一种固体电解质钽电容贴膜封装模架制造技术

技术编号:38978522 阅读:47 留言:0更新日期:2023-10-03 22:13
本实用新型专利技术公开了一种固体电解质钽电容贴膜封装模架,具体涉及环氧树脂封装领域,包括模盒固定板和封装模架,所述模盒固定板与封装模架可拆卸活动连接;所述模盒固定板顶部设有封装模具,所述封装模具与模盒固定板之间设有模具模盒,以保障封装模具安装在模具模盒内。本实用新型专利技术在对环氧树脂封装料注料过程中,封装模架上设置注料杆固定座链接注料杆,可根据模具型号更换配套的注料杆固定座,并且驱动块固定板可带动模具脱料驱动块控制模具进行脱料作业,在具备良好封装模具换型的同时,有效的保障了模具注料与脱料的正常工作,真正达到一机多用的目的,带来更好的使用价值与经济效益。与经济效益。与经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种固体电解质钽电容贴膜封装模架


[0001]本技术涉及环氧树脂封装
,更具体地说,本实用涉及一种固体电解质钽电容贴膜封装模架。

技术介绍

[0002]钽电解电容器作为电解电容器中的一类。广泛应用于通信、航天和军事工业、海底电览和高级电子装置、民用电器、电视机等多方面。钽电解电容器是一种用金属钽作为阳极材料而制成的,按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种,在钽粉烧结式钽电容中,又因工作电解质不同,分为固体电解质的钽电容和非固体电解质的钽电容。其中,固体钽电解电容器用量大。
[0003]钽电容器根据所使用的电解质表现出不同的电气长期行为。规定了具有固有故障模式的类型的应用规则,以确保高可靠性和长寿命。钽电容器的可靠性与其他电子元件一样高,故障率非常低。然而,它们有一个独特的失效模式,称为场结晶。场结晶是固体钽电容器退化和灾难性故障的主要原因。当今钽固态电解电容器中超过90%的罕见故障是由这种故障模式导致的短路或泄漏电流增加引起的。钽电解电容器极薄的氧化膜,即介电层,必须以非晶结构形成。
[0004]钽电容器因其泄漏电流小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固体电解质钽电容贴膜封装模架,其特征在于:包括模盒固定板(3)和封装模架(4),所述模盒固定板(3)与封装模架(4)可拆卸活动连接;所述模盒固定板(3)顶部设有封装模具(1),所述封装模具(1)与模盒固定板(3)之间设有模具模盒(2),以保障封装模具(1)安装在模具模盒(2)内;所述封装模架(4)顶端中部设有注料杆固定座(10),且注料杆固定座(10)顶部设有注料杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种固体电解质钽电容贴膜封装模架,其特征在于:所述模盒固定板(3)顶部模具模盒(2)的数量设置两个,两个模具模盒(2)内部安装不同型号的封装模具(1)。3.根据权利要求1所述的一种固体电解质钽电容贴膜封装模架,其特征在于:所述模盒固定板(3)底部设有驱动块固定板(6),所述的驱动块固定板(6)顶部固定设有模具脱料驱动块(5),所述模具脱料驱动块(5)贯穿模盒固定板(3)伸入模具模盒(2)内部,所述模具脱料驱动块(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋岩
申请(专利权)人:大连泰一半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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