平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒和脱料顶针驱动板，所述封装模盒与脱料顶针驱动板活动连接。本实用新型专利技术设置脱料顶针、驱动板导向柱、驱动板回位限位柱、脱料顶针伸出限位环；以保障模具的填充成型后产品开模脱料时可以很轻松的使产品与模具分离，最大限度脱模力，在具备良好脱模效果的同时，有效的保障了封装产品的完整性，避免因脱模力导致产品内部有分层现象，导致产品电特性不良，为制造一个完整的肖特基整流器半导体器件提供了更好地技术支撑。件提供了更好地技术支撑。件提供了更好地技术支撑。

【技术实现步骤摘要】
平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具


[0001]本技术涉及封装模具
，更具体地说，本实用涉及平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具。

技术介绍

[0002]肖特基整流器半导体器件广泛应用的最大障碍还是成本。可以说，肖特基整流器半导体器件的成本能够降到接近于硅器件的水平，那么很多问题就能迎刃而解，而不会是今天这个局面。目前最典型的SiC肖特基二极管产品的市场价格还是同规格硅FRD产品的5～6倍以上。对于更大的额定电流的产品，成本差距就更悬殊。实际上，由于市场规模还小，当前为数不多的肖特基整流器半导体器件厂商绝大部分都没有足够充分的产能资源，都是在赔本补贴，实际上也无法保证大量供货。因此，能否降低成本，能否保证供应，是下游应用厂商对器件厂家的最大疑问。
[0003]肖特基属于单极器件，其反向恢复时间极短，使其被广泛的应用于高频整流电路中，又因其具有低的正向饱和压降的特点，功耗低，被广泛应用；又随着手持设备的发展及功能更多样化，要求在一个PCB板上将排布更多的器件，进而要求器件朝着更小型化的方向发展，而一个器件的尺寸，即塑封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，包括封装模盒（3）和脱料顶针驱动板（5），所述封装模盒（3）与脱料顶针驱动板（5）活动连接，其特征在于，还包括：所述封装模盒（3）内部开设有收纳空腔，所述收纳空腔内部活动设有中心注料块（2）和两组封装模块（1），所述两组封装模块（1）对称设置于中心注料块（2）两侧，所述封装模块（1）两端均设有封装模块挡块（4）；所述脱料顶针驱动板（5）顶部设有多根脱料顶针（7）和驱动板导向柱（8），所述脱料顶针驱动板（5）底部设有驱动板回位限位柱（6）。2.根据权利要求1所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述封装模块（1）顶部均匀开设有多处型腔（11），所述封装模块（1）和封装模块挡块（4）厚度与收纳空腔深度相当。3.根据权利要求1所述的平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，其特征在于：所述中心注料块（2）上均匀设置有多个注料流道（12），注料流道（12）为不规则形状，所述注料流道（12）内部设有限料凸块（13），所述注料流道（12）内腔四角与中心注料块（2）之间均开设有分料孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：