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本实用新型公开了智能功率模块基底转模半导体封装装置，包括封装模块、密封圈、封装基板支撑柱，所述封装模块包括型腔、流道、密封圈放置槽、吸真空气孔、模块定位槽、温度测量孔，所述型腔包含引脚槽、封装基板支撑孔、型腔顶针孔，所述每个型腔对接有两处流...
该专利属于大连泰一半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一半导体设备有限公司授权不得商用。

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