一种石英晶振频率微调机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石英晶振频率微调机，涉及石英晶振技术领域，包括陶瓷底座，陶瓷底座的顶部开设有容纳槽，容纳槽内置有温补芯片，温补芯片固定在容纳槽内，温补芯片顶部设有石英振子，且温补芯片与石英振子通过电气连接，陶瓷底座的底部安装有若干引脚，引脚与温补芯片相连接，陶瓷底座的顶部开设有安装槽，安装槽内置有金属盖板，金属盖板覆盖在容纳槽上，且金属盖板的顶部等距安装有若干散热翅片，陶瓷底座内部设有真空腔，真空腔包裹在容纳槽外部。本申请通过真空腔可将焊接过程中产生的热量隔绝开来，降低焊接高温对温补芯片的影响，再通过散热翅片可加快引脚传递到容纳槽内热量的散失，提高使用效果。提高使用效果。提高使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶振频率微调机


[0001]本技术涉及石英晶振
，具体为一种石英晶振频率微调机。

技术介绍

[0002]几乎所有的电子设备都离不开晶体振荡器，越是高端的系统，对晶体振荡器的需求越大，精度要求越严苛，随着5G时代的到来，其超高精度的时间同步，需要无线接收设备的接收/发射电路提供更加精准的基准频率，频率源的稳定性，直接影响到无线通信的误码率这些关键指标。
[0003]温度补偿晶体振荡器具有体积小、重量轻、功耗小、开机即可正常工作等优点，在通信、导航、航空航天、通用仪器等军用和民用设备中应用广泛。
[0004]现有的石英晶振频率微调机在封装后对引脚进行焊接时，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，且微调机的陶瓷底座上没有隔热机构和散热机构，导致焊接温度直接传导到温补芯片和石英振子处，会使晶体振子的频率发生变化，影响温补晶振的频率变化量，使用效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种石英晶振频率微调机，解决了现有石英晶振频率微调机在使用时，由于焊接的高温影响会导致温补晶振的频率变化量，使用效果较差的问题。
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种石英晶振频率微调机，其特征在于：包括陶瓷底座，陶瓷底座的顶部开设有容纳槽，容纳槽内置有温补芯片，温补芯片固定在容纳槽内，温补芯片顶部设有石英振子，且温补芯片与石英振子通过电气连接，所述陶瓷底座的底部安装有若干引脚，引脚与温补芯片相连接；
[0007]所述陶瓷底座的顶部开设有安装槽，安装槽内置有金属盖板，金属盖板覆盖在容纳槽上，且金属盖板的顶部等距安装有若干散热翅片，所述陶瓷底座内部设有真空腔，真空腔包裹在容纳槽外部。
[0008]可选的，所述金属盖板的底部两侧均对称安装有卡块，安装槽顶部对称开设有卡槽，卡块置于卡槽内。
[0009]可选的，所述金属盖板的两侧均延伸设有把手，安装槽侧壁对称开设有通槽，把手置于通槽内，且贯穿通槽。
[0010]可选的，所述金属盖板的边缘安装有密封框，密封框置于安装槽内，且与安装槽侧壁密封配合。
[0011]本技术具备以下有益效果：该石英晶振频率微调机，通过真空腔可将焊接过程中产生的热量隔绝开来，降低焊接高温对温补芯片的影响，再通过散热翅片可加快引脚传递到容纳槽内热量的散失，提高使用效果。
附图说明
[0012]图1为本技术一种石英晶振频率微调机的结构示意图；
[0013]图2为本技术一种石英晶振频率微调机的陶瓷底座结构剖视图；
[0014]图3为本技术一种石英晶振频率微调机的金属盖板结构示意图。
[0015]图中：1、陶瓷底座；2、容纳槽；3、温补芯片；4、石英振子；5、安装槽；6、金属盖板；7、散热翅片；8、真空腔；9、卡块；10、卡槽；11、把手；12、通槽；13、密封框；14、引脚。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种石英晶振频率微调机，包括陶瓷底座1，陶瓷底座1的顶部开设有容纳槽2，容纳槽2内置有温补芯片3，温补芯片3固定在容纳槽2内，温补芯片3顶部设有石英振子4，且温补芯片3与石英振子4通过电气连接，陶瓷底座1的底部安装有若干引脚14，引脚14与温补芯片3相连接，温补芯片3用于配合石英振子4产生振荡回路，并对石英振子4进行温度补偿计算，最终输出高精度的频率信号；
[0018]陶瓷底座1的顶部开设有安装槽5，安装槽5内置有金属盖板6，金属盖板6覆盖在容纳槽2上，且金属盖板6的顶部等距安装有若干散热翅片7，通过散热翅片7可增加金属盖板6与外部空气的接触面积，从而可将引脚14焊接时导入容纳槽2内的热量快速散去，以免影响温补芯片3的效果；
[0019]陶瓷底座1内部设有真空腔8，真空腔8包裹在容纳槽2外部，在真空腔8的作用下可将焊接引脚14时的热量隔绝在外部环境中，以免大量热量穿过陶瓷底座1而导致容纳槽2内的温度远高于温补芯片3最大允许温度，以免导致温补芯片3损坏。
[0020]金属盖板6的底部两侧均对称安装有卡块9，安装槽5顶部对称开设有卡槽10，卡块9置于卡槽10内，通过卡块9和卡槽10的配合，可将金属盖板6固定在安装槽5内，固定较为方便。
[0021]金属盖板6的两侧均延伸设有把手11，安装槽5侧壁对称开设有通槽12，把手11置于通槽12内，且贯穿通槽12，在把手11的作用下可降低金属盖板6的拆除难度，方便对容纳槽2内的温补芯片3和石英振子4进行维修或更换。
[0022]金属盖板6的边缘安装有密封框13，密封框13置于安装槽5内，且与安装槽5侧壁密封配合，通过密封框13可将金属盖板6和安装槽5之间的间隙密封住，从而防止外部灰尘渗入容纳槽2内，以免影响温补芯片3和石英振子4的工作。
[0023]综上所述，该石英晶振频率微调机，使用时，在对引脚14焊接时，通过真空腔8可将大部分热量隔绝掉，防止焊接过程中产生的高温穿过陶瓷底座1而导致容纳槽2内远高于温补芯片3的最大允许温度，再通过金属盖板6上的散热翅片7可增加金属盖板6与外部空气的接触面积，即可增加金属盖板6的散热速度，可将引脚14焊接时传导到容纳槽2内的温度快速散去，从而避免温度过高而影响温补芯片3和石英振子4的频率变化量，提高使用效果。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶振频率微调机，其特征在于：包括陶瓷底座（1），陶瓷底座（1）的顶部开设有容纳槽（2），容纳槽（2）内置有温补芯片（3），温补芯片（3）固定在容纳槽（2）内，温补芯片（3）顶部设有石英振子（4），且温补芯片（3）与石英振子（4）通过电气连接，所述陶瓷底座（1）的底部安装有若干引脚（14），引脚（14）与温补芯片（3）相连接；所述陶瓷底座（1）的顶部开设有安装槽（5），安装槽（5）内置有金属盖板（6），金属盖板（6）覆盖在容纳槽（2）上，且金属盖板（6）的顶部等距安装有若干散热翅片（7），所述陶瓷底座（1）内部设有真空腔（8），真空腔（8）包裹在容纳槽（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳彬，李传军，尹维国，
申请(专利权)人：晶宇兴电子科技三河有限公司，
类型：新型
国别省市：