引线框架带干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及引线框架带干燥装置，包括：侧板；输送辊，可转动的设置于侧板上；吹风组件，设置于侧板上；吹风组件上设置有风嘴，风嘴朝向输送辊。侧板包括板体，板体上开设有第一孔，输送辊可转动的设置于第一孔中。板体上设置有可拆卸的压块，压块和板体围合成第二孔，吹风组件的两端插设于第二孔中。压块上设置有定位螺栓，定位螺栓的内端压于吹风组件上。吹风组件包括：风盒，风盒通过风管与风机连通，风嘴开设于风盒上；端板，设置于风盒的两端，端板的外端可转动的插设于侧板上，其能够通过吹风实现干燥引线框架的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及引线框架生产，具体为引线框架带干燥装置。

技术介绍

1、引线框架是电子元器件中常用的一种连接方式，通常用于连接芯片和电路板。由于引线框架的连接部分需要焊接，因此在生产过程中需要进行干燥处理，以去除焊接过程中可能残留的水分，防止引线框架发生氧化、腐蚀等质量问题。

2、传统的引线框架干燥方法通常采用加热灯或烤箱等设备进行，但这些设备存在着加热不均匀、温度控制难度大等问题。加热不均匀可能导致引线框架的不均匀热膨胀，从而引起引线框架的变形或破裂等质量问题。而温度控制难度大则可能导致干燥时间不确定，从而影响整个生产线的效率。

3、为了解决这些问题，制造商开始研发引线框架带干燥装置，将干燥处理直接融合到生产过程中，提高了工作效率，同时也提高了产品的品质和稳定性。

技术实现思路

1、为了解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提供引线框架带干燥装置，其能够通过吹风实现干燥引线框架的功能。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、引线框架带干燥装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.引线框架带干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的引线框架带干燥装置，其特...

【技术特征摘要】

1.引线框架带干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

6...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐建国，祁伟，田齐，张华平，薛顺利，孙超，马银虎，颜彬，
申请(专利权)人：济南晶恒电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：