本发明专利技术涉及晶体谐振器技术领域，尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。晶体谐振器用陶瓷基座包括板状座体，板状座体正面具有基座电极，板状座体反面具有金属焊盘，板状座体上设有贯通板状座体正反两面的导电柱，导电柱延伸至反面的金属焊盘，导电柱将基座电极与金属焊盘导电连通。不需要再通过导线从板状座体边缘位置绕到反面去与金属焊盘电连接，这样在将密封盖与陶瓷基座进行粘接时，密封盖从正面一侧将导电柱完全罩住，胶水就全部粘接在板状座体上，不存在与导电柱接触的部位，因此不会存在胶水在导线处粘接力弱的问题，也不会存在R角位置漏气的问题。也不会存在R角位置漏气的问题。也不会存在R角位置漏气的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺
[0001]本专利技术涉及晶体谐振器
，尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。
技术介绍
[0002]晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性特点，被广泛应用于电子产品中。现有的晶体谐振器，如图1所示，包括陶瓷基座1、压电晶片3和密封盖2，密封盖2胶粘在陶瓷基座1的正面而将压电晶片3密封罩设在内，陶瓷基座1包括板状座体101，板状座体101正面设有两个基座电极102，压电晶片3具有两个晶片电极301，两个晶片电极301和两个基座电极102分别通过导电胶4实现机械连接和电连接，板状座体101的反面设有金属焊盘107，板状座体101的表面布设有导线104，通过导线104将基座电极102与对应的金属焊盘107电连接，导线104从基座电极102引至板状座体101的弧形缺角，弧形缺角处设有连通板状座体101正面与反面金属焊盘107的金属化孔105。
[0003]现有的晶体谐振器存在以下问题：(1)直接在板状座体的表面布置导电线路，导线向外凸出于板状座体表面，这样在将密封盖与陶瓷基座进行粘接时，由于导线最外面镀有一层金，胶水与金层之间的粘接性能差，这就导致胶水在导线处的粘接力较弱，粘接不牢固，受冷热冲击时会出现一定比例的漏气，而且导线向外凸出于板状座体表面也会存在R角位置，存在漏气可能，晶体谐振器密封性难以保证，外部水汽、氧气等可能由漏气部位进入晶体谐振器内部而导致压电晶片的银层发生氧化，进而影响晶体谐振器的可靠性；(2)胶水固化时产生水汽或其他挥发物进入密封盖所罩设的密封空间内，这些挥发物也会导致压电晶片的银层发生氧化，进而导致晶体谐振器的频率发生波动，老化率高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶体谐振器用陶瓷基座，以解决现有陶瓷基座与密封盖粘接时可能在导线处发生漏气的问题；本专利技术的目的还在于提供一种晶体谐振器，以解决现有晶体谐振器存在的因密封盖与导线粘接处存在漏气风险而导致晶体谐振器密封性难以保证的问题；本专利技术的目的还在于提供一种晶体谐振器封装工艺，以解决晶体谐振器采用现有封装工艺封装导致老化率高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术晶体谐振器用陶瓷基座采用如下技术方案：
[0006]一种晶体谐振器用陶瓷基座，包括板状座体，板状座体的正面设有基座电极，板状座体的反面设有金属焊盘，板状座体的正面具有用于与密封盖粘接的环形粘接区域，基座电极处于环形粘接区域内部，板状座体上设有贯通板状座体正反两面的贯通孔，贯通孔处于环形粘接区域内部，贯通孔内设有延伸至板状座体正反两面的孔内导电线路，板状座体正面的基座电极借助于贯通孔内的孔内导电线路与板状座体反面的金属焊盘导通。
[0007]有益效果：板状座体正面的基座电极借助于贯通孔内的孔内导电线路与板状座体反面的金属焊盘导通，不需要再设置导电线路从板状座体边缘位置绕到反面去与金属焊盘
电连接，而贯通孔又处于环形粘接区域内部，这样在将密封盖与陶瓷基座进行粘接时，密封盖从正面一侧将孔内导电线路完全罩住，胶水就全部粘接在板状座体上，不存在与导电线路接触的部位，因此不会存在胶水在导电线路处粘接力弱的问题，也不会存在R角位置漏气的问题。
[0008]进一步地，所述孔内导电线路为导电柱，导电柱由在贯通孔内填充的导电金属浆液固化形成。
[0009]有益效果：通过在贯通孔内填充导电金属浆来形成导电柱，孔内导电线路的成型较为方便，也便于使导电柱的两端与板状座体的正反两面完全平齐，保证可靠的导电性能。
[0010]进一步地，所述贯通孔有两个，且分别用于实现板状座体正面的两个基座电极与板状座体反面的两个处于对角位置的金属焊盘的导通。
[0011]有益效果：根据需要实现电连接的基座电极与金属焊盘的数量和位置来设置贯通孔的数量和位置，使孔内导电线路可以根据需要灵活布置。
[0012]进一步地，其中一个贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极和金属焊盘，使基座电极与金属焊盘直接通过孔内导电线路导通，另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘和基座电极中的一个，另一端通过孔外导电线路与金属焊盘和基座电极中的另一个导通。
[0013]有益效果：当需要实现电连接的一对基座电极和金属焊盘在板状座体上位置对应时，可以直接使贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极和金属焊盘而实现二者电连接；当需要实现电连接的一对基座电极和金属焊盘在板状座体上位置较远时，可以使贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘和基座电极中的一个，另一端通过孔外导电线路与金属焊盘和基座电极中的另一个导通，缩短导电连接基座电极和金属焊盘所需要的导电线路的长度，简化结构，降低成本。
