一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及晶体谐振器技术领域，尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。晶体谐振器用陶瓷基座包括板状座体，板状座体正面具有基座电极，板状座体反面具有金属焊盘，板状座体上设有贯通板状座体正反两面的导电柱，导电柱延伸至反面的金属焊盘，导电柱将基座电极与金属焊盘导电连通。不需要再通过导线从板状座体边缘位置绕到反面去与金属焊盘电连接，这样在将密封盖与陶瓷基座进行粘接时，密封盖从正面一侧将导电柱完全罩住，胶水就全部粘接在板状座体上，不存在与导电柱接触的部位，因此不会存在胶水在导线处粘接力弱的问题，也不会存在R角位置漏气的问题。也不会存在R角位置漏气的问题。也不会存在R角位置漏气的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺


[0001]本专利技术涉及晶体谐振器
，尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。

技术介绍

[0002]晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性特点，被广泛应用于电子产品中。现有的晶体谐振器，如图1所示，包括陶瓷基座1、压电晶片3和密封盖2，密封盖2胶粘在陶瓷基座1的正面而将压电晶片3密封罩设在内，陶瓷基座1包括板状座体101，板状座体101正面设有两个基座电极102，压电晶片3具有两个晶片电极301，两个晶片电极301和两个基座电极102分别通过导电胶4实现机械连接和电连接，板状座体101的反面设有金属焊盘107，板状座体101的表面布设有导线104，通过导线104将基座电极102与对应的金属焊盘107电连接，导线104从基座电极102引至板状座体101的弧形缺角，弧形缺角处设有连通板状座体101正面与反面金属焊盘107的金属化孔105。
[0003]现有的晶体谐振器存在以下问题：(1)直接在板状座体的表面布置导电线路，导线向外凸出于板状座体表面，这样在将密封盖与陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器用陶瓷基座(1)，包括板状座体(101)，板状座体(101)的正面设有基座电极(102)，板状座体(101)的反面设有金属焊盘(107)，板状座体(101)的正面具有用于与密封盖(2)粘接的环形粘接区域，基座电极(102)处于环形粘接区域内部，其特征在于：板状座体(101)上设有贯通板状座体(101)正反两面的贯通孔，贯通孔处于环形粘接区域内部，贯通孔内设有延伸至板状座体(101)正反两面的孔内导电线路，板状座体(101)正面的基座电极(102)借助于贯通孔内的孔内导电线路与板状座体(101)反面的金属焊盘(107)导通。2.根据权利要求1所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：所述孔内导电线路为导电柱(106)，导电柱(106)由在贯通孔内填充的导电金属浆液固化形成。3.根据权利要求1或2所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：所述贯通孔有两个，且分别用于实现板状座体(101)正面的两个基座电极(102)与板状座体(101)反面的两个处于对角位置的金属焊盘(107)的导通。4.根据权利要求3所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：其中一个贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极(102)和金属焊盘(107)，使基座电极(102)与金属焊盘(107)直接通过孔内导电线路导通，另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘(107)和基座电极(102)中的一个，另一端通过孔外导电线路(5)与金属焊盘(107)和基座电极(102)中的另一个导通。5.根据权利要求4所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：其中一个贯通孔的孔内导电线路的两端分别延伸至基座电极(102)和金属焊盘(107)，使基座电极(102)与金属焊盘(107)直接通过孔内导电线路导通，另一个贯通孔的孔内导电线路的一端延伸至金属焊盘(107)，另一端通过孔外导电线路(5)与基座电极(102)导通。6.根据权利要求5所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，其特征在于：所述孔外导电线路(5)为直线形，且与板状座体(101)的一边平行。7.一种晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、压电晶片(3)以及密封盖(2)，其特征在于：陶瓷基座(1)为权利要求1
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6任意一项所述的晶体谐振器用陶瓷基座(1)，压电晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，禹贵星，刘奇，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：