一种芯片生产用绝缘包裹机制造技术

技术编号:38962974 阅读:30 留言:0更新日期:2023-09-28 09:18
本实用新型专利技术涉及包裹机技术领域,具体为一种芯片生产用绝缘包裹机,括底座和包裹机构,所述包裹机构安装在底座的上方,对产品进行包裹处理,所述底座的上方固定有支撑台,且支撑台的上方设置有活动盘,并且活动盘的表面等角度开设有摆放槽,所述摆放槽的外侧呈开口状结构设计,所述包裹机构位于摆放槽的上方,对摆放槽内的产品进行包裹处理。该绝缘包裹机通过活动盘的旋转可带动产品进行移动,使产品依次移动到包裹机构下方进行包裹作业,且包裹后的产品可通过通槽掉落到第二输送机构上自动被送出,后续产品可通过第一输送机构进行上料,可实现产品的自动上料和连续加工,提高整体包裹效率,且产品的拿取和放置也不需要在包裹机构下方进行。构下方进行。构下方进行。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用绝缘包裹机


[0001]本技术涉及包裹机
,具体为一种芯片生产用绝缘包裹机。

技术介绍

[0002]绝缘包裹机是一种对产品表面进行绝缘包覆的设备,常用于电器元件的加工,如在温度传感器生产中,可通过绝缘包裹机对温度传感器的端头处进行包裹保护,避免后续出现漏电现象,但现有的绝缘包裹机在使用时还存在一些不足之处:
[0003]现有的绝缘包裹机在对产品进行包裹加工时,一般是将产品放置在包裹加工台上,然后通过包裹机构对其进行加工,加工完成后将产品取下,再次摆放新的产品继续进行包裹,且产品的取下均在包裹机构下进行,中间间隔时间较长,产品的连续加工效率较低,且在包裹机构正下方进行相关摆放和拿取的操作也会存在较多的安全隐患,降低了设备的使用安全性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片生产用绝缘包裹机,以解决上述
技术介绍
提出的现有的绝缘包裹机在对产品进行包裹加工时,一般是将产品放置在包裹加工台上,然后通过包裹机构对其进行加工,加工完成后将产品取下,再次摆放新的产品继续进行包裹,且产品的取下均在包裹机构下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用绝缘包裹机,包括底座(1)和包裹机构(4),所述包裹机构(4)安装在底座(1)的上方,对产品进行包裹处理;其特征在于:所述底座(1)的上方固定有支撑台(2),且支撑台(2)的上方设置有活动盘(3),并且活动盘(3)的表面等角度开设有摆放槽(5),所述摆放槽(5)的外侧呈开口状结构设计,所述包裹机构(4)位于摆放槽(5)的上方,对摆放槽(5)内的产品进行包裹处理,所述活动盘(3)的左侧设置有第一输送机构(6),通过第一输送机构(6)将产品向摆放槽(5)内输送,所述活动盘(3)的右侧设置有第二输送机构(7),且第二输送机构(7)位于活动盘(3)的下方,所述第二输送机构(7)的上方设置有通槽(9),且通槽(9)开设在支撑台(2)的内部,使摆放槽(5)内的产品能通过通槽(9)下落到第二输送机构(7)上,所述活动盘(3)的下方固定有安装轴(10),且安装轴(10)的下方连接有电机(11),电机(11)安装在支撑台(2)的上方控制活动盘(3)的旋转。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用绝缘包裹机,其特征在于:所述第一输送机构(6)的上方固定有挡板(8),对第一输送机构(6)上的产品提供侧向的遮挡,使其能顺利进入到摆放槽(5)的内部。3.根据权利要求1或2所述的一种芯片生产用绝缘包裹机,其特征在于:所述支撑台(2)的上表面为聚四氟乙烯材质构成,且支撑台(2)的上表面和活动盘(3)的下表面之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:付志勇张春林黄海
申请(专利权)人:上海领技智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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