一种SOT-227封装的二极管阵列的烧结模具及烧结方法技术

本申请提供了一种SOT

【技术实现步骤摘要】
一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具及烧结方法


[0001]本申请涉及芯片烧结
，特别涉及一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具及烧结方法。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]如图2所示，SOT
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227封装的二极管阵列包括引线基板31、覆铜陶瓷基板32、上折弯引线23、下折弯引线33、芯片29，引线基板31为定制结构的扁长条状金属板，覆铜陶瓷基板32处于引线基板31上，覆铜陶瓷基板32的上表面包含矩形电极，芯片29处在覆铜陶瓷基板32上，两支折弯引线均为台阶式折弯，较低端包含矩形引脚25，较高端包含引线定位孔30，两支折弯引线的矩形引脚25分别放在覆铜陶瓷基板32上表面的矩形电极上，在引线基板31与覆铜陶瓷基板32之间、覆铜陶瓷基板32上表面的矩形电极与折弯引线的矩形引脚25之间、覆铜陶瓷基板25与芯片29之间均填充焊料，通过烧结工艺使焊料融化并使上述三对组合两两焊接在一起，并要保证定位准确。
[0004]目前尚无技术成熟的SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具装置和相关烧结方法，烧结过程中常出现组件移动、定位不准、废品率高的问题，既不满足定位准确的技术需求，也无法满足量产需求。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本申请提出了一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具及烧结方法，其定位准确且可操作性高。
[0006]本申请提供了一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具，包括：基座、芯片定位块、覆铜陶瓷基板定位块和盖板；
[0007]所述基座为左右两端开口的U型槽体，其顶部开设有烧结槽，所述烧结槽的深度与二极管阵列的高度适配，烧结槽侧壁设置有若干组用于定位芯片定位块、覆铜陶瓷基板定位块的定位槽组，烧结槽底部设有用于卡接引线基板的若干左右一字排列的引线基板定位销，烧结槽两侧顶部对称设有用于卡接上折弯引线、下折弯引线的引线定位销；所述覆铜陶瓷基板定位块用于定位固定覆铜陶瓷基板；所述芯片定位块顶部开设有芯片定位孔，用于定位固定芯片；
[0008]所述盖板覆设于烧结槽顶部，其为三级阶梯结构，三级阶梯分别与芯片定位块、上折弯引线、下折弯引线的矩形引脚、引线基板抵触。
[0009]优选地，引线基板卡接于烧结槽底部，覆铜陶瓷基板定位块设置于引线基板上，覆铜陶瓷基板通过覆铜陶瓷基板定位块固定于引线基板上，芯片定位块设置于覆铜陶瓷基板上，芯片嵌设于芯片定位块的芯片定位孔内，上折弯引线、下折弯引线卡接于烧结槽顶部两侧且其矩形引脚设置于覆铜陶瓷基板上，芯片定位块、覆铜陶瓷基板定位块嵌设于烧结槽
侧壁的定位槽组；
[0010]优选地，所述定位槽组包含对称设于烧结槽侧壁上的两组第一定位槽和设于两组第一定位槽之间的第二定位槽；
[0011]所述覆铜陶瓷基板定位块包括第一基块，第一基块的前后两端对称设置有第一定位腿，第一基块左右两侧中的其中一侧为夹持面，所述夹持面的两端设有引线折弯让位腿，两个引线折弯让位腿之间设有第二定位腿，两个引线折弯让位腿的间距与覆铜陶瓷基板的上下宽度相同；
[0012]所述芯片定位块包括第二基块，所述芯片定位孔开设于第二基块顶部，第二基块的前后两侧对称设有第三定位腿；
[0013]两个覆铜陶瓷基板定位块的第一定位腿分别设置于同组两个第一定位槽中，其夹持面相对设置，两个覆铜陶瓷基板定位块的第二定位腿之间的间距与覆铜陶瓷基板左右长度相同，所述芯片定位块的第三定位腿嵌设于第二定位槽。
[0014]优选地，所述覆铜陶瓷基板定位块上的第二定位腿为多个，将夹持面分隔成具备多个矩形排气槽的锯齿状结构。
[0015]优选地，所述芯片定位块的芯片定位孔为上大下小的漏斗形结构，其底部尺寸与芯片相同，且底部方孔四角处设置有间隙孔。
[0016]优选地，所述芯片定位块的宽度与上折弯引线、下折弯引线同组矩形引脚的间距相同，芯片定位块上的第三定位腿的宽度与同组引线折弯段的间距相同。
[0017]优选地，所述芯片定位块的左右两侧还设有引脚定位腿，所述引脚定位腿的宽度与安装时上折弯引线、下折弯引线对应矩形引脚间的间距相同。
[0018]优选地，所述盖板两端的三级阶梯上设有盖板定位销，所述基座槽底两端设有与盖板定位销适配的盖板定位孔。
[0019]优选地，所述盖板的三级阶梯覆设于芯片定位块的芯片定位孔顶部，其二级阶梯设有与芯片定位块的引脚定位腿适配的半圆形让位槽。
[0020]优选地，所述第一卡接机构包括设于烧结槽底部且与引线基板上的引线基板定位孔适配的引线基板定位销；
[0021]所述第二卡介机构包括设于烧结槽顶部两侧且与上折弯引线、下折弯引线上的引线定位孔适配的引线定位销。
