一种盖板封装方法以及一种盖板技术

本发明专利技术公开一种盖板封装方法以及一种盖板，涉及封装技术领域；包括以下步骤：在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于元器件外侧、且外环与盖板边缘相平齐的第一环形焊接区，并加工出位于内环与外环之间、且一端与盖板任一边相平齐的凹槽，在盖板背离基座的一侧加工出若干个凹槽定位区；将焊料固定于基座上/盖板上，依次对齐放置基座、焊料与盖板，将盖板固定于基座上；将第一环形焊接区与基座焊接；将盖板与基座之间的气体、水分从凹槽与基座之间的空隙中排出；根据凹槽定位区确定凹槽的位置，并将凹槽与基座焊接；加工的凹槽与凹槽定位区使得盖板封装过程中，不仅可将盖板与基座内的气体、水分排出，还保证元器件在封装过程中不会受到损伤。受到损伤。受到损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种盖板封装方法以及一种盖板


[0001]本专利技术涉及封装领域，特别是涉及一种盖板封装方法以及一种盖板。

技术介绍

[0002]现有技术中平整盖板通过平行缝焊，焊接在带有可伐环的陶瓷基座上方，实现陶瓷管壳封装。焊料在熔化时，焊料内的孔洞会破裂，导致焊料内的气体、水分散失到陶瓷基座与平整盖板之间的腔体内，使得腔体无法达到绝对的真空度，电阻变大、功耗增加，使得产品的耗电量变大。
[0003]例如专利文件CN115338495A将盖板、陶瓷管壳和焊料用清洗剂清洗干净，然后放入真空干燥箱烘干水分，待盖板、陶瓷管壳烘干后，将盖板、焊料片与陶瓷管壳对位、固定，使用平行缝焊机配合阵列工装实现可伐盖板与陶瓷管壳的气密封装；焊料虽经过真空烘干，但难以完全去除焊料内部的水分，故在对盖板与陶瓷进行封装时，焊料内部的气体和水分将散发到盖板与陶瓷管壳内的腔体，使得产品的无法达到绝对的真空度、电阻较大，产品的耗电量较大。
[0004]专利文件CN115001441A在密封盖上和/或陶瓷基座上设有连通密封内腔内外的抽真空孔，在密封盖密封粘接在陶瓷基座上后，通过抽真空孔对密封内腔中抽真空，抽真空孔处具有在抽真空完成后将其封堵的焊接堵点；其中，抽真空孔在抽真空前便已存在，这降低了密封盖的结构强度，使得密封盖在打孔、密封盖长边焊接、密封盖短边焊接时容易因温度或振动而发生变形，导致抽真空孔发生偏移，而当抽真空孔部分区域偏移至陶瓷基座非焊接区域的上方时，抽真空孔的封堵焊接将会影响腔体内芯片的质量。
[0005]故如何在封装盖板的过程中，既能同时排出气体、水分，又能保证元器件的质量成为了本领域技术人员继续解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种盖板封装方法以及一种盖板，以解决上述现有技术存在的问题，使得盖板在封装过程中，不仅可排出盖板与基座腔体内的气体、水分，保证产品可达到较高的真空度，还保证了基座上元器件的质量。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0008]本专利技术提供一种盖板封装方法，包括以下步骤
[0009]S1、盖板加工：在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于所述基座上元器件的外侧、且外环与所述盖板边缘相平齐的第一环形焊接区，并在所述盖板靠近所述基座一侧加工出位于所述第一环形焊接区的内环与所述外环之间、且一端与所述盖板任一边相平齐的凹槽，在所述盖板背离所述基座的一侧加工出若干个凹槽定位区；
[0010]S2、对位：将焊料固定于所述基座上/所述盖板上，依次对齐放置所述基座、所述焊料与所述盖板，随后将所述盖板固定于所述基座上；
[0011]S3、初步焊接：将除所述凹槽外的所述第一环形焊接区与所述基座焊接；
[0012]S4、排气：将所述盖板与所述基座之间腔体内的气体、水分从所述凹槽与所述基座之间的空隙中排出；
[0013]S5、定位与二次焊接：根据所述凹槽定位区确定所述凹槽的位置，并将所述凹槽与所述基座焊接。
[0014]优选地，包括位于步骤S1与步骤S2之间的清洗：对所述盖板、所述焊料以及所述基座进行清洗烘干。
[0015]优选地，步骤S5具体包括使用激光穿透点焊对所述凹槽与所述基座上的第二环形焊接区进行焊接。
[0016]优选地，步骤S2包括将所述焊料与所述基座或所述盖板进行对位，对位后先对所述基座或所述盖板的一组对角与所述焊料进行位置固定，随后对所述基座或所述盖板的另一组对角与所述焊料进行位置固定。
[0017]优选地，步骤S2还包括使用定位工装将所述盖板与所述基座进行对位装配：先将所述盖板在定位工装上摆放整齐，然后将所述基座倒扣于盖板上，固定好所述定位工装后，将整体转移至所述盖板朝上，进行激光打点固定所述盖板与所述基座的位置。
