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本实用新型公开了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒和脱料顶针驱动板，所述封装模盒与脱料顶针驱动板活动连接。本实用新型设置脱料顶针、驱动板导向柱、驱动板回位限位柱、脱料顶针伸出限位环；以保障模具的填...
该专利属于大连泰一半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一半导体设备有限公司授权不得商用。

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