一种6寸晶片双面抛光游星轮制造技术

本实用新型专利技术为一种6寸晶片双面抛光游星轮，属于抛光机的游星轮的技术领域。包括本体，本体外周设置有若干齿轮；本体上开设有均匀分布的若干晶片孔和若干第一通孔，其中，晶片孔和第一通孔位依次交替设置。本实用新型专利技术设计了一种6寸晶片双面抛光游星轮，专门为6寸晶片而设计，在同样的掉量速率情况下，6寸新型游星轮的生产效率提高了1.5倍。的生产效率提高了1.5倍。的生产效率提高了1.5倍。

【技术实现步骤摘要】
一种6寸晶片双面抛光游星轮


[0001]本技术涉及抛光机的游星轮的
，具体涉及一种6寸晶片双面抛光游星轮。

技术介绍

[0002]大型抛光机台是半导体行业的新型设备，主要针对于6寸及以上尺寸晶片的大批量生产，按照传统设计理念设计出的6寸晶片的游星轮，晶片加工过程中抛光药液利用率低，影响晶片的平整度、成品率以及生产效率；目前，行业内并没有与大型抛光机台完全相匹配的6寸晶片游星轮。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0004]一种6寸晶片双面抛光游星轮，包括本体，所述本体外周设置有若干齿轮；所述本体上开设有均匀分布的若干晶片孔和若干第一通孔，其中，所述晶片孔和所述第一通孔位依次交替设置。
[0005]进一步地，所述晶片孔的直径大于所述第一通孔的直径。
[0006]进一步地，若干所述晶片孔的圆心所在的分度圆直径小于若干所述第一通孔的圆心所在的分度圆直径。
[0007]进一步地，若干所述晶片孔的圆心所在的分度圆、若干所述第一通孔的圆心所在的分度圆与所述本体同心。
[0008]进一步地，所述晶片孔为6个，6个所述晶片孔均匀分布在所述本体上。
[0009]进一步地，所述晶片孔的直径为150.3mm。
[0010]进一步地，所述第一通孔为6个，6个所述第一通孔均匀分布在所述本体上。
[0011]进一步地，所述本体的圆心处设置有一第二通孔。
[0012]进一步地，所述第一通孔的直径为40mm，所述第二通孔的直径为80mm。
[0013]有益效果：
[0014]此外，本技术设计了一种6寸晶片双面抛光游星轮，专门为6寸晶片而设计，在同样的掉量速率情况下，6寸新型游星轮的生产效率提高了1.5倍。
附图说明
[0015]图1是本技术提出的一种6寸晶片双面抛光游星轮的结构示意图；
[0016]其中，1、本体；2、晶片孔；3、第一通孔；4、第二通孔。
具体实施方式
[0017]实施例1
[0018]一种6寸晶片双面抛光游星轮，包括本体1，本体1外周设置有若干齿轮；本体上开
设有均匀分布的若干晶片孔2和若干第一通孔3，其中，晶片孔2和第一通孔3位依次交替设置。
[0019]优选的，晶片孔2的直径大于第一通孔3的直径。
[0020]优选的，若干晶片孔2的圆心所在的分度圆直径小于若干第一通孔3的圆心所在的分度圆直径。
[0021]优选的，若干晶片孔2的圆心所在的分度圆、若干第一通孔3的圆心所在的分度圆与本体同心。
[0022]在本实施例中，若干晶片孔2的圆心所在的分度圆直径为350mm，若干第一通孔3的圆心所在的分度圆直径为440mm。
[0023]优选的，晶片孔2为6个，6个晶片孔2均匀分布在本体1上。
[0024]优选的，晶片孔2的直径为150.3mm。
[0025]优选的，第一通孔3为6个，6个第一通孔3均匀分布在本体上。
[0026]优选的，本体1的圆心处设置有一第二通孔4。
[0027]优选的，第一通孔3的直径为40mm，第二通孔4的直径为80mm。
[0028]本技术中，晶片孔2用来放置晶片，游星轮的本体1上设计有第一通孔3与第二通孔4使抛光液在抛光垫中分布更均匀；游星轮的本体1外周的若干齿轮与机台内外齿圈接触，使得游星轮在机台中转动。
[0029]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6寸晶片双面抛光游星轮，包括本体，所述本体外周设置有若干齿轮；所述本体上开设有均匀分布的若干晶片孔和若干第一通孔，其中，所述晶片孔和所述第一通孔位依次交替设置；所述晶片孔的直径大于所述第一通孔的直径；若干所述晶片孔的圆心所在的分度圆直径小于若干所述第一通孔的圆心所在的分度圆直径；若干所述晶片孔的圆心所在的分度圆、若干所述第一通孔的圆心所在的分度圆与所述本体同心；若干晶片孔（2）的圆心所在的分度圆直径为350mm，若干第一通孔（3）的圆心所在的分度...

【专利技术属性】
技术研发人员：房强，古新远，刘天瑜，赵波，高伟，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：