晶体振荡器制造技术

本发明专利技术提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室的底面的封装有IC芯片(40)的区域以外的区域的两个监视垫(23x、23y)以及底部填料(60)。IC室的底面的、从第一监视垫(23x)到IC芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域(Z)。从第一监视垫(23x)向晶体用第一垫(21x)的配线是经由齿形结构(20b)而牵引。齿形结构(20b)而牵引。齿形结构(20b)而牵引。

【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及一种晶体振荡器，具有集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片经底部填料保护的结构，且可减少底部填料中的孔隙产生。

技术介绍

[0002]作为晶体振荡器的一种，有将晶体室与IC室层叠，而截面成为所谓H型的晶体振荡器(例如专利文献1)。
[0003]所述晶体振荡器中，可使用将晶体室与IC室背对背地层叠的结构的陶瓷制封装体，所述晶体室包含用来收容晶体振动片的腔室(cavity)，所述IC室包含用来收容含有振荡电路的集成电路(IC)芯片的腔室(专利文献1的图3)。
[0004]所述晶体振荡器中，在IC室的底面设有连接IC芯片的凸块。通过对所述凸块连接IC芯片的配线垫，从而将IC芯片封装于IC室。为了保护IC芯片的电路面及提高IC芯片对IC室的封装强度，在IC室的底面与IC芯片之间及IC芯片整个面，填充有树脂(专利文献1的段落3等)。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开2002
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373908号公报...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：陶瓷制封装体，包括：晶体室，用于封装晶体振动片，两个晶体用垫，设于所述晶体室的底面且用于固定所述晶体振动片，集成电路室，用于封装含有振荡电路的集成电路芯片，及两个监视垫，设于所述集成电路室的底面的封装有所述集成电路芯片的区域以外的区域，且通过配线而连接于所述晶体用垫，所述陶瓷制封装体为将所述晶体室及所述集成电路室相互的底部背对背地层叠的结构；所述晶体振动片，封装于所述晶体室；所述集成电路芯片，封装于所述集成电路室；以及底部填料，其中，所述两个监视垫分开设于隔着所述集成电路芯片的两个区域，所述集成电路室的底面的、从所述两个监视垫中的至少一个监视垫到所述集成电路芯片的下方的规定位置为止的区域设为非配线区域，且从所述一个监视垫向所述晶体用垫的配线，向所述集成电路芯片的一侧的区域以外的区域中伸出。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，将与连结所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：今野勇司，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：