智能功率模块基底转模半导体封装装置制造方法及图纸

技术编号:39013886 阅读:27 留言:0更新日期:2023-10-07 10:58
本实用新型专利技术公开了智能功率模块基底转模半导体封装装置,包括封装模块、密封圈、封装基板支撑柱,所述封装模块包括型腔、流道、密封圈放置槽、吸真空气孔、模块定位槽、温度测量孔,所述型腔包含引脚槽、封装基板支撑孔、型腔顶针孔,所述每个型腔对接有两处流道。所述密封圈放置在密封圈放置槽内。所述的封装基板支撑柱放置在封装基板支撑孔内。本实用新型专利技术通过设有密封圈可将型腔围绕起来形成一个密封的环境,用吸真空气孔将型腔内地空气排出、使得填充料能更快速地流入到型腔当中,摆脱了的以往模块对封装基板做完整的包封时,因型腔排气不畅导致封装产品有气孔产生,导致产品不良。导致产品不良。导致产品不良。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块基底转模半导体封装装置


[0001]本技术涉及半导体封装
,具体涉及智能功率模块基底转模半导体封装装置。

技术介绍

[0002]智能功率模块基底转模半导体器件是一种先进的功率开关器件,具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路,使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间,也大大增强了系统的可靠性,适应了当今功率器件的发展方向模块化、复合化和功率集成电路(PIC),在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。
[0003]智能功率模块等于igbt功率模块+驱动+保护+制动,智能功率模块中的每个功率组件都设置有各自独立的驱动电路和多种保护电路,能够实现过电流、短路电流、控制电压降低及过热保护等功能。一旦发生负载事故或使用不当等异常情况,模块内部即以最快的速度进行保护,同时将保护信号送给外部CPU进行第二次保护。这种多重保护措施可保证智能功率模块自身不受损坏,与igbt模块相比,可靠性显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.智能功率模块基底转模半导体封装装置,包括封装模块(1),其特征在于,还包括:密封圈(8),设置于封装模块(1)的外侧,用于装置的密封;封装基板支撑柱(12),用于封装基板的支撑和固定;所述封装模块(1)包括型腔(2)和密封圈放置槽(4),所述型腔(2)设置有多个,每个所述型腔(2)对接有两条流道(3),所述密封圈放置槽(4)设置于型腔(2)的外侧;所述封装模块(1)包括多个吸真空气孔(5),所述吸真空气孔(5)设置于封装模块(1)的一侧外壁,用于型腔(2)内空气的排出;所述型腔(2)包含引脚槽(9)、封装基板支撑孔(10)和型腔顶针孔(11),所述封装基板支撑孔(10)设置于引脚槽(9)之间的空隙处,所述型腔顶针孔(11)设置于封装基板支撑孔(10)的两侧。2.根据权利要求1所述的智能功率模块基底转模半导体封装装置,其特征在于:所述密封圈(8)放置在密封圈放置槽(4)内,可将型腔(2)围绕起来形成一个密封的环境,所述吸真空气孔(5)可将型腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋岩
申请(专利权)人:大连泰一半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1