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本发明提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室...
该专利属于日本电波工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电波工业株式会社授权不得商用。

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