本实用新型专利技术是一种改进封装的石英晶体谐振器，包括绝缘基座、封装外壳、石英晶片、引脚，绝缘基座包括安装凸台，安装凸台四周固定连接封装边，封装边的顶部设有第一橡胶圈，封装边的自由端顶部固定设有卡柱，卡柱的顶部固定设有卡块，卡柱的内侧设有第二橡胶圈，封装外壳设有向外侧翻折的翻折边，翻折边朝向卡柱的一侧设有限位块，封装外壳的外部与翻折边之间设有若干复位弹簧。利用卡块的下端与限位块的上端相抵达到封装作用，同时限位块嵌入第二凹槽，弯折端嵌入第一凹槽，能够对绝缘基座与封装外壳达到密封的效果。装外壳达到密封的效果。装外壳达到密封的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种改进封装的石英晶体谐振器
[0001]本技术涉及石英晶体谐振器领域，具体涉及一种改进封装的石英晶体谐振器。
技术介绍
[0002]石英晶体谐振器是一种利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，可以应用于时钟、计时器、手机、音乐播放器等各类电子产品中，用以提供固定的频率。现有技术中，石英晶体谐振器的外壳与基座的组装胶黏结构较为简单，即外壳的底部设置外延边，然后在外延边的底部与基座的上表面之间通过封装胶将其固定连接，上述连接结构中封装胶在受到水平的剪切力和竖直的拉伸力时，容易破坏封装胶内部的分子间作用力，缺乏机械结构提供限位作用，因此有待于进一步改进，以便于提高石英晶体谐振器的外壳与基座的组装便捷性和稳固性，目前市场上的石英晶体谐振器外壳与基座之间大多数都是通过胶粘固定，外壳和基座之间中的零件进行维修更换时十分的麻烦，同时因为装配过程需要专用设备，会造成资源的浪费，进而增加了生产成本。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种改进封装的石英晶体谐振器，通过改进封装的石英晶体谐振器，可以利用卡块的下端与限位块的上端相抵达到封装作用，同时限位块嵌入第二凹槽，弯折端嵌入第一凹槽，能够对绝缘基座与封装外壳达到密封的效果。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进封装的石英晶体谐振器，包括：绝缘基座、封装外壳、石英晶片、引脚，其特征在于，所述绝缘基座包括安装凸台，所述安装凸台的两端对称设有引脚孔，所述引脚孔边缘设有微化玻珠层，所述微化玻珠层内侧设有绝缘层，所述引脚嵌套在所述绝缘层的内侧，所述引脚的上端位于所述绝缘基座和所述封装外壳的内部且所述引脚的上端设有引脚钉头，所述引脚钉头连接支架，所述支架顶部安装有晶片，所述安装凸台四周固定连接封装边，所述封装边的顶部设有第一橡胶圈，所述封装边的自由端顶部固定设有卡柱，所述卡柱的顶部固定设有卡块，所述卡柱的内侧设有第二橡胶圈，所述封装外壳设有向外侧翻折的翻折边，所述翻折边朝向所述卡柱的一侧设有限位块，所述封装外壳的外部与所述翻折边之间设有若干复位弹簧。
[0005]优选的，还包括绝缘限位柱，所述绝缘限位柱设置在所述封装外壳的顶部，且所述限位柱与所述晶片的两端相抵。
[0006]优选的，所述封装外壳与所述翻折边相近的一侧固定设有第一绝缘板，所述翻折边与所述封装外壳相近的一侧设有第二绝缘板，所述复位弹簧设置在所述第一绝缘板与所述第二绝缘板之间。
[0007]优选的，所述卡块的自由端截面为倾斜设置，且所述倾斜设置为由所述卡块自由端的顶端向外侧倾斜向所述卡块自由端的底端，所述限位块的自由端截面同样为倾斜设置，所述限位块的自由端截面的倾斜设置与所述卡块自由端截面的倾斜设置适配。
[0008]优选的，所述第一橡胶圈的顶部设有第一凹槽，所述封装外壳与翻折边连接的翻折端与所述第一凹槽适配。
[0009]优选的，所述第二橡胶圈的顶部设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述限位块的自由端适配。
[0010]优选的，还包括绝缘套，所述绝缘套设置在所述限位块上端的弯折边表面。
[0011]本技术有益效果为：能够利用卡块的下端与限位块的上端相抵达到封装作用，同时限位块嵌入第二凹槽，弯折端嵌入第一凹槽，能够对绝缘基座与封装外壳达到密封的效果，同时也能够满足，在封装外壳与绝缘基座内部的部件损坏的时候，向封装外壳的一侧按压弯折边，从而使卡块与限位块脱离，从而更换损坏的部件，达到重复利用的效果。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术正视剖视图；
