，IC室的底面与IC芯片的下表面的间隔，在有配线的区域中成为5μm～20μm，成为填充底部填料时的进一步的弊端。
[0012]而且，H型结构的晶体振荡器中，有时在IC室的底面的IC芯片以外的区域中，包括：监视垫(monitor pad)，用于监视晶体振子的振荡频率。其原因在于，在晶体振荡器的制造
途中，监视进行晶体振子的频率调整时的频率。因此，监视垫的配线，也成为填充底部填料时的弊端的一个原因。
[0013]因此，设于IC室的底面的各种配线，重要的是，以不影响底部填料的填充的方式牵引。
[0014]本申请是鉴于此种方面而成，因此，本专利技术的目的在于，提供一种晶体振荡器，使用具有所谓H型结构的陶瓷制封装体，并且具有可减少在IC室的底面与IC芯片之间填充底部填料时的孔隙产生的结构。
[0015][解决问题的技术手段][0016]为了达成所述目的，根据本专利技术的晶体振荡器，包括：陶瓷制封装体，包括：晶体室、两个晶体用垫、IC室及两个监视垫，且陶瓷制封装体为将所述晶体室及所述IC室背对背地层叠而成的结构，所述晶体室用于封装晶体振动片，所述两个晶体用垫设于所述晶体室的底面且用于固定所述晶体振动片，所述IC室用于封装含有振荡电路的IC芯片，所述两个监视垫设于所述IC室的底面的封装有所述IC芯片的区域以外的区域，且通过配线而连接于所述晶体用垫；以及封装于所述晶体室的所述晶体振动片、封装于所述IC室的所述IC芯片、及底部填料，其中，所述两个监视垫分开设于隔着所述IC芯片的两个区域；所述IC室的底面的、从所述两个监视垫中的至少一个监视垫到所述IC芯片的下方的规定位置为止的区域设为无配线的非配线区域；且从所述至少一个监视垫向所述晶体用垫的配线，向所述IC芯片的一侧的区域以外的区域中伸出。
[0017]在实施所述专利技术时，优选的是，将与连结所述IC芯片的所述两个监视垫的线段平行的尺寸表示为S，将直到所述规定位置为止的所述IC芯片下的尺寸表示为T时，设为T＝S/3～S/2(参照图2B)。
[0018]在实施所述专利技术时，优选的是，所述陶瓷制封装体在与所述至少一个监视垫接近的部分，包括齿形结构(castellation)；从所述至少一个监视垫向所述晶体用垫的配线是经由所述齿形结构而进行。
[0019]在实施所述专利技术时，优选的是，所述陶瓷制封装体在底部的与所述至少一个监视垫接触的部分，包括通道孔；从所述至少一个监视垫向所述晶体用垫的配线是经由所述通道孔而进行。
[0020]在实施所述专利技术时，优选的是，在将从所述两个监视垫中的一个监视垫到所述IC芯片的下方的规定位置为止的区域设为所述非配线区域的情况下，将设置有所述两个监视垫中的另一个垫的区域设为底部填料的注入点。
[0021][专利技术的效果][0022]根据本专利技术的晶体振荡器，从两个监视垫中的至少一个监视垫连接于晶体用垫的配线仅向并非半导体芯片的方向的其他方向伸出，朝向IC芯片的区域中，直到规定位置为止成为非配线区域。因此，可减少IC室的底面的、牵引至IC芯片的下方区域的配线的面积。因此，存在于IC芯片的底面与IC室的底面之间的空气，在向IC芯片的底面与IC室的底面之间注入底部填料时，因非配线区域的作用而不受配线阻挡地向外部被挤出。因此，可抑制在IC室的底面与IC芯片之间填充底部填料时的孔隙产生。
附图说明
[0023]图1A、图1B、图1C为用于说明实施方式的晶体振荡器10的图。
[0024]图2A、图2B为用于说明通过齿形结构进行实施方式的晶体振荡器10的监视垫与晶体振动片之间的配线牵引的示例的图。
[0025]图3A、图3B为用于说明实施方式的晶体振荡器10的底部填料的注入例的图。
[0026]图4A、图4B为用于说明通过通道孔进行实施方式的晶体振荡器10的监视垫与晶体振动片之间的配线牵引的示例的图。
[0027]图5A、图5B为表示比较例的晶体振荡器100的、特别是与本专利技术不同的方面的图，尤其为与图3A、图3B比对的图。
[0028][符号的说明][0029]10：第一实施方式的晶体振荡器
[0030]20：陶瓷制封装体
[0031]20a～20d：齿形结构
[0032]21：晶体室
[0033]21a：凹部
[0034]21b：密封胶
[0035]21c：焊材
[0036]21d、21e：通道孔
[0037]21x：晶体用第一垫
[0038]21y：晶体用第二垫
[0039]23：IC室
[0040]23a～23f：IC芯片用凸块
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：陶瓷制封装体，包括：晶体室，用于封装晶体振动片，两个晶体用垫，设于所述晶体室的底面且用于固定所述晶体振动片，集成电路室，用于封装含有振荡电路的集成电路芯片，及两个监视垫，设于所述集成电路室的底面的封装有所述集成电路芯片的区域以外的区域，且通过配线而连接于所述晶体用垫，所述陶瓷制封装体为将所述晶体室及所述集成电路室相互的底部背对背地层叠的结构；所述晶体振动片，封装于所述晶体室；所述集成电路芯片，封装于所述集成电路室；以及底部填料，其中，所述两个监视垫分开设于隔着所述集成电路芯片的两个区域，所述集成电路室的底面的、从所述两个监视垫中的至少一个监视垫到所述集成电路芯片的下方的规定位置为止的区域设为非配线区域，且从所述一个监视垫向所述晶体用垫的配线，向所述集成电路芯片的一侧的区域以外的区域中伸出。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，将与连结所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：今野勇司，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：