贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，涉及半导体封装技术领域，包括封装模盒，还包括封装模块，所述封装模块包括型腔条固定块，所述型腔条固定块内壁设有多个型腔条，所述型腔条与型腔条固定块之间设有型腔条定位杆，所述型腔条顶部设有多个型腔，多个型腔之间设有注塑流道。本实用新型专利技术通过型腔条定位杆贯穿型腔条固定块固定孔和型腔条定位孔使得型腔条可以与型腔条固定块连接在一起，使得型腔条顶部的注塑流道可以与注料筒连通，可以用来完成多种型号的贴片式超微二极管半导体器件的封装工作，同时使得工作人员可以便捷的对型腔条进行更换和安装，可以减少封装模具的制作和维修成本。少封装模具的制作和维修成本。少封装模具的制作和维修成本。

【技术实现步骤摘要】
贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管具有单向导电性能，导通时电流方向是由阳极通过管子流向阴极。二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的封装模具在对贴片式超微二极管半导体器件进行封装操作时，无法便捷的根据不同型号的二极管对型腔条进行更换，进而无法同时进行多组二极管的封装操作，进而会影响二极管的封装效率。
[0004]在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供贴片式超微二极管半导体器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，包括封装模盒（1），其特征在于，还包括：注料中心块（2），设置于封装模盒（1）的中间位置，用于半导体器件封装的注料操作；注料筒（3），设置有多个，等间距设置于注料中心块（2）的内壁，用于环氧树脂封装料的注料操作；封装模块（4），设置有多个，分别设置于封装模盒（1）的内壁两端，用于对半导体器件进行封装操作；所述封装模块（4）包括型腔条固定块（401），所述型腔条固定块（401）内壁两侧均开设有型腔条固定块固定孔（403），所述型腔条固定块（401）内壁设置有多个型腔条（404），所述型腔条（404）内壁两侧均开设有型腔条定位孔（405），所述型腔条固定块固定孔（403）与型腔条定位孔（405）内壁之间设置有型腔条定位杆（406）；所述型腔条（404）的顶部设置有多个型腔（407），多个型腔（407）之间设置有注塑流道（408）且通过注塑流道（408）串联，所述注塑流道（408）与注料筒（3）连通。2.根据权利要求1所述的贴片式超微二极管半导体器件全自动封装模具，其特征在于：所述封装模块（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：