[0014]图2为本技术A处放大结构示意图；
[0015]图3为本技术第一橡胶圈示意图；
[0016]图4为本技术第二橡胶圈示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]根据图1、图2、图3、图4所示，一种改进封装的石英晶体谐振器，包括：绝缘基座1、封装外壳2、石英晶片3、引脚4，其特征在于，所述绝缘基座1包括安装凸台9，所述安装凸台9的两端对称设有引脚孔，所述引脚孔边缘设有微化玻珠层5，所述微化玻珠层5内侧设有绝缘层6，所述引脚4嵌套在所述绝缘层6的内侧，所述引脚4的上端位于所述绝缘基座1和所述封装外壳2的内部且所述引脚4的上端设有引脚钉头7，所述引脚钉头7连接支架8，所述支架8顶部安装有晶片，所述安装凸台9四周固定连接封装边10，所述封装边10的顶部设有第一橡胶圈11，所述封装边10的自由端顶部固定设有卡柱12，所述卡柱12的顶部固定设有卡块13，所述卡柱12的内侧设有第二橡胶圈14，所述封装外壳2设有向外侧翻折的翻折边15，所述翻折边15朝向所述卡柱12的一侧设有限位块16，所述封装外壳2的外部与所述翻折边15之间设有若干复位弹簧17。
[0019]通过上述设置，绝缘基座1可以和封装外壳2之间通过第一橡胶圈11和第二橡胶圈14达到密封的效果，从而可以减少在对于石英晶体常规封装的时候需要密封胶进行封装，同时在石英晶体谐振器封装完成后，利用卡块13的下端与所述限位块16的上端相抵，能够有效保证绝缘基座1与封装外壳2不会在收到外力的作用下发生分离，能够有效起到封装的
效果，同时，若是适应晶片发生损坏或者其他绝缘基座1与封装外壳2内部的部件损坏，在不更换石英晶体谐振器的同时，可以利用向封装外壳2一侧按压翻折边15，从而使卡块13与限位块16脱离相抵时的状态，从而取下封装外壳2，可以对损坏的部件进行更换，从而使石英晶体谐振器的部件有了更多了利用价值，而复位弹簧17可以对弯折边进行复位，避免因为受力，使弯折边发生变形。同时在引脚孔中设置微化玻珠层5，能够保证引脚孔的绝缘性，同时足够坚硬，设置绝缘层6，能够是绝缘层6与引脚4更好结合，从而保证封装外壳2与绝缘基座1内部的密封性。
[0020]还包括绝缘限位柱18，所述绝缘限位柱18设置在所述封装外壳2的顶部，且所述限位柱18与所述晶片的两端相抵。
[0021]限位柱18的设置，能够减少石英晶体谐振器内部适应晶片的振荡，从而对适应晶片起到保护作用，减少损坏的可能性。
[0022]所述封装外壳2与所述翻折边15相近的一侧固定设有第一绝缘板19，所述翻折边15与所述封装外壳2相近的一侧设有第二绝缘板20，所述复位弹簧17设置在所述第一绝缘板19与所述第二绝缘板20之间。
[0023]第一绝缘板19与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改进封装的石英晶体谐振器，包括：绝缘基座、封装外壳、石英晶片、引脚，其特征在于，所述绝缘基座包括安装凸台，所述安装凸台的两端对称设有引脚孔，所述引脚孔边缘设有微化玻珠层，所述微化玻珠层内侧设有绝缘层，所述引脚嵌套在所述绝缘层的内侧，所述引脚的上端位于所述绝缘基座和所述封装外壳的内部且所述引脚的上端设有引脚钉头，所述引脚钉头连接支架，所述支架顶部安装有石英晶片，所述安装凸台四周固定连接封装边，所述封装边的顶部设有第一橡胶圈，所述封装边的自由端顶部固定设有卡柱，所述卡柱的顶部固定设有卡块，所述卡柱的内侧设有第二橡胶圈，所述封装外壳设有向外侧翻折的翻折边，所述翻折边朝向所述卡柱的一侧设有限位块，所述封装外壳的外部与所述翻折边之间设有若干复位弹簧。2.根据权利要求1所述的一种改进封装的石英晶体谐振器，其特征在于：还包括绝缘限位柱，所述绝缘限位柱设置在所述封装外壳的顶部，且所述限位柱与所述晶片的两端相抵。3.根据权利要求1所述的一种改进封装的石英晶体谐振器，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王佳彬，
申请(专利权)人：晶宇兴电子科技三河有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。