[0022]本申请还提供一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结方法，包括如下步骤：
[0023]S100：组装二极管阵列：
[0024]S101：在基座的烧结槽中置入引线基板；
[0025]S102：将覆铜陶瓷基板定位块放在引线基板上，将覆铜陶瓷基板定位块的第一定位腿嵌入对应的第一定位槽中，其中同组的两个覆铜陶瓷基板定位块的夹持面相对设置，在两个覆铜陶瓷基板定位块之间置入覆铜陶瓷基板和焊料，焊料置于覆铜陶瓷基板底部；
[0026]S103：将芯片定位块放在覆铜陶瓷基板上，芯片定位块的第三定位腿嵌入第二定位槽中，在覆铜陶瓷基板对应矩形引脚位置和芯片定位孔中添加焊料；
[0027]S104：将上折弯引线、下折弯引线卡接于烧结槽顶部，其矩形引脚置于覆铜陶瓷基板上，将芯片放入芯片定位孔中；
[0028]S105：将盖板卡接于基座上；
[0029]S200：将组装好的二极管阵列连同烧结模具放入真空炉中烧结。
[0030]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0031](1)本申请通过基座槽底平面一字排列的引线基板定位销水平径向定位，使引线基板只能单一方向摆放，有效保证了引线基板装配过程的准度与精度；同时，通过基座槽壁两侧顶部的引线定位销，与两支折弯引线的定位孔相匹配，有效保证了折弯引线装配过程的精度。
[0032](2)本申请通过覆铜陶瓷基板定位块、芯片定位块、定位槽组的设计实现了引线基板、覆铜陶瓷基板、芯片、折弯引线的复合精准叠放，可分拆的设计便于模具拆卸，提升了烧结过程的操作性与灵活性。
[0033](3)本申请通过三级阶梯结构的盖板实现了对各组件的压持，通过盖板定位销与盖板定位孔的设计实现了盖板的精准定位，一级阶梯覆设于芯片定位块的芯片定位孔顶部保证了烧结过程中芯片不被损坏。
附图说明
[0034]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具，其特征在于，包括：基座(1)、芯片定位块(2)、覆铜陶瓷基板定位块(3)和盖板(4)；所述基座(1)为左右两端开口的U型槽体，其顶部开设有烧结槽，所述烧结槽的深度与二极管阵列的高度适配，烧结槽侧壁设置有若干组用于定位芯片定位块(2)、覆铜陶瓷基板定位块(3)的定位槽组，烧结槽底部设有用于卡接引线基板(31)的若干左右一字排列的引线基板定位销，烧结槽两侧顶部对称设有用于卡接上折弯引线(23)、下折弯引线(33)的若干引线定位销(7)；所述覆铜陶瓷基板定位块(3)用于定位固定覆铜陶瓷基板(32)；所述芯片定位块(2)顶部开设有芯片定位孔(12)，用于定位固定芯片(29)；所述盖板(4)覆设于烧结槽顶部，其为三级阶梯结构，三级阶梯分别与组装后芯片定位块(2)、上折弯引线(23)、下折弯引线(33)的矩形引脚(25)、引线基板(31)抵触。2.根据权利要求1所述的一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具，其特征在于：组装步骤如下：引线基板(31)卡接于烧结槽底部，覆铜陶瓷基板定位块(3)设置于引线基板(31)上，覆铜陶瓷基板(32)通过覆铜陶瓷基板定位块(3)固定于引线基板(31)上，芯片定位块(2)设置于覆铜陶瓷基板(32)上，芯片(29)嵌设于芯片定位块(2)的芯片定位孔(12)内，上折弯引线(23)、下折弯引线(33)卡接于烧结槽顶部两侧且其矩形引脚(25)设置于覆铜陶瓷基板(32)上，芯片定位块(2)、覆铜陶瓷基板定位块(3)嵌设于烧结槽侧壁的定位槽组。3.根据权利要求2所述的一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模具，其特征在于：所述定位槽组包含对称设于烧结槽侧壁上的两组第一定位槽(6)和设于两组第一定位槽(6)之间的第二定位槽(8)；所述覆铜陶瓷基板定位块(3)包括第一基块，第一基块的前后两端对称设置有第一定位腿(18)，第一基块左右两侧中的其中一侧为夹持面，所述夹持面的两端设有引线折弯让位腿(15)，两个引线折弯让位腿(15)之间设有第二定位腿(16)，两个引线折弯让位腿(15)的间距与覆铜陶瓷基板(32)的上下宽度相同；所述芯片定位块(2)包括第二基块，所述芯片定位孔(12)开设于第二基块顶部，第二基块的前后两侧对称设有第三定位腿(14)；两个覆铜陶瓷基板定位块(3)的第一定位腿(18)分别设置于同组两个第一定位槽(6)中，其夹持面相对设置，两个覆铜陶瓷基板定位块(3)的第二定位腿(16)之间的间距与覆铜陶瓷基板(32)左右长度相同，所述芯片定位块(2)的第三定位腿(14)嵌设于第二定位槽(8)。4.根据权利要求3所述的一种SOT
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227封装的二极管阵列的烧结模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培祥，孟繁峰，李京育，李玉强，齐宝鑫，张纪伟，王燕，
申请(专利权)人：济南晶恒电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：