[0018]优选地，步骤S2还包括先对所述盖板与所述基座的四角进行固定，随后对所述盖板与所述基座各边的中心位置进行固定。
[0019]本专利技术还提供一种盖板，包括用于封装基座的盖板，所述盖板靠近所述基座的一侧设有用于与所述基座焊接的第一环形焊接区，以及用于排出所述盖板与所述基座内气体、水分的凹槽；所述第一环形焊接区的投影区域位于所述基座元器件的外侧，所述第一环形焊接区的外环与所述盖板边缘相平齐，所述凹槽位于所述第一环形焊接区的内环与所述外环之间，所述凹槽的一端与所述盖板的任一边相平齐，所述盖板远离所述基座的一侧设有若干个凹槽定位区。
[0020]优选地，所述盖板为平板盖板或具有腔室的凹盖盖板。
[0021]优选地，所述基座靠近所述盖板的一侧设有用于与所述第一环形焊接区焊接的可伐环，所述可伐环与所述第一环形焊接区的四角均为圆弧过渡。
[0022]优选地，所述凹槽定位区为定位凹槽或定位凸起或定位标识。
[0023]本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0024]1.本专利技术采用在盖板远离基座的一侧加工多个凹槽定位区，在盖板靠近基座的一侧加工出投影区域位于基座上元器件外侧的第一环形焊接区，且凹槽位第一环形焊接区的内环与外环之间，凹槽的一端与盖板的任一边相平齐的方式，使得盖板与基座焊接时，凹槽与基座之间会形成排气空隙，使得基座与盖板间的气体、水分可从排气空隙出排出，避免了盖板与基座形成的封装结构内含有水分、气体，导致封装结构不能达到绝对的真空度、耗电量较多的问题，同时，由于凹槽位于盖板的第一环形焊接区的内环与外环之间，且盖板上未开设抽空气孔，故盖板在焊接时不会发生较大变形，凹槽的位置亦不会发生较大偏移，避免了凹槽的部分区域偏移至元器件上方，导致凹槽穿透焊接时，焊料滴落在基座内元器件、造成元器件损伤的问题。
[0025]2.本专利技术采用在基座与盖板焊接前先将焊料与基座或盖板对位、固定，以及在将盖板与基座焊接时，对盖板与基座的四角、长边中心和短边中心进行激光打点的方式，保证了基座、盖板与焊料可精确对准，即便在激光打点前未对准，也可通过激光打点后进行微调
对准，并同步避免了基座或盖板或焊料的移位，保证了基座、盖板与焊料之间焊接的质量。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为盖板为平板盖板时的俯视图；
[0028]图2为盖板为平板盖板时的主视图；
[0029]图3为盖板为凹盖盖板时的俯视图；
[0030]图4为盖板为凹盖盖板时的侧视图；
[0031]其中，1、平板盖板；2、凹槽定位区；3、凹槽；4、凹盖盖板；5、第一环形焊接区。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖板封装方法，其特征在于：包括以下步骤S1、盖板加工：在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于所述基座上元器件的外侧、且外环与所述盖板边缘相平齐的第一环形焊接区，并在所述盖板靠近所述基座一侧加工出位于所述第一环形焊接区的内环与所述外环之间、且一端与所述盖板任一边相平齐的凹槽，在所述盖板背离所述基座的一侧加工出若干个凹槽定位区；S2、对位：将焊料固定于所述基座上/所述盖板上，依次对齐放置所述基座、所述焊料与所述盖板，随后将所述盖板固定于所述基座上；S3、初步焊接：将除所述凹槽外的所述第一环形焊接区与所述基座焊接；S4、排气：将所述盖板与所述基座之间腔体内的气体、水分从所述凹槽与所述基座之间的空隙中排出；S5、定位与二次焊接：根据所述凹槽定位区确定所述凹槽的位置，并将所述凹槽与所述基座焊接。2.根据权利要求1所述的一种盖板封装方法，其特征在于：包括位于步骤S1与步骤S2之间的清洗：对所述盖板、所述焊料以及所述基座进行清洗烘干。3.根据权利要求2所述的一种盖板封装方法，其特征在于：步骤S5具体包括使用激光穿透点焊对所述凹槽与所述基座上的第二环形焊接区进行焊接。4.根据权利要求1所述的一种盖板封装方法，其特征在于：步骤S2包括将所述焊料与所述基座或所述盖板进行对位，对位后先对所述基座或所述盖板的一组对角与所述焊料进行位置固定，随后对所述基座或所述盖板的另一组对角与所述焊料进行位...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，禹贵星，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：