[0014]进一步地，其中一个贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极和金属焊盘，使基座电极与金属焊盘直接通过孔内导电线路导通，另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘，另一端通过孔外导电线路与基座电极导通。
[0015]有益效果：设置另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘，另一端通过孔外导电线路与基座电极导通，这样孔外导电线路就位于板状座体的正面，便于密封盖将孔外导电线路完全罩住，进而保证陶瓷基座与密封盖的密封配合。
[0016]进一步地，所述孔外导电线路为直线形，且与板状座体的一边平行。
[0017]有益效果：使孔外导电线路的长度最短，且便于密封盖将孔外导电线路完全罩住。
[0018]本专利技术晶体谐振器采用如下技术方案：
[0019]一种晶体谐振器，包括陶瓷基座、压电晶片以及密封盖，陶瓷基座为以上的任意一种晶体谐振器用陶瓷基座，压电晶片安装在陶瓷基座上，压电晶片具有晶片电极，晶片电极与陶瓷基座上的基座电极电连接，密封盖为槽状结构，密封盖扣在板状基座的正面，密封盖的边缘对应于环形粘接区域并与板状基座的正面密封粘接，压电晶片处于密封盖和陶瓷基座围成的密封内腔的内部。
[0020]有益效果：陶瓷基座的板状座体正面的基座电极借助于贯通孔内的孔内导电线路与板状座体反面的金属焊盘导通，不需要再设置导电线路从板状座体边缘位置绕到反面去与金属焊盘电连接，而贯通孔又处于环形粘接区域内部，这样在将密封盖与陶瓷基座进行
粘接时，密封盖从正面一侧将孔内导电线路完全罩住，胶水就全部粘接在板状座体上，不存在与导电线路接触的部位，因此不会存在胶水在导电线路处粘接力弱的问题，也不会存在R角位置漏气的问题，使陶瓷基座与密封盖之间形成可靠的密封配合，避免粘接部位漏气，从而保证晶体谐振器可靠的密封性。
[0021]进一步地，所述密封盖上和/或陶瓷基座上设有连通密封内腔内外的抽真空孔，在密封盖密封粘接在陶瓷基座上后，可通过所述抽真空孔对密封内腔中抽真空，所述抽真空孔处具有在抽真空完成后将其封堵的焊接堵点。
[0022]有益效果：通过抽真空可以将密封内腔中的水汽等挥发物全部抽出，在晶体谐振器内部形成真空环境，同时在抽真空完成后将抽真空孔进行封堵，这样外部的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器用陶瓷基座(1)，包括板状座体(101)，板状座体(101)的正面设有基座电极(102)，板状座体(101)的反面设有金属焊盘(107)，板状座体(101)的正面具有用于与密封盖(2)粘接的环形粘接区域，基座电极(102)处于环形粘接区域内部，其特征在于：板状座体(101)上设有贯通板状座体(101)正反两面的贯通孔，贯通孔处于环形粘接区域内部，贯通孔内设有延伸至板状座体(101)正反两面的孔内导电线路，板状座体(101)正面的基座电极(102)借助于贯通孔内的孔内导电线路与板状座体(101)反面的金属焊盘(107)导通。2.根据权利要求1所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：所述孔内导电线路为导电柱(106)，导电柱(106)由在贯通孔内填充的导电金属浆液固化形成。3.根据权利要求1或2所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：所述贯通孔有两个，且分别用于实现板状座体(101)正面的两个基座电极(102)与板状座体(101)反面的两个处于对角位置的金属焊盘(107)的导通。4.根据权利要求3所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：其中一个贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极(102)和金属焊盘(107)，使基座电极(102)与金属焊盘(107)直接通过孔内导电线路导通，另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘(107)和基座电极(102)中的一个，另一端通过孔外导电线路(5)与金属焊盘(107)和基座电极(102)中的另一个导通。5.根据权利要求4所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：其中一个贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极(102)和金属焊盘(107)，使基座电极(102)与金属焊盘(107)直接通过孔内导电线路导通，另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘(107)，另一端通过孔外导电线路(5)与基座电极(102)导通。6.根据权利要求5所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：所述孔外导电线路(5)为直线形，且与板状座体(101)的一边平行。7.一种晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、压电晶片(3)以及密封盖(2)，其特征在于：陶瓷基座(1)为权利要求1
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6任意一项所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，压电晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，禹贵星，刘奇，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：
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