瓷金科技河南有限公司专利技术

瓷金科技河南有限公司共有35项专利

  • 本发明公开了一种陶瓷管壳表面冗余金属化打磨的夹装治具,涉及打磨辅助工具技术领域,包括第一夹持件
  • 本发明提供了一种氧化铝陶瓷流延浆料及其制备方法和氧化铝陶瓷生瓷带,属于陶瓷材料技术领域
  • 本发明公开一种盖板封装方法以及一种盖板,涉及封装技术领域;包括以下步骤:在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于元器件外侧、且外环与盖板边缘相平齐的第一环形焊接区,并加工出位于内环与外环之间、且一端与盖板任一边相平齐的凹槽,在盖板背离基座的...
  • 本发明公开一种报餐退餐系统,涉及智慧食堂技术领域,包括鉴权模块、身份模块、展现模块、数据收集模块、后端数据处理模块和分析模块;鉴权模块用于报餐退餐系统和钉钉软件两方身份校验对接,身份模块用于自动提取钉钉软件登录员工的个人信息,将提取到的...
  • 本发明公开了一种多层陶瓷管壳生坯,涉及多层陶瓷管壳技术领域,包括:生坯主体,所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域,相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开,所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔;所述非产...
  • 本发明公开一种业务数据收集统计系统,涉及数据分析领域,该收集统计系统包括:数据传输模块用于通过API中间件将企业办公系统的业务数据传输给数据中台模块;数据中台模块用于对业务数据进行格式转换,并将格式转换后的业务数据发送至数据库模块;数据...
  • 本发明公开一种陶瓷管壳,包括斜切面,在陶瓷管壳与引线框连接时,焊料堆积在斜切面,能够有效避免焊料堆叠造成的陶瓷管壳与印制电路板贴合度低的问题,提升产品品质;同时,本发明还提供一种双列直插封装结构,包含上述的陶瓷管壳,能够节约封装结构占用...
  • 本发明公开一种高密封性铝电解电容器的制作方法,涉及电解电容器领域,包括以下步骤:a.芯子的制作;b.将所述芯子含浸电解液;c.将用于包裹所述芯子的铝壳做纳米T处理,使所述铝壳表面形成蜂窝状孔层;d.套管:将包裹有所述芯子的所述铝壳送入注...
  • 本实用新型公开一种陶瓷管壳挂浆浆料的回收装置,属于陶瓷管壳生产设备技术领域,包括挂浆平台,所述挂浆平台内部设有抽气腔体,所述抽气腔体内设有挂浆掩膜片,所述挂浆掩膜片与所述挂浆平台的台面平齐,所述掩膜片上设有第一流浆孔洞,所述挂浆掩膜片下...
  • 本发明公开了一种光通讯陶瓷管壳的制作方法,涉及陶瓷管壳加工技术领域,该制作方法包括以下步骤:成型若干个生瓷片,一部分生瓷片开设内腔,一部分生瓷片开设内腔和侧腔,其余部分的生瓷片不开设腔体,将各部分的生瓷片分别进行叠层形成不同的叠层组,对...
  • 本实用新型公开了一种叠片机,包括带有真空机构的叠片平台和整列平台,所述叠片平台小于生坯片的尺寸,所述叠片平台的下方设有使叠片平台上下移动的上下移动滑台气缸和使叠片平台左右移动的左右移动滑台气缸,所述叠片平台的两侧设有同步传动的叠片侧面传...
  • 本实用新型公开了一种翻片机,属于陶瓷管壳生产设备技术领域,包括机柜,所述机柜的台面上设有进片传送带和出片传送带,所述进片传送带和所述出片传送带之间设有翻片装置,所述翻片装置包括第一支撑座、翻片架、翻片夹和用于驱动翻片架旋转的驱动机构,所...
  • 本发明提供了一种双列直插式陶瓷管壳钎焊用夹具,属于封装陶瓷管壳制造技术领域。夹具包括底板、夹层和盖板,底板上设有放置可伐框的定位槽;夹层上设有供陶瓷本体、焊片及引线放入的放置孔,放置孔的孔壁上设有用于伸入左右相邻两个引线之间的定位凸起或...
  • 本发明提供了一种电子元件塑料基座的制造方法,属于注塑工艺技术领域。塑料基座在注塑成型时,将浇口设置在塑料主体背面边缘的外侧,脱模后将浇口位置形成的多余固化料直接裁掉,得到背面不含流道连接痕迹的塑料基座,既保证了产品的外观,又保证了产品背...
  • 本发明提供了一种扁平封装式陶瓷管壳钎焊用夹具,属于钎焊辅助装置技术领域。夹具包括底座、中间板和盖板,底座上设有用于放置可伐框的放置槽;中间板上设有用于放置引线框的定位槽,定位槽内设有供凹腔朝下的陶瓷本体放入并对陶瓷本体的外周进行定位的定...
  • 本发明涉及一种陶瓷片侧面印刷治具,该治具包括底座,底座上设有凹槽,凹槽内均活动安装有夹紧块,以使夹紧块与凹槽的侧壁之间具有供陶瓷片装入的安装间隔;底座上活动安装有贯穿各凹槽的拉杆,各拉杆均与各夹紧块固定连接,以用于带动各夹紧块在凹槽内移...
  • 本实用新型公开了一种轨道可调的在线抽真空机,包括真空腔体,所述真空腔体的前后分别设有传送带装置,所述真空腔体的两端分别设有前进料口和后进料口,所述前进料口和所述后进料口的上方分别设有腔体门升降装置,所述传送带装置上设有传送带、轨道调整机...
  • 本发明涉及一种陶瓷封装基座及其制备方法,属于半导体制造技术领域。本发明的陶瓷封装基座的制备方法,包括以下步骤:对陶瓷基座生坯压痕冲压后进行液相烧结,再依次进行电镀、分片,即得;陶瓷基座生坯包括两层以上设有导通孔的陶瓷基板生片,陶瓷基板生...
  • 本实用新型公开了一种夹具整列装置,包括机架、滑动台和放置平台,所述滑动台为倒四棱台状,所述滑动台连接有固定在机架底壁上的上下移动机构,所述上下移动机构穿过所述机架的顶壁,所述机架的顶壁上对应所述滑动台的四角处分别设有四个平台支撑块,所述...
  • 本发明提供了一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法,属于贴片式传感器技术领域。制造方法包括以下步骤:封装管壳在注塑成型时,通过模具的凸模压住第一和第二导电引线的露出在容纳室内的裸露正面,同时通过模具上的支撑结构压住第一和第二导电引线